【技术实现步骤摘要】
本揭露是有关一种连接器，更明确地说，是一种包括信号端子与接地端子的连接器。
技术介绍
1、为实现不同电子装置之间的电连接，已存在各种形式的连接器。连接器依设置的位置可区分为线端连接器与板端连接器等形式，其中线端连接器位于缆线的一端，并用来与板端连接器适配耦接，而板端连接器则设置于电路板上。随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新，新的电子产品性能大幅提升，电信号的种类趋于多元且需要更多的频宽。因此，对于高速连接器的需求也越来越高，以因应高速连接。
2、此外，在5g通信、人工智能、边缘运算、物联网装置的发展下，信号的频率将越来越高，传输量也越来越大，因此电路的接点对于信号传输造成的影响也越来越显著。然而，现行连接器的公母适配区的阻抗通常偏低，预留过长接触区的连接器其开路残段(openstub)会造成阻抗低点，不利于信号传输品质。
技术实现思路
1、有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的连接器。
2、为了达到上述目的，根据本揭露的一些实施方式，一种连接器包括第一接地端子、第一信号端子、第二信号端子、第二接地端子及基板。第一接地端子、第一信号端子、第二信号端子与第二接地端子依序排列且各设有接触区。第一接地端子、第一信号端子、第二信号端子与第二接地端子依序平行设置于基板上，基板在第一信号端子和第二信号端子之间处设有多个穿孔。
3、在一些实施方式中，上述穿孔设于第一信号端子的接触区和第二信号端子的接触区之间处。
4、根据本揭露
5、在一些实施方式中，上述穿孔设于基板在第一信号端子的接触区和第一接地端子的接触区之间处。
6、在一些实施方式中，上述基板在第一接地端子和第一信号端子之间、第一信号端子与第二信号端子之间、及第二信号端子与第二接地端子之间处分别设有多个穿孔，使得所有的穿孔排列成三排。
7、在一些实施方式中，上述第一信号端子包括开槽，开槽贯穿第一信号端子以使基板从开槽露出。
8、在一些实施方式中，上述开槽从第一信号端子的末端往接触区延伸，致使第一信号端子呈叉子状。
9、在一些实施方式中，上述第一信号端子的开槽的宽度为第一信号端子的接触区的最大宽度的25％至99％。
10、在一些实施方式中，上述开槽下方的基板无穿孔。
11、在一些实施方式中，上述连接器为线端连接器，且第一信号端子及第二信号端子的末端分别焊接有缆线。
12、综上所述，在本揭露上述实施方式中，由于连接器的基板在第一信号端子的接触区和第二信号端子的接触区之间可设有多个穿孔，而第一信号端子的接触区和第一接地端子的接触区之间也可设有多个穿孔，因此当此连接器的信号端子与接地端子电性接触另一连接器对应的端子时，可有效降低环境等效介电系数，并能提升接触区的特性阻抗，避免连接器的开路残段(open stub)造成阻抗低点，有利于信号传输品质。
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1.一种连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述多个穿孔设于该第一信号端子的该接触区和该第二信号端子的该接触区之间处。
3.一种连接器，其特征在于，包括：
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述多个穿孔设于该基板在该第一信号端子的该接触区和该第一接地端子的该接触区之间处。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，该基板在该第一接地端子和该第一信号端子之间、该第一信号端子与该第二信号端子之间、及该第二信号端子与该第二接地端子之间处分别设有多个穿孔，使得所有的所述多个穿孔排列成三排。
6.如权利要求2或4所述的连接器，其特征在于，该第一信号端子包括开槽，该开槽贯穿该第一信号端子以使该基板从该开槽露出。
7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，该开槽从该第一信号端子的末端往该接触区延伸，致使该第一信号端子呈叉子状。
8.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，该第一信号端子的该开槽的宽度为该第一信号端子的该接触区的最大宽度的25％至99％。
9.如
10.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，该连接器为线端连接器，且该第一信号端子及该第二信号端子的末端分别焊接有缆线。
...【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述多个穿孔设于该第一信号端子的该接触区和该第二信号端子的该接触区之间处。
3.一种连接器，其特征在于，包括：
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述多个穿孔设于该基板在该第一信号端子的该接触区和该第一接地端子的该接触区之间处。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，该基板在该第一接地端子和该第一信号端子之间、该第一信号端子与该第二信号端子之间、及该第二信号端子与该第二接地端子之间处分别设有多个穿孔，使得所有的所述多个穿孔排列成三排。
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢金安，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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