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一种多功能按键模块制造技术

技术编号:41393218 阅读:16 留言:0更新日期:2024-05-20 19:16
本技术提供一种多功能按键模块,用于装设在电器中,包括中空的主壳体、从主壳体内向上穿出的销钉、固定设置在主壳体内底部的电子按键、设置在主壳体内且朝向销钉侧表面的光学跟踪芯片;销钉上端固定连接键帽;电子按键接触触发端朝向销钉,其接触触发时给出电信号;光学跟踪芯片发出检测激光至销钉侧表面并接收反射光线,其判断销钉运动状态产生电信号;电子按键和光跟踪芯片电连接。本技术通过按下键帽触发电子按键、旋转键帽或按下键帽但不致销钉触发电子按键均可产生相应电信号,实现单个按键多功能复合控制效果。本技术对于销钉动作捕捉用到电子按键和光学跟踪芯片,其均具有较小体积,且本技术因组成构件较少可以小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及开关,具体涉及一种多功能按键模块


技术介绍

1、按键开关常见于各种电器中,为实现单个按键开关的复合控制功能,现有技术中有的按键开关在按压触发给出控制信号的同时,还可以按照按下的行程给出不同控制信号,甚至在旋转按键时给出控制信号。例如公告号为cn104534295b的专利文件就公开了一种可便捷调光的手电筒,其按钮和筒身之间的安装槽内设置了弹簧实现按钮复位;其按钮下方连接有旋转柄,旋转柄连接有转动件,转动拨动触发第一开关,旋转柄按下至极限位置可触发第二开关,其按钮具有普通的按压控制作用的同时还能实现旋转控制作用,但其使用旋转柄连接转动件来拨动触发第一开关实现旋转控制和现有技术中其他常见的利用编码器或电位器的方式实现旋转控制,其涉及的模块均具有较大的体积或者其本身需要较多的构件,均不利于按键开关的小型化。


技术实现思路

1、本技术提供一种多功能按键模块,以解决现有技术中实现复合控制作用的按键开关需要较大体积的功能模块或者需要较多的构件,不利于按键开关的小型化的问题。

2、为实现上述目的,本技术采取以下的技术方案:

3、一种多功能按键模块,用于装设在电器中,包括中空的主壳体、从主壳体内向上穿出主壳体上端的销钉、固定设置在主壳体内底部的电子按键和设置在主壳体内且朝向销钉的侧表面的光学跟踪芯片;

4、所述销钉的上端固定连接所述键帽;

5、所述电子按键的接触触发端朝向所述销钉,所述电子按键接触触发时给出电信号;

6、所述光学跟踪芯片发出检测激光至所述销钉的侧表面并接收所述销钉侧表面的反射光线,所述光学跟踪芯片根据反射光线判断所述销钉的运动状态并产生电信号;

7、所述电子按键和所述光跟踪芯片电连接。

8、进一步地,所述销钉的下端具有防止其从所述主壳体上端完全拔出的销钉座。

9、进一步地,所述主壳体的上部覆盖设置有防水圈盖,所述防水圈盖和所述主壳体的上部之间设置有第一防水圈,所述销钉穿过所述防水圈盖和所述第一防水圈后与所述键帽连接;

10、所述第一防水圈具有弹性,其内侧贴紧所述销钉且其外侧贴紧所述主壳体和/或所述防水圈盖。

11、进一步地,所述主壳体内竖向设置有pcb板,所述pcb板设置于所述主壳体的内侧壁与所述销钉之间;

12、所述光学跟踪芯片设置在pcb板上;

13、所述光学跟踪芯片和所述电子按键均由所述pcb板供电,且所述光学跟踪芯片和所述电子按键均与所述pcb板互相传输电信号。

14、进一步地,所述多功能按键模块还包括壳体下盖,所述主壳体的下端通过与所述壳体下盖连接实现封闭;

15、所述电子按键安装在所述壳体下盖上。

16、进一步地,所述主壳体和所述壳体下盖之间的连接处的缝隙填充防水胶。

17、进一步地,所述主壳体和所述壳体下盖均为塑胶材质;

18、所述主壳体和所述壳体下盖之间以超声波焊接的方式连接。

19、进一步地,所述pcb板的下端向下穿出所述壳体下盖,且所述pcb板的下端向下穿出所述壳体下盖的部分上设有触点,所述触点用于连接外部的供电元件。

20、进一步地,所述pcb板与所述壳体下盖的接触缝隙处填充防水胶。

21、进一步地,所述主壳体的上端与所述键帽的下端之间固定连接有弹簧。

22、本技术的有益效果为:

23、1、本技术的多功能按键模块通过按下键帽至销钉触发电子按键、旋转键帽或者仅仅按下键帽但不致使销钉触发电子按键均可产生相应的电信号,实现了单个按键的多功能复合控制效果。

24、2、本技术对于销钉的动作捕捉仅用到电子按键和光学跟踪芯片,其均具有较小的体积,且本技术的模块组成构件较少,故本技术的模块可以小型化。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多功能按键模块,用于装设在电器中,其特征在于,包括中空的主壳体、从主壳体内向上穿出主壳体上端的销钉、固定设置在主壳体内底部的电子按键和设置在主壳体内且朝向销钉的侧表面的光学跟踪芯片;

2.根据权利要求1所述的多功能按键模块,其特征在于,所述销钉的下端具有防止其从所述主壳体上端完全拔出的销钉座。

3.根据权利要求1所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体的上部覆盖设置有防水圈盖,所述防水圈盖和所述主壳体的上部之间设置有第一防水圈,所述销钉穿过所述防水圈盖和所述第一防水圈后与所述键帽连接;

4.根据权利要求1所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体内竖向设置有PCB板,所述PCB板设置于所述主壳体的内侧壁与所述销钉之间;

5.根据权利要求4所述的多功能按键模块,其特征在于,所述多功能按键模块还包括壳体下盖,所述主壳体的下端通过与所述壳体下盖连接实现封闭;

6.根据权利要求5所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体和所述壳体下盖之间的连接处的缝隙填充防水胶。

7.根据权利要求5所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体和所述壳体下盖均为塑胶材质;

8.根据权利要求5所述的多功能按键模块,其特征在于,所述PCB板的下端向下穿出所述壳体下盖,且所述PCB板的下端向下穿出所述壳体下盖的部分上设有触点,所述触点用于连接外部的供电元件。

9.根据权利要求8所述的多功能按键模块,其特征在于,所述PCB板与所述壳体下盖的接触缝隙处填充防水胶。

10.根据权利要求1-9任一项所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体的上端与所述键帽的下端之间固定连接有弹簧。

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【技术特征摘要】

1.一种多功能按键模块,用于装设在电器中,其特征在于,包括中空的主壳体、从主壳体内向上穿出主壳体上端的销钉、固定设置在主壳体内底部的电子按键和设置在主壳体内且朝向销钉的侧表面的光学跟踪芯片;

2.根据权利要求1所述的多功能按键模块,其特征在于,所述销钉的下端具有防止其从所述主壳体上端完全拔出的销钉座。

3.根据权利要求1所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体的上部覆盖设置有防水圈盖,所述防水圈盖和所述主壳体的上部之间设置有第一防水圈,所述销钉穿过所述防水圈盖和所述第一防水圈后与所述键帽连接;

4.根据权利要求1所述的多功能按键模块,其特征在于,所述主壳体内竖向设置有pcb板,所述pcb板设置于所述主壳体的内侧壁与所述销钉之间;

5.根据权利要求4所述的多功能按键模块,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文杰
申请(专利权)人:李文杰
类型:新型
国别省市:

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