【技术实现步骤摘要】
本申请涉及侧边指纹模组结构的，具体是涉及一种电子设备及其侧边指纹模组。
技术介绍
1、常规技术方案中的侧边电容指纹目前多为coating方案，即在指纹芯片表面做喷涂工艺，该种工艺的器件外观呈现类型较为单一，与手机等电子设备的中框的金属光泽不一致，外观表现力较差；另外，侧边电容指纹目前为凸出手机外形设计且侧边无任何防护设计，当侧指在侧边受到应力冲击时，指纹芯片表面的喷涂层无法充分保护芯片，易造成侧指芯片电路破坏，导致指纹功能失效。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种用于电子设备中的侧边指纹模组，所述侧边指纹模组包括：金属环、指纹芯片、盖板以及底板；所述盖板和所述底板分别盖设于所述金属环的两端，所述盖板、所述底板以及所述金属环共同围设形成容置腔，所述指纹芯片设于所述容置腔内，所述盖板的材质为玻璃，所述盖板与所述指纹芯片的检测表面粘接。
2、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体、控制电路板以及上述实施例中所述的侧边指纹模组，所述侧边指纹模组与所述壳体连接，并与所述控制电路板电连接。
3、本申请实施例提供的侧边指纹模组，一方面通过设计金属环结构可以实现对指纹芯片的防冲击保护，另一方面通过设计一种玻璃材质的盖板，可以丰富侧边指纹模组的外观效果，提升电子设备的整体外观表现力。
【技术保护点】
1.一种用于电子设备中的侧边指纹模组，其特征在于，所述侧边指纹模组包括：金属环、指纹芯片、盖板以及底板；所述盖板和所述底板分别盖设于所述金属环的两端，所述盖板、所述底板以及所述金属环共同围设形成容置腔，所述指纹芯片设于所述容置腔内，所述盖板的材质为玻璃，所述盖板与所述指纹芯片的检测表面粘接。
2.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述盖板与所述指纹芯片的检测表面通过晶片粘接薄膜粘接。
3.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述底板为金属或者合金材料制成，所述底板与所述金属环的端面焊接固定。
4.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述盖板上设有外观效果层。
5.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述金属环与所述盖板连接的端面设有第一定位台，所述第一定位台的边沿设有防撞边，所述盖板与所述第一定位台定位配合，所述防撞边环绕所述盖板的侧边设置。
6.根据权利要求5所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述金属环与所述底板连接的端面设有第二定位台，所述第二定位台朝向所述金属环的中部延伸设置
7.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述侧边指纹模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端设于所述容置腔内并与所述指纹芯片连接，另一端用于外部控制电路连接。
8.根据权利要求7所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述柔性电路板上设有滤波电感。
9.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述底板在背离所述容置腔的一侧设有卡勾，所述卡勾用于与电子设备的壳体配合连接；所述底板在背离所述容置腔的一侧还设有弹性触垫，所述弹性触垫用于触控侧键开关。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、控制电路板以及权利要求1-9任一项所述的侧边指纹模组，所述侧边指纹模组与所述壳体连接，并与所述控制电路板电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备中的侧边指纹模组，其特征在于，所述侧边指纹模组包括：金属环、指纹芯片、盖板以及底板；所述盖板和所述底板分别盖设于所述金属环的两端，所述盖板、所述底板以及所述金属环共同围设形成容置腔，所述指纹芯片设于所述容置腔内，所述盖板的材质为玻璃，所述盖板与所述指纹芯片的检测表面粘接。
2.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述盖板与所述指纹芯片的检测表面通过晶片粘接薄膜粘接。
3.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述底板为金属或者合金材料制成，所述底板与所述金属环的端面焊接固定。
4.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述盖板上设有外观效果层。
5.根据权利要求1所述的侧边指纹模组，其特征在于，所述金属环与所述盖板连接的端面设有第一定位台，所述第一定位台的边沿设有防撞边，所述盖板与所述第一定位台定位配合，所述防撞边环绕所述盖板的侧边设置。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗靖楠，曾顺明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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