【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电路板及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子工业的发展，电子器件逐渐获得更高的性能，因此半导体封装件需要具有更大密度且更小型的设计。随着安装在封装件中的集成电路(ic)的数量增加，输入/输出(i/o)访问端子的数量增加，并且给出减小结合焊盘之间的间隙的要求。
2、目前，布线结合方法和倒装结合方法被用于高密度封装件，并且当i/o访问端子的数量增加时，优选倒装结合方法。然而，布线结合方法还需要用于精细电路的结合触指和镍镀层，并且在这种情况下，需要阻止镍镀层扩散到结合焊盘的右侧和左侧并需要以精细间距实现该结合焊盘。
技术实现思路
1、本公开试图提供一种实现用于安装具有精细间距的布线结合芯片的连接焊盘并且具有适合于布线结合环境的凸出导电层的电路板，以及一种用于制造电路板的方法。
2、本公开的目的不限于上述目的，并且可在本公开的构思和领域的范围内以各种方式扩展。
3、本公开的实施例提供一种电路板，所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括第一连接焊盘和堆叠在所述第一连接焊盘上的第一导电层，所述第一焊盘层的一部分埋入所述绝缘层中，并且所述第一焊盘层的另一部分从所述绝缘层的第一表面凸出；以及第二导电层，设置在所述第一导电层上。
4、所述第一连接焊盘可埋入所述绝缘层中，并且所述第一连接焊盘的上表面可凹入所述绝缘层中。
5、所述第一导电层在所述绝缘层的厚度方向上可与所述第一连接焊盘的所述上表面重
6、所述第二导电层可设置在所述第一导电层的从所述第一表面凸出的上表面上。
7、所述第二导电层可覆盖所述第一导电层的从所述第一表面凸出的侧表面。
8、所述第一连接焊盘可包括铜(cu)层。
9、所述第一导电层可包括镍(ni)镀层。
10、所述第二导电层可包括金(au)镀层。
11、所述第一导电层的宽度可基本上等于所述第一连接焊盘的宽度。
12、所述第一焊盘层可设置在结合触指区域中。
13、所述绝缘层的设置在所述结合触指区域中的上表面可低于所述绝缘层的与所述结合触指区域相邻的上表面。
14、所述电路板还可包括：阻焊层，设置在所述绝缘层上，与所述结合触指区域相邻。
15、所述绝缘层可包括多个层，并且所述多个层可中分别形成有电路层。
16、本公开的实施例提供一种制造电路板的方法，所述方法包括：提供嵌入式图案基板，所述嵌入式图案基板包括绝缘层和第一连接焊盘，所述绝缘层具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一连接焊盘埋入所述绝缘层中以凹入所述绝缘层中；通过将第一导电层堆叠在所述第一连接焊盘上以与所述第一连接焊盘重叠来形成第一焊盘层；蚀刻所述绝缘层，使得所述绝缘层的第一表面设置在所述第一焊盘层的上表面和下表面之间；以及在所述第一导电层上形成第二导电层。
17、所述方法还可包括在提供所述嵌入式图案基板之前，形成所述嵌入式图案基板，形成所述嵌入式图案基板的步骤包括：将所述第一连接焊盘埋入所述绝缘层中，以及蚀刻所述第一连接焊盘的上表面以凹入所述绝缘层中。
18、蚀刻所述绝缘层的步骤可包括使用等离子体处理工艺进行蚀刻。
19、蚀刻所述绝缘层的步骤可包括：将所述第一连接焊盘的上表面形成为凹入所述绝缘层中；以及将所述第一导电层的上表面形成为高于所述绝缘层的所述第一表面。
20、可执行蚀刻所述绝缘层，使得所述第一导电层可从所述绝缘层凸出，然后形成所述第二导电层的步骤可包括在所述第一导电层上镀覆所述第二导电层。
21、形成所述第二导电层的步骤可包括在蚀刻所述绝缘层之前在所述第一导电层上镀覆所述第二导电层。
22、本公开的实施例提供一种电路板，所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括埋入所述绝缘层中的第一部分和从所述绝缘层的所述第一表面凸出的第二部分，所述第一部分包括与存在于所述第二部分中的材料不同的材料；以及第二导电层，设置在所述第一焊盘层上。
23、所述第一部分可包括埋入所述绝缘层中的第一连接焊盘，并且所述第一连接焊盘的上表面可凹入所述绝缘层中。
24、所述第二部分可包括第一导电层，所述第一导电层在所述绝缘层的厚度方向上与所述第一连接焊盘的上表面重叠，并且所述第一导电层的一部分可埋入所述绝缘层中并且所述第一导电层的另一部分从所述第一表面凸出。
25、包含在所述第一部分中的材料可包括铜(cu)。
26、包含在所述第二部分中的材料可包括镍(ni)。
27、所述第二导电层可包括金(au)。
28、所述绝缘层可包含树脂。
29、本公开的实施例提供一种制造电路板的方法，所述方法包括：在包括绝缘层的嵌入式图案基板中形成第一焊盘层，其中，所述第一焊盘层包括埋入所述绝缘层中的第一部分和从所述绝缘层的表面凸出的第二部分，并且所述第一部分包括与存在于所述第二部分中的材料不同的材料；蚀刻所述绝缘层，使得所述绝缘层的所述表面设置在所述第一焊盘层的上表面和下表面之间；以及在所述第一焊盘层上形成第二导电层。
30、所述方法还可包括在形成所述第一焊盘层之前，形成所述嵌入式图案基板，形成所述嵌入式图案基板的步骤包括：将所述第一部分埋入所述绝缘层中，以及蚀刻所述第一部分的上表面以凹入所述绝缘层中。
31、蚀刻所述绝缘层的步骤可包括使用等离子体处理工艺进行蚀刻。
32、蚀刻所述绝缘层的步骤可包括：将所述第一部分的上表面形成为凹入所述绝缘层中；以及将所述第二部分的上表面形成为高于所述绝缘层的所述表面。
33、所述第一部分可包括埋入所述绝缘层中的第一连接焊盘，所述第二部分可包括第一导电层，所述第一导电层在所述绝缘层的厚度方向上与所述第一连接焊盘的所述上表面重叠，所述第一导电层的一部分可埋入所述绝缘层中，并且所述第一导电层的另一部分可从所述绝缘层的所述表面凸出。
34、按照根据实施例的用于制造电路板的方法，用于安装布线结合芯片的连接焊盘可以以精细间距实现，并且可制造适合于布线结合环境的凸出导电层。
35、因此，可通过利用嵌入式迹线基板(ets)方法制造用于布线结合的结合触指来以精细间距构造根据实施例的电路板。
36、此外，结合触指焊盘的镍镀层凸出，从而消除布线结合工艺的错误访问风险。
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1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，
3.根据权利要求2所述的电路板，其中，
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，
6.根据权利要求1所述的电路板，其中，
7.根据权利要求1所述的电路板，其中，
8.根据权利要求1所述的电路板，其中，
9.根据权利要求1所述的电路板，其中，
10.根据权利要求1所述的电路板，其中，
11.根据权利要求10所述的电路板，其中，
12.根据权利要求11所述的电路板，所述电路板还包括：
13.根据权利要求1所述的电路板，其中，
14.一种制造电路板的方法，包括：
15.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括在提供所述嵌入式图案基板之前，
16.根据权利要求14所述的方法，其中，
17.根据权利要求14所述的方法，其中，
18.根据权利要求14所述的方法，其中，
19.根
20.一种电路板，包括：
21.根据权利要求20所述的电路板，其中，
22.根据权利要求21所述的电路板，其中，
23.根据权利要求20所述的电路板，其中，
24.根据权利要求20所述的电路板，其中，
25.根据权利要求20所述的电路板，其中，
26.根据权利要求20所述的电路板，其中，
27.一种制造电路板的方法，包括：
28.根据权利要求27所述的方法，所述方法还包括在形成所述第一焊盘层之前，
29.根据权利要求27所述的方法，其中，
30.根据权利要求27所述的方法，其中，
31.根据权利要求27所述的方法，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，
3.根据权利要求2所述的电路板，其中，
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，
6.根据权利要求1所述的电路板，其中，
7.根据权利要求1所述的电路板，其中，
8.根据权利要求1所述的电路板，其中，
9.根据权利要求1所述的电路板，其中，
10.根据权利要求1所述的电路板，其中，
11.根据权利要求10所述的电路板，其中，
12.根据权利要求11所述的电路板，所述电路板还包括：
13.根据权利要求1所述的电路板，其中，
14.一种制造电路板的方法，包括：
15.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括在提供所述嵌入式图案基板之前，
16.根据权利要求14所述...
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