一种半导体晶片真空吸笔头制造技术

本技术公开了一种半导体晶片真空吸笔头，涉及晶片检查辅助设备领域，包括中空的吸附管、环形部、吸附孔和连接管；所述连接管的底端与外界抽真空装置连通，所述连接管的顶端与所述吸附管的底端连通，所述吸附管的顶端封闭，所述吸附管的顶部一侧设置有所述环形部，所述环形部中心设置为所述吸附孔，所述吸附孔与所述吸附管的中心通孔连通，所述吸附管设置为半圆管或扁管。本技术设置有环形部，环形部上设置有吸附孔，工作时，环形部与晶片地接触面积较小，避免磨损晶片；吸附管较细，对晶片背面遮挡少，从而减少吸附的次数，节省工作时间，降低晶片被损坏和污染的概率；吸附管的形状较为扁平，可以伸入到狭窄的区域吸附晶片，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片检查辅助设备领域，尤其涉及一种半导体晶片真空吸笔头。

技术介绍

1、半导体晶片生产操作过程中，需要对晶片表面进行检查。由于晶片生产后期不允许用手接触晶片，一般都是使用真空吸笔吸住晶片的背面，在灯光下面对晶片进行目视检查；晶片检查不仅要检查正面，同时也要对背面进行检查。检查发现有表面缺陷的晶片必须进行返工处理。

2、如图4-5所示，现在使用的真空吸笔头一般为片状方形或长方形，比较宽大，吸笔头表面有特殊的花纹，通过真空吸住晶片的背面，然后在灯光下反复转动并翻转晶片，对晶片的正面和背面进行检查。

3、在晶片检查过程中，使用目前的真空吸笔头覆盖遮挡了晶片背面大部分，即使依靠多次换不同角度和位置吸取晶片背面检查，背面中部也同样有很大比例的面积检查不到，而且这样的话检查时间长，效率低，不仅增加了晶片被环境污染的概率，多次吸取晶片过程中，吸笔头不断接触晶片，也有可能会对晶片造成损伤，这些都是生产过程中的隐患。

4、因此，如何提供一种半导体晶片真空吸笔头，具有与半导体晶片的接触面积小，对晶片背面遮挡少，提升检查效率的特点，成为本领域人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种半导体晶片真空吸笔头，解决遮挡晶片面积较大，检查时间长，效率低，容易导致晶片污染以及损坏的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：

3、本技术一种半导体晶片真空吸笔头，包括中空的吸附管、环形部、吸附孔和连接管；>

4、所述连接管的底端与外界抽真空装置连通，所述连接管的顶端与所述吸附管的底端连通，所述吸附管的顶端封闭，所述吸附管的顶部一侧设置有所述环形部，所述环形部中心设置为所述吸附孔，所述吸附孔与所述吸附管的中心通孔连通，所述吸附管设置为半圆管或扁管。

5、优选的，所述连接管、所述吸附管和所述环形部均为特氟龙材质。

6、优选的，所述环形部的顶面上设置有防滑纹。

7、与现有技术相比，本技术的有益技术效果：

8、本技术一种半导体晶片真空吸笔头，包括中空的吸附管、环形部和吸附孔。

9、1)设置有环形部，环形部上设置有吸附孔，工作时，环形部与晶片地接触面积较小，避免磨损晶片；吸附管较细，对晶片背面遮挡少，从而减少吸附的次数，节省工作时间，降低晶片被损坏和污染的概率；

10、2)吸附管的形状较为扁平，可以伸入到狭窄的区域吸附晶片。

11、本技术设置有环形部，环形部上设置有吸附孔，工作时，环形部与晶片地接触面积较小，避免磨损晶片；吸附管较细，对晶片背面遮挡少，从而减少吸附的次数，节省工作时间，降低晶片被损坏和污染的概率；吸附管的形状较为扁平，可以伸入到狭窄的区域吸附晶片，使用方便。

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【技术保护点】

1.一种半导体晶片真空吸笔头，其特征在于：包括中空的吸附管(1)、环形部(2)、吸附孔(3)和连接管(4)；

2.根据权利要求1所述的半导体晶片真空吸笔头，其特征在于：所述连接管(4)、所述吸附管(1)和所述环形部(2)均为特氟龙材质。

3.根据权利要求1所述的半导体晶片真空吸笔头，其特征在于：所述环形部(2)的顶面上设置有防滑纹。

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片真空吸笔头，其特征在于：包括中空的吸附管(1)、环形部(2)、吸附孔(3)和连接管(4)；

2.根据权利要求1所述的半导体晶片真空吸笔头，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张月，张华，刘庆辉，李振彬，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：