【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别涉及一种晶圆对中装置。
技术介绍
1、芯片制程中设有黄光站，黄光站是将光罩上的图形复制到晶圆上，达到一个转移设计图形目的站点。黄光站主要工序是包括涂胶、曝光、显影和目检，在整个黄光工艺制程中，涂胶、曝光、显影的目的主要就是为了得到设计所需的图形。
2、目前在半导体制造中，一般要进行多次的光刻黄光；而每一道黄光制程中的涂胶、显影工序，机台在作业过程中，均需使用到机械手(牙叉)对晶圆进行取放片动作，且在涂胶或显影的过程中，为了保证产品涂胶和显影的均匀性，晶圆在涂胶或显影槽内均要求在旋转吸盘的正中心吸附作业，因此涂胶、显影机台牙叉取片后，都会进行一个晶圆对中的过程，即保证晶圆中心与涂胶、显影机台旋转吸盘中心重合的目的。
3、然而现有涂胶、显影机机台对中模式是通过机械手从料盒内取出晶圆，将晶圆放置在对中装置上，再由独立设置的对中装置进行晶圆的逐步水平矫正对中，整个对中过程操作步骤繁琐，耗时较长，且机台集中度不高，不利于连续作业。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种晶圆对中装置，旨在解决现有技术中在进行黄光工艺时，需要通过独立的对中装置对机械手上的晶圆进行对中，导致黄光工艺耗时长且效率低的技术问题。
2、本技术提出的晶圆对中装置，包括水平臂、设置在所述水平臂一端的驱动组件、设置在水平臂另一端的对中组件，所述对中组件包括承接板、对称设置在所述承接板两侧的基板、设置在所述基板上的驱动部件、以及设置在所述驱动部件上的对中板
3、上述晶圆对中装置，通过驱动组件驱动水平臂移动，使得水平臂带着对中组件移动，进而使承接板将晶圆从料盘上顶起转运至承接板上，再通过探测装置探测承接板上的晶圆是否对中，并通过探测装置确定晶圆偏离的位置和距离，进而操控驱动部件来驱动两侧的对中板推动挤压晶圆，使得晶圆在承接板上完成对中，之后将晶圆转运去涂胶工位。通过在承接板上直接设置探测装置和对中组件，使得晶圆对中可以在机械臂上直接完成，而无需转运至额外的对中装置处进行对中，减少了转运所花费的时间，且对中组件对中的方式简单，只需通过对中板推动晶圆移动探测装置探测确定的距离即可，极大提高了整个黄光工艺的效率。因此，本技术解决了现有技术中在进行黄光工艺时，需要通过独立的对中装置对机械手上的晶圆进行对中，导致黄光工艺耗时长且效率低的技术问题。
4、另外，根据本技术提出的晶圆对中装置，还可以具有如下的附加技术特征：
5、优选地，所述驱动部件包括设置在所述基板上的垂直电动伸缩杆、设置在所述垂直电动伸缩杆顶部的安装板、设置在所述安装板上的水平电动伸缩杆，所述水平电动伸缩杆与所述对中板连接。
6、优选地，所述承接板为c字形圆弧，且两所述对中板的中点均位于所述基板两侧中点的连线上。
7、优选地，所述承接板上表面设有用于吸附固定所述晶圆的定位吸盘。
8、优选地，多个所述定位吸盘对称设置在所述承接板两侧，且沿所述承接板周向等距设置。
9、优选地，所述对中板弧形长度所对应的圆心角为30°至120°。
10、优选地，所述对中板靠近所述承接板一侧设有对中槽，所述对中槽内设有防护垫。
11、优选地，所述对中槽的深度由两侧至中间逐渐增大。
12、优选地，两所述探测装置对称设置在所述对中板两侧，且所述探测装置至少部分突出所述对中板，以使所述承接板两侧对角设置的所述探测装置的连线经过所述承接板的圆心。
13、优选地，所述驱动组件包括底座、设置在所述底座上的升降气缸、设置在所述升降气缸上的顶管、与所述顶管侧面连接的水平气缸，所述水平气缸与所述水平臂连接。
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1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括水平臂、设置在所述水平臂一端的驱动组件、设置在水平臂另一端的对中组件，所述对中组件包括承接板、对称设置在所述承接板两侧的基板、设置在所述基板上的驱动部件、以及设置在所述驱动部件上的对中板、和设置在所述对中板远离所述承接板一侧的探测装置，所述承接板和所述对中板均呈圆弧状且同心设置，所述探测装置用于检测所述承接板上的晶圆是否对中，所述驱动部件用于驱动所述对中板竖直和水平运动，以使所述对中板推动所述晶圆移动以进行对中。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述驱动部件包括设置在所述基板上的垂直电动伸缩杆、设置在所述垂直电动伸缩杆顶部的安装板、设置在所述安装板上的水平电动伸缩杆，所述水平电动伸缩杆与所述对中板连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述承接板为C字形圆弧，且两所述对中板的中点均位于所述基板两侧中点的连线上。
4.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述承接板上表面设有用于吸附固定所述晶圆的定位吸盘。
5.根据权利要求4所述的晶圆对中装置，其特征在
6.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述对中板弧形长度所对应的圆心角为30°至120°。
7.根据权利要求1至6任一项权利要求所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述对中板靠近所述承接板一侧设有对中槽，所述对中槽内设有防护垫。
8.根据权利要求7所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述对中槽的深度由两侧至中间逐渐增大。
9.根据权利要求6所述的晶圆对中装置，其特征在于，两所述探测装置对称设置在所述对中板两侧，且所述探测装置至少部分突出所述对中板，以使所述承接板两侧对角设置的所述探测装置的连线经过所述承接板的圆心。
10.根据权利要求6所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述驱动组件包括底座、设置在所述底座上的升降气缸、设置在所述升降气缸上的顶管、与所述顶管侧面连接的水平气缸，所述水平气缸与所述水平臂连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括水平臂、设置在所述水平臂一端的驱动组件、设置在水平臂另一端的对中组件，所述对中组件包括承接板、对称设置在所述承接板两侧的基板、设置在所述基板上的驱动部件、以及设置在所述驱动部件上的对中板、和设置在所述对中板远离所述承接板一侧的探测装置，所述承接板和所述对中板均呈圆弧状且同心设置，所述探测装置用于检测所述承接板上的晶圆是否对中，所述驱动部件用于驱动所述对中板竖直和水平运动，以使所述对中板推动所述晶圆移动以进行对中。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述驱动部件包括设置在所述基板上的垂直电动伸缩杆、设置在所述垂直电动伸缩杆顶部的安装板、设置在所述安装板上的水平电动伸缩杆，所述水平电动伸缩杆与所述对中板连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述承接板为c字形圆弧，且两所述对中板的中点均位于所述基板两侧中点的连线上。
4.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述承接板上表面设有用于吸附固定所述晶圆的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹涛涛，曹丹丹，康龙，胡瑶，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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