【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波工程，尤其涉及一种微波组件的键合工艺参数的优化方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、随着微波通信技术的快速发展，微波组件在通信、雷达及电子对抗等领域拥有越来越广泛的应用。键合工艺作为微波组件制造过程中的关键环节，其工艺参数的优化对于提高微波组件的性能和可靠性具有重要意义，与之相对应的是，获取准确的键合工艺参数，尤为重要。
2、目前，对于键合工艺参数的获取方法包括：利用所拟定的多组工艺参数进行试验，并以此获取目标键合工艺参数。
3、虽然上述方法能够实现对键合工艺参数的获取，但是，在拟定多组工艺参数时，未考虑分别拟定不同的多组工艺参数，在进行试验之前，未考虑固定微波元器件会对键合工艺产生影响，在获取目标键合工艺参数时，未考虑在键合过程中所消耗的能耗及所获取的目标键合工艺参数是否存在更优解，而造成所获取键合工艺参数不准确及资源浪费的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种微波组件的键合工艺参数的优化方法、系统及计算机可读存储介质，其主要目的在于解决获取键合工艺参数不准确及资源浪费的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供的一种微波组件的键合工艺参数的优化方法，包括：
3、接收参数优化指令，基于参数优化指令确认键合环境，其中，键合环境包括：用于测试的多个测试基板，待键合的一个或多个微波元器件及用于键合的一种或多种键合丝；
4、从所述多个测试基板中依次提取测试基板，并对所提取的测试基板执行
5、基于所提取的测试基板及一个或多个微波元器件获取初始测试基板，清洗所述初始测试基板，得到目标测试基板，汇总所述目标测试基板，得到目标测试基板集；
6、获取用于优化的键合工艺参数集，其中，键合工艺参数集包括：含有多个键合时间的键合时间集、含有多个键合温度的键合温度集、含有多个键合压力的键合压力集及含有多个键合功率的键合功率集，基于所述键合工艺参数集获取初始优化参数集，其中，初始优化参数集包括多个第一组合优化参数；
7、根据目标测试基板集、初始优化参数集及一种或多种键合丝获取目标评估基板集，基于目标评估基板集获取一个或多个初始标识键合丝集，利用所述一个或多个初始标识键合丝集获取键合拉力均值集，利用所述键合拉力均值集获取初始评估数值集；
8、利用初始评估数值集获取目标评估数值集，基于目标评估数值集生成优化报告，将所述优化报告发送至参数优化指令的发起端，实现对键合工艺的参数优化。
9、可选地，所述清洗所述初始测试基板，得到目标测试基板，包括：
10、对所述初始测试基板执行气相清洗操作，得到第一清洗基板，其中，采用溴丙烷作为气相清洗的气体；
11、对所述第一清洗基板执行等离子清洗操作，得到目标测试基板，其中，采用氩气作为等离子清洗的气体。
12、可选地，所述基于所述键合工艺参数集获取初始优化参数集，包括：
13、对键合工艺参数集所对应的多个键合时间、多个键合温度、多个键合压力及多个键合功率执行组合操作，得到多个组合优化参数，其中，初始优化参数集由所述多个组合优化参数所构成，且组合优化参数如下所示：
14、;
15、其中，表示多个组合优化参数中第个组合优化参数，表示键合时间集中第个键合时间，表示键合温度集中第个键合温度，表示键合压力集中第个键合压力，表示键合功率集中第个键合功率。
16、可选地，所述根据目标测试基板集、初始优化参数集及一种或多种键合丝获取目标评估基板集，包括：
17、基于预设的可靠数值划分所述目标测试基板集，得到n个待键合基板集，且每个待键合基板集中均包含数量与可靠数值相同的目标测试基板；
18、根据n个待键合基板集及所述初始优化参数集获取目标键合约束集，其中，目标键合约束集由多个目标键合约束所构成，其中，目标键合约束由多个第一组合优化参数及m个待键合基板集所构成，且目标键合约束与第一组合优化参数与m个待键合基板集中的待键合基板集一一对应，且m小于n；
19、从所述目标键合约束集中依次提取目标键合约束，并对所提取的目标键合约束执行如下操作;
20、基于所提取的目标键合约束、一种或多种键合丝及预构建的键合机构获取目标键合基板集，其中，目标键合基板集中包括多个目标键合基板，且多个目标键合基板所对应的数量与所述可靠数值相同；
21、汇总所述目标键合基板集，得到目标评估基板集。
22、可选地，所述基于目标评估基板集获取一个或多个初始标识键合丝集，包括：
23、获取一种或多种键合丝的种类集、直径集及使用长度集，其中，种类集包括一个或多个键合丝种类，使用长度集包括一个或多个使用长度，直径集包括一个或多个键合直径；
24、从所述目标评估基板集中依次提取目标键合基板集，并对所提取的目标键合基板集执行如下操作：
25、基于所述种类集、直径集及使用长度集对目标键合基板集中目标键合基板所对应的一种或多种键合丝执行标识操作，得到标识键合丝；
26、利用键合丝种类、键合直径及使用长度分别汇总所述标识键合丝，得到一个或多个初始标识键合丝集。
27、可选地，所述利用所述一个或多个初始标识键合丝集获取键合拉力均值集，包括：
28、从所述一个或多个初始标识键合丝集中依次提取初始标识键合丝集，并对所提取的初始标识键合丝集执行如下操作：
29、利用所提取的初始标识键合丝集及预构建的拉力测试仪获取初始拉力数值集，其中，初始拉力数值集中包括多个初始拉力数值；
30、基于初始拉力数值集获取拟合直线方程，其中，以从初始拉力数值集中所提取初始拉力数值的次序为自变量，且以从初始拉力数值集中所提取初始拉力数值为因变量构建拟合直线方程，其中，拟合直线方程如下所示：
31、;
32、其中，y表示拟合直线方程的因变量，x表示拟合直线方程的自变量，b表示初始拉力数值集中共有b个初始拉力数值，表示初始拉力数值集中第个初始拉力数值，表示初始拉力数值集中初始拉力数值的均值，表示所述次序的均值，表示所述次序中第个次序所对应的数值；
33、基于所述拟合直线方程获取键合拉力均值集。
34、可选地，所述基于所述拟合直线方程获取键合拉力均值集，包括：
35、从所述初始拉力数值集中依次提取初始拉力数值，并对所提取的初始拉力数值执行如下操作：
36、基于所提取的初始拉力数值及拟合直线方程获取拟合差值，其中，拟合差值为：所提取的初始拉力数值与其在拟合直线方程同一自变量下因变量的绝对差值；
37、比较拟合差值与预设的稳定评估阈值；
38、若拟合差值均小于或等于稳定评估阈值，则基于初始拉力数值集获取键合拉力均值，其中，键合拉力均值为初始拉力数值集中多个初始拉力数值的均值，汇总所述键合拉力均值，得到键合拉力均值集本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述清洗所述初始测试基板，得到目标测试基板，包括：
3.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述基于所述键合工艺参数集获取初始优化参数集，包括：
4.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述根据目标测试基板集、初始优化参数集及一种或多种键合丝获取目标评估基板集，包括：
5.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述基于目标评估基板集获取一个或多个初始标识键合丝集，包括：
6.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述利用所述一个或多个初始标识键合丝集获取键合拉力均值集，包括：
7.如权利要求6所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述基于所述拟合直线方程获取键合拉力均值集，包括：
8.如权利要求7所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征
9.如权利要求8所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述利用初始评估数值集获取目标评估数值集，包括：
10.一种微波组件的键合工艺参数的优化系统，其特征在于，所述系统包括：
...【技术特征摘要】
1.一种微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述清洗所述初始测试基板，得到目标测试基板，包括：
3.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述基于所述键合工艺参数集获取初始优化参数集，包括：
4.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述根据目标测试基板集、初始优化参数集及一种或多种键合丝获取目标评估基板集，包括：
5.如权利要求1所述的微波组件的键合工艺参数的优化方法，其特征在于，所述基于目标评估基板集获取一个或多个初始标识键合丝集，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李保平，韩亚强，
申请(专利权)人：中天引控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。