【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子组件，尤其涉及一种集成式微电子组件。
技术介绍
1、pcba一般称之为线路板组件、集成式电路板、电路板组件又称之为微电子组件，公开号cn218103648u公开了一种具有散热功能的微电子组件，包括散热板以及夹持在mos管与散热板之间的绝缘垫片，所述散热板与绝缘垫片可拆卸连接，其虽然能够利用散热板以及绝缘垫片，能够在对mos管起到良好散热功能的同时，不影响mos管的正常工作，进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中，能够具备良好的散热功能，有利于延长微电子组件的使用寿命，但在使用时，其通过螺栓结构进行连接组装，当微电子组件损坏时，工作人员需要拧下多组螺栓，才能将其拆下进维修工作，较为麻烦，不便于工作人员进行使用，需要进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、本技术采用了如下技术方案：一种集成式微电子组件，包括集成式电路板主体、发热元件、导热板和排线接口，所述发热元件安装于集成式电路板主体的表面，所述导热板的底部固定安装有凸块，所述凸块的底部固定安装有导热垫，所述导热垫与发热元件相贴靠，所述导热板的表面固定安装有散热鳍片，所述集成式电路板主体的底部固定安装有套环，所述套环的内部套设有螺柱，所述螺柱的顶部位于导热板的上方转动连接有压板，所述螺柱的底部套设有螺母，所述螺柱的表面位于螺母和套环之间套设有弹簧，所述排线接口安装于集成式电路板主体的表面。
3、较佳的，所述压板的顶部转动连接有短杆。此处，短杆
4、较佳的，所述压板的表面开设有定位孔，所述导热板的表面固定安装有定位块，所述定位块插设于定位孔的内部。此处，定位块能够限制压板的位置，防止压板轻易转动。
5、较佳的，所述螺母的表面开设有凹槽，所述凹槽呈圆周分布。此处，凹槽能够起到防滑效果，以便工作人员转动螺母，所述螺母的表面开设有凹槽，所述凹槽呈圆周分布。此处，凹槽能够起到防滑效果，以便工作人员转动螺母。
6、较佳的，所述集成式电路板主体的底部设置安装结构，所述安装结构包括安装孔，所述安装孔开设于集成式电路板主体的表面，所述集成式电路板主体的底部位于安装孔的下方固定安装有圆筒，所述圆筒的底部套设有螺纹筒，所述圆筒的表面开设有外螺纹，所述圆筒与螺纹筒螺纹连接。此处，在安装集成式电路板主体时，螺纹筒能够配合圆筒，将集成式电路板主体撑起，使集成式电路板主体能够被安装至合适高度处进行使用，防止螺柱受到挤压。
7、较佳的，所述螺纹筒的表面固定安装有凸条，所述凸条呈圆周分布。此处，凸条能够起到防滑效果，以便工作人员转动螺纹筒。
8、较佳的，所述螺纹筒的底部固定安装有橡胶圈。此处，橡胶圈能够填充螺纹筒与安装部位之间的空隙，使螺纹筒能够被固定稳定。
9、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
10、1、本技术中，通过设置该导热板，导热板能够起到正常导热散热的效果，且导热板与集成式电路板主体之间通过弹簧拉动压板，使压板压住导热板，对导热板进行固定，后续需要拆卸导热板时，只需转动压板，将压板与导热板分开，即可将导热板拆下，对集成式电路板主体进行维修工作，整个过程操作简单快捷，方便工作人员进行使用。
11、2、本技术中，通过设置该安装结构，在安装固定集成式电路板主体时，螺纹筒与圆筒能够将集成式电路板主体撑起，使集成式电路板主体能够处于合适高度处进行使用，防止螺柱受到挤压，且工作人员可以拧动螺纹筒，使螺纹筒在圆筒上移动，对集成式电路板主体安装后撑起高度进行调整，以便达到较好的安装使用效果。
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1.一种集成式微电子组件，包括集成式电路板主体(1)、发热元件(2)、导热板(3)和排线接口(21)，其特征在于：所述发热元件(2)安装于集成式电路板主体(1)的表面，所述导热板(3)的底部固定安装有凸块(4)，所述凸块(4)的底部固定安装有导热垫(5)，所述导热垫(5)与发热元件(2)相贴靠，所述导热板(3)的表面固定安装有散热鳍片(6)，所述集成式电路板主体(1)的底部固定安装有套环(7)，所述套环(7)的内部套设有螺柱(8)，所述螺柱(8)的顶部位于导热板(3)的上方转动连接有压板(9)，所述螺柱(8)的底部套设有螺母(10)，所述螺柱(8)的表面位于螺母(10)和套环(7)之间套设有弹簧(11)，所述排线接口(21)安装于集成式电路板主体(1)的表面。
2.根据权利要求1所述的集成式微电子组件，其特征在于：所述压板(9)的顶部转动连接有短杆(12)。
3.根据权利要求1所述的集成式微电子组件，其特征在于：所述压板(9)的表面开设有定位孔(13)，所述导热板(3)的表面固定安装有定位块(14)，所述定位块(14)插设于定位孔(13)的内部。
<...【技术特征摘要】
1.一种集成式微电子组件，包括集成式电路板主体(1)、发热元件(2)、导热板(3)和排线接口(21)，其特征在于：所述发热元件(2)安装于集成式电路板主体(1)的表面，所述导热板(3)的底部固定安装有凸块(4)，所述凸块(4)的底部固定安装有导热垫(5)，所述导热垫(5)与发热元件(2)相贴靠，所述导热板(3)的表面固定安装有散热鳍片(6)，所述集成式电路板主体(1)的底部固定安装有套环(7)，所述套环(7)的内部套设有螺柱(8)，所述螺柱(8)的顶部位于导热板(3)的上方转动连接有压板(9)，所述螺柱(8)的底部套设有螺母(10)，所述螺柱(8)的表面位于螺母(10)和套环(7)之间套设有弹簧(11)，所述排线接口(21)安装于集成式电路板主体(1)的表面。
2.根据权利要求1所述的集成式微电子组件，其特征在于：所述压板(9)的顶部转动连接有短杆(12)。
3.根据权利要求1所述的集成式微电子组件，其特征在于：所述压板(9)的表面开设有定位孔(13)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵楚武，李妙媛，文勇军，赵楚喜，
申请(专利权)人：深圳市安信泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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