【技术实现步骤摘要】
本申请涉及磁体制备领域，尤其涉及一种颗粒料的制备方法、磁体的制备方法及颗粒料。
技术介绍
1、烧结钕铁硼永磁材料的制备方法广泛采用的是粉末冶金法，即制粉-取向压型-热处理的工艺。但受限于钕铁硼材料的特点，其通常采用制备大块立方体毛坯磁体，再经机械加工制成最终的产品。机械加工造成材料利用率低，尤其对于加工制备小尺寸磁体，同时由于小尺寸磁体比表面积大、机械加工造成磁性能损伤区域比例高，导致整体磁性能显著变差。
2、为解决机械加工造成材料利用率低问题，可以采用单片压制的方式，即单片压制后获得的磁体接近所需产品尺寸，磁体无需加工或少加工。但对于单片压制小尺寸压坯，压型模腔内空间较小，特别是对于压制最小尺寸低于2mm压坯，常规磁粉由于粒度较小，容易团聚，导致流动性差，不能均匀填充到压制小尺寸压坯的模腔中，进而不能实现单片压制。
3、为解决粉末流动性问题，专利文献cn193811b中公开了一种磁粉造粒方法，采用有机液体与磁粉混合实现造粒，但有机液体中c、n等杂质烧结后在磁体中残留含量较高，影响磁体性能。
技术实现思路
1、基于上述问题，本申请提供了一种颗粒料的制备方法、磁体的制备方法及颗粒料，对磁粉压制成型制备的压坯进行预处理后破碎，获得颗粒料，便于小尺寸磁体压坯的制备。
2、第一方面，本申请的实施例提供一种颗粒料的制备方法，所述颗粒料用于制备磁体，颗粒料的制备方法包括：s1.对磁粉进行取向压制成型，获得第一压坯；s2.对所述第一压坯进行粘结热处理，获得粘结
3、第二方面，本申请的实施例提供一种磁体的制备方法，包括：s1.对磁粉进行取向压制成型，获得第一压坯；s2.对所述第一压坯进行粘结热处理，获得粘结坯料，所述粘结热处理包括：在温度500～700℃进行保温；s3.将所述粘结坯料进行破碎，获得颗粒料，所述颗粒料中90wt％以上颗粒的粒径为38～212μm；s4.对所述颗粒料进行取向压制成型，获得第二压坯；s5.对所述第二压坯进行烧结，对烧结后坯料进行热处理。
4、第三方面，本申请的实施例提供一种颗粒料，用于制备磁体，所述颗粒料中90wt％以上颗粒的粒径为38～212μm。
5、在一些实施例中，在上述第一至第二方面中的任一实施例的基础上，所述粘结热处理包括：保温0.5～5h。
6、在一些实施例中，在上述第一至第二方面中的任一实施例的基础上，步骤s3包括将所述粘结坯料进行破碎，获得破碎料，对所述破碎料进行筛分获得所述颗粒料，所述颗粒料中粒径大于212μm的颗粒比例为0wt％。
7、在一些实施例中，在上述第一至第三方面中的任一实施例的基础上，所述颗粒料流动性为＜35s/50g。
8、在一些实施例中，在上述第一至第三方面中的任一实施例的基础上，所述颗粒料中粒径小于38μm的颗粒占比小于10wt％，粒径为38～100μm的颗粒占比40～65wt％，粒径为100～212μm的颗粒占比30～55wt％。
9、在一些实施例中，在上述第二方面实施例的基础上，所述对所述第二压坯进行烧结，对烧结后坯料进行热处理包括：烧结温度1000～1080℃，保温3～6h；烧结后坯料进行热处理包括：一级热处理：在温度800～900℃，保温0.5～3h；二级热处理：在温度450～600℃，保温0.5～6h。
10、在一些实施例中，在上述第三方面实施例的基础上，所述颗粒料中粒径大于212μm的颗粒比例为0wt％。
11、本申请磁体的制备方法，对第一压坯进行粘结热处理，使第一压坯中的晶界相变为液相，液化的晶界相可使第一压坯中的主相粒子粘结在一起，形成粘结坯料，将粘结坯料破碎后获得颗粒料，颗粒料的流动性好，制备的小尺寸磁体的良率高，磁体磁性能高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种颗粒料的制备方法，所述颗粒料用于制备磁体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述颗粒料的制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述颗粒料的制备方法，其特征在于，所述颗粒料中粒径小于38μm的颗粒占比小于10wt％，粒径为38～100μm的颗粒占比40～65wt％，粒径为100～212μm的颗粒占比30～55wt％。
4.一种磁体的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述磁体的制备方法，其特征在于，
6.根据权利要求4或5所述磁体的制备方法，其特征在于，所述颗粒料中粒径小于38μm的颗粒占比小于10wt％，粒径为38～100μm的颗粒占比40～65wt％，粒径为100～212μm的颗粒占比30～55wt％。
7.根据权利要求4～6所述磁体的制备方法，其特征在于，所述对所述第二压坯进行烧结，对烧结后坯料进行热处理包括：烧结温度1000～1080℃，保温3～6h；
8.一种颗粒料，用于制备磁体，其特征在于，所述颗粒料中90wt％以上颗粒的粒径为38～212μm。
10.根据权利要求9所述磁体的颗粒料，其特征在于，所述颗粒料中粒径小于38μm的颗粒占比小于10wt％，粒径为38～100μm的颗粒占比40～65wt％，粒径为100～212μm的颗粒占比30～55wt％。
...【技术特征摘要】
1.一种颗粒料的制备方法，所述颗粒料用于制备磁体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述颗粒料的制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述颗粒料的制备方法，其特征在于，所述颗粒料中粒径小于38μm的颗粒占比小于10wt％，粒径为38～100μm的颗粒占比40～65wt％，粒径为100～212μm的颗粒占比30～55wt％。
4.一种磁体的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述磁体的制备方法，其特征在于，
6.根据权利要求4或5所述磁体的制备方法，其特征在于，所述颗粒料中粒径小于38μm的颗粒占比小于10wt％，粒径为38～100μm的颗粒占比4...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦国超，陈治安，王聪聪，王帅，熬学如，蔡道炎，饶晓雷，胡伯平，
申请(专利权)人：北京中科三环高技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。