【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磁性材料及器件，特别是指一种基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件及制备方法。
技术介绍
1、现有的磁码盘由连续的磁性合金或薄膜材料制成，其充磁之后的相邻n极和s极的形状、尺寸以及它们之间的边界(畴壁)很难做到均匀一致，极大的限制了磁编码器的精度和可靠性的提升。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件及制备方法。所述技术方案如下：
2、一方面，提供了一种基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，包括：磁码盘本体和多个预设形状薄膜；
3、多个所述预设形状薄膜设置在所述磁码盘本体的外表面，由永磁薄膜材料组成，其中，多个所述预设形状薄膜的形状、尺寸以及间距均相同，且任意相邻的两个所述预设形状薄膜的磁化方向相反。
4、可选地，所述磁码盘本体包括圆环形磁码盘，多个所述预设形状薄膜设置于所述圆环形磁码盘的圆周平面上。
5、可选地，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
6、多个预设形状薄膜的磁化方向在圆周平面内呈辐射状，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反；
7、或者，多个预设形状薄膜的磁化方向沿圆周轮廓的切线方向，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反；
8、或者，多个预设形状薄膜的磁化方向沿圆周平面的法线方向，即垂直于圆周平面，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反。
9、可选地，所述磁码盘本体包括圆环形磁码盘，多个所述预设形状薄膜设置于所述圆
10、可选地，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
11、多个预设形状薄膜的磁化方向沿外侧壁曲面的竖直方向，即垂直于圆周平面，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反；
12、或者，多个预设形状薄膜的磁化方向沿圆周轮廓的切线方向，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反；
13、或者，多个预设形状薄膜的磁化方向垂直于外侧壁曲面，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反。
14、可选地，所述磁码盘本体包括平面磁码尺，多个所述预设形状薄膜设置于所述平面磁码尺上。
15、可选地，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
16、多个预设形状薄膜的磁化方向沿平面磁码尺的宽度方向，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反；
17、或者，多个预设形状薄膜的磁化方向沿平面磁码尺的长度方向，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反；
18、或者，多个预设形状薄膜的磁化方向垂直于平面磁码尺所在平面，并且相邻预设形状薄膜的磁化方向相反。
19、可选地，所述永磁薄膜材料为以下任意一种：硬磁材料、半硬磁材料、以所述硬磁材料和/或所述半硬磁材料组成的多层膜。
20、另一方面，提供了一种基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件的制备方法，包括以下步骤：
21、基于微纳加工工艺，在磁码盘本体的外表面制作多个由永磁薄膜材料组成的预设形状薄膜，其中，多个所述预设形状薄膜的形状、尺寸以及间距均相同；
22、对多个所述预设形状薄膜进行充磁操作，其中，任意相邻的两个所述预设形状薄膜的磁化方向相反。
23、可选地，所述微纳加工工艺采用以下工艺中的一种或多种：光刻工艺、薄膜沉积工艺、激光雕刻工艺、机械切削工艺、硬掩模工艺。
24、可选地，所述基于微纳加工工艺，在磁码盘本体的外表面制作多个由永磁薄膜材料组成的预设形状薄膜，包括：
25、基于光刻工艺在所述磁码盘本体的外表面制作出多个预设图案；
26、基于薄膜沉积工艺和去胶，在多个预设图案上形成多个预设形状薄膜。
27、可选地，所述基于微纳加工工艺，在磁码盘本体的外表面制作多个由永磁薄膜材料组成的预设形状薄膜，包括：
28、基于薄膜沉积工艺在所述磁码盘本体的外表面沉积永磁薄膜；
29、基于光刻工艺在所述永磁薄膜上形成多个预设形状薄膜。
30、可选地，所述基于微纳加工工艺，在磁码盘本体的外表面制作多个由永磁薄膜材料组成的预设形状薄膜，包括：
31、基于薄膜沉积工艺在所述磁码盘本体的外表面沉积永磁薄膜；
32、基于激光雕刻工艺或机械切削工艺，去除所需预设形状薄膜以外的永磁薄膜，得到多个预设形状薄膜。
33、可选地，所述基于微纳加工工艺，在磁码盘本体的外表面制作多个由永磁薄膜材料组成的预设形状薄膜，包括：
34、基于硬掩模工艺，在磁码盘本体的外表面制作多个由永磁薄膜材料组成的预设形状薄膜。
35、本专利技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
36、相较于在连续永磁材料上间隔充磁的传统磁码盘(磁畴形状、尺寸以及畴壁界限不规则)，本专利技术基于图形化薄膜的磁码盘在降低磁极尺寸(从而提升磁极信号密度)、提高磁极及其输出波形信号的均匀性方面具有巨大优势。
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1.一种基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，包括：磁码盘本体和多个预设形状薄膜；
2.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，所述磁码盘本体包括圆环形磁码盘，多个所述预设形状薄膜设置于所述圆环形磁码盘的圆周平面上。
3.根据权利要求2所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
4.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，所述磁码盘本体包括圆环形磁码盘，多个所述预设形状薄膜设置于所述圆环形磁码盘的外侧壁曲面上。
5.根据权利要求4所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
6.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，所述磁码盘本体包括平面磁码尺，多个所述预设形状薄膜设置于所述平面磁码尺上。
7.根据权利要求6所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
8.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器
9.一种权利要求1-8任一项所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件的制备方法，其特征在于，所述微纳加工工艺采用以下工艺中的一种或多种：光刻工艺、薄膜沉积工艺、激光雕刻工艺、机械切削工艺、硬掩模工艺。
...【技术特征摘要】
1.一种基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，包括：磁码盘本体和多个预设形状薄膜；
2.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，所述磁码盘本体包括圆环形磁码盘，多个所述预设形状薄膜设置于所述圆环形磁码盘的圆周平面上。
3.根据权利要求2所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
4.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，所述磁码盘本体包括圆环形磁码盘，多个所述预设形状薄膜设置于所述圆环形磁码盘的外侧壁曲面上。
5.根据权利要求4所述的基于图形化永磁薄膜的磁码盘器件，其特征在于，多个预设形状薄膜的磁化方向包括：
6.根据权利要求1所述的基于图形化永磁薄膜的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹易，于广华，
申请(专利权)人：浙江麦格智芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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