【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产制造，尤其涉及一种基板清洗装置及控制方法。
技术介绍
1、半导体制造业发展迅速，产品的线宽在不断缩小，相应的对产品制造过程中的洁净度要求也不断提高。在半导体装置的制造工序中，基板表面及边缘会附着各种有机化合物和微粒，例如进行研磨时研磨油、研磨粉的淤渣，如果不对其进行清洗，这些微粒将会随着制片制程的进行进入到之后工序，一方面会影响基板的良品率，另一方面可能会对后续制程的设备造成污染，因此应当尽量去除基板表面的污染物。
2、在相关技术中，为去除基板表面及边缘的各种污染物，通常会使用毛刷清洁基板表面和边缘。在这个过程中，毛刷会在基板表面施加下压力，并通过物理摩擦的方式来去除基板上的污染物。然而，当毛刷施加在基板表面的压力超过基板可承受的负荷值时，会造成晶圆的破裂或损坏。
3、且随着技术的更新迭代，基板的尺寸越做越大。目前，12寸基板已成为集成电路制造的主流，基板尺寸的扩大也相应导致基板边缘面积扩大，好的基板边缘质量可以有效减少缺陷源头，而对基板边缘刷压的精准控制既可以实现颗粒的有效去除也可以避免破坏基板结构，尽最大程度提高基板良品率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基板清洗装置及控制方法，用以改善基板在清洗过程中容易破裂，大尺寸晶圆良品率低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种基板清洗装置，包括旋转机构、压力机构、压力检测机构和控制机构(图中未示)；所述压力机构和所述压力检测机构相对固定设置，所述旋转
3、本专利技术的基板清洗装置的有益效果在于：通过所述旋转机构设置所述清洗部，并通过所述旋转机构带动所述清洗部转动，能够对基板的边缘进行清洗，通过设置所述压力机构和所述压力检测机构，将所述旋转机构滑动设置，并将所述压力机构和所述压力检测设置于所述旋转机构两侧，通过所述压力机构作用所述旋转机构使得所述旋转机构与所述压力检测机构接触，使得所述压力检测机构检测所述旋转机构受到的压力值，通过所述控制机构(图中未示)调整所述压力机构的输出功率，使得所述旋转机构受到的压力值可以调整，使用时将清洗部与待清洗基板对接，通过基板挤压所述清洗部使得旋转机构与所述压力检测机构分离，此时清洗部对基板的挤压力与所述旋转机构受到的压力值相应或相等，通过调整所述压力机构和所述压力检测机构可以控制所述清洗部对基板输出不同的、可以知晓的、且可以调控的挤压力，能够通过测量待清洗基板可负荷挤压力，在清洗时调整输出不同的、且小于负荷的挤压力，能够避免清洗压力过大造成的问题，且无需根据基板大小设置清洗槽，能够适用于不同尺寸的基板，在对大尺寸基板进行清洗时也能够降低破片的可能性，提升大尺寸基板清洗时的良率。
4、在一种可行的实施例中，还包括复位机构；所述复位机构对应所述旋转机构设置，所述复位机构用于带动所述旋转机构远离所述压力检测机构；所述复位机构与所述控制机构电连接，所述控制机构用于控制所述复位机构的启闭。其有益效果在于：通过设置所述复位机构使得所述复位机构能够带动所述旋转机构远离所述压力检测机构，便于进行不同清洗时使得所述旋转机构和所述压力机构复位，便于后续所述压力机构对所述旋转机构进行作用。
5、在一种可行的实施例中，还包括位置检测机构；所述位置检测机构相对于所述压力检测机构固定设置，所述位置检测机构用于检测所述旋转机构与所述压力检测机构的位置状态；所述位置检测机构与所述控制机构电连接，所述位置检测机构用于将检测的结果传输至所述控制机构。其有益效果在于：设置所述位置检测机构对所述旋转机构和所述压力检测机构的相对位置进行检测，能够在所述旋转机构无法复位时，感知支撑所述旋转机构滑动的部件的损坏，能够及时暂停清洗基板，避免损坏基板。
6、在一种可行的实施例中，所述旋转机构沿一直线滑动设置于所述压力机构和所述压力检测机构之间，所述旋转机构设置于所述直线所在的竖直面的两侧，且所述竖直面两侧的所述旋转机构的重量比为0.9-1.1。其有益效果在于：这样设置能够使得所述旋转机构的重心位于支撑所述旋转机构滑动的部件的附近、或者位于支撑所述旋转机构滑动的部件上，能够降低旋转机构的弯矩产生，便于对基板清洗时的挤压力的控制。
7、在一种可行的实施例中，所述压力机构沿第一方向作用所述旋转机构，所述第一方向所在的直线水平设置；所述旋转机构带动所述清洗部转动的轴线竖直设置，且所述第一方向所在的直线与所述清洗部转动的轴线共线设置。其有益效果在于：这样设置使得所述压力机构作用所述旋转机构的位置与旋转机构带动所述清洗部旋转的轴心重合，能够降低弯矩的产生，便于对基板清洗时的挤压力的控制。
8、在一种可行的实施例中，所述清洗部设有第一清洗面和第二清洗面；所述第一清洗面和所述第二清洗面沿所述清洗部的轴线方向对称设置；所述第一清洗面和所述第二清洗面之间设有环形凹槽，且所述环形凹槽的延伸方向与所述清洗部的径向平行设置。其有益效果在于：通过设置所述环形凹槽，清洗时将基板移动至所述滑动凹槽内，能够同时对基板的边缘侧面、以及边缘附近的上下侧面进行清洗，同时设置所述第一清洗面和所述第二清洗面也便于清洗时水流的流动，便于对所述清洗部进行自清洗。
9、在一种可行的实施例中，所述第一清洗面和所述第二清洗面均为弧形锥面或圆锥面，且所述第一清洗面和所述第二清洗面相对设置。其有益效果在于：这样设置在对所述清洗部加水清洗时，便于水流沿所述第一清洗面运动至所述环形凹槽处，也便于流经所述环形凹槽处的水流沿所述第二清洗面流出所述清洗部。
10、在一种可行的实施例中，所述第一清洗面、所述环形凹槽和所述第二清洗面沿所述清洗部的轴向依次设置为至少两个。其有益效果在于：这样设置能够适应不同厚度的基板，同时也便于延长所述清洗部的使用寿命。
11、在一种可行的实施例中，还包括滑轨和滑移件；所述旋转机构包括驱动件、主动轮、从动轮、旋转轴、固定座和连接带；所述滑轨固定设置，所述滑移件滑动设置于所述滑轨，所述驱动件和所述固定座分别固定设置于所述滑移件的两侧，所述主动轮固定设置于所述驱动件的转动轴，所述旋转轴转动设置于所述固定座，所述从动轮固定设置于所述旋转轴，所述连接带环绕设置于所述主动轮和所述从动轮，所述清洗部设置于所述旋转轴，所述驱动件用于带动所述旋转轴转动。其有益效果在于：设置所述滑轨和所述滑移件，并将所述驱动件和所述固定座设置于所述滑移件，使得所述驱动件和所述滑移件能够沿所述滑轨限定的方向移动，设置所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括旋转机构、压力机构、压力检测机构和控制机构；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括复位机构；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括位置检测机构；
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转机构沿一直线滑动设置于所述压力机构和所述压力检测机构之间，所述旋转机构设置于所述直线所在的竖直面的两侧，且所述竖直面两侧的所述旋转机构的重量比为0.9-1.1。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压力机构沿第一方向作用所述旋转机构，所述第一方向所在的直线水平设置；
6.根据权利要求1或5所述的装置，其特征在于，所述清洗部设有第一清洗面和第二清洗面；
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一清洗面和所述第二清洗面均为弧形锥面或圆锥面，且所述第一清洗面和所述第二清洗面相对设置。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一清洗面、所述环形凹槽和所述第二清洗面沿所述清洗部的轴向依次设置为至少两个。
9.根据权利
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括外壳和密封件；
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述通过孔处设有第一环形槽，所述密封件设有第二环形槽，所述第一环形槽和/或所述第二环形槽设置为大小不同的至少两个，且所述第一环形槽和所述第二环形槽同轴相互层叠设置。
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括移动机构和驱动机构；
13.一种基板清洗装置的控制方法，其特征在于，用于控制权利要求1至12中任一项所述基板清洗装置，包括以下步骤：
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述控制所述移动机构通过所述基板挤压所述清洗部之前，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括旋转机构、压力机构、压力检测机构和控制机构；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括复位机构；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括位置检测机构；
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转机构沿一直线滑动设置于所述压力机构和所述压力检测机构之间，所述旋转机构设置于所述直线所在的竖直面的两侧，且所述竖直面两侧的所述旋转机构的重量比为0.9-1.1。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压力机构沿第一方向作用所述旋转机构，所述第一方向所在的直线水平设置；
6.根据权利要求1或5所述的装置，其特征在于，所述清洗部设有第一清洗面和第二清洗面；
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一清洗面和所述第二清洗面均为弧形锥面或圆锥面，且所述第一清洗面和所述第二清洗面相对设置。
8.根据权利要求6所述的装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝岩松，张伟业，郑云龙，赵旭，郭生洋，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。