【技术实现步骤摘要】
一个或多个实施例涉及显示装置和制造该显示装置的方法。
技术介绍
1、有机发光显示装置已经由于重量轻且薄并且具有诸如宽视角、快速响应速度和低功耗的优点而作为下一代显示装置引起关注。
2、在实现全色的有机发光显示装置的情况下，采用了改变从不同颜色的每个像素的有机发射层发射的每个波长的光学长度的光谐振结构。
技术实现思路
1、一个或多个实施例包括具有提高的光提取效率的显示装置和制造该显示装置的方法。然而，这些方面是示例性的，并且本公开的范围不限于此。
2、附加方面将部分地在以下描述中被阐述并且部分地将从该描述中显而易见，或者可以通过实践本公开的呈现的实施例而获知。
3、根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：基板，包括第一像素、第二像素和第三像素；第一像素的第一像素电极、第二像素的第二像素电极和第三像素的第三像素电极，第一像素的第一像素电极包括第一反射层和第一导电层，第二像素的第二像素电极包括第二反射层和第二导电层，第三像素的第三像素电极包括第三反射层和第三导电层，其中，第一像素电极、第二像素电极和第三像素电极设置在基板上；第一像素的第一发射层，第二像素的第二发射层和第三像素的第三发射层，第一像素的第一发射层设置在第一像素电极上，第二像素的第二发射层设置在第二像素电极上，第三像素的第三发射层设置在第三像素电极上；以及对电极，设置在第一发射层、第二发射层和第三发射层上，其中，第一导电层在基板的厚度方向上具有第一厚度，并且第二导电层在基板的厚度方向上具有小
4、根据实施例，第三导电层在基板的厚度方向上可以具有小于第二厚度的第三厚度。
5、根据实施例，第一导电层的第一厚度可以等于或大于且等于或小于第二导电层的第二厚度可以等于或大于且等于或小于并且第三导电层的第三厚度可以等于或大于且等于或小于
6、根据实施例，该显示装置可以进一步包括：封盖层，设置在对电极上。
7、根据实施例，第一发射层、第二发射层和第三发射层可以分别发射红光、绿光和蓝光。
8、根据实施例，第一导电层、第二导电层和第三导电层可以包括相同的材料。
9、根据实施例，第一反射层、第二反射层和第三反射层可以包括相同的材料。
10、根据实施例，第一导电层、第二导电层和第三导电层可以分别设置在第一反射层、第二反射层和第三反射层上。
11、根据实施例，该显示装置可以进一步包括：第一保护层、第二保护层和第三保护层，分别直接设置在第一反射层的下表面上、第二反射层的下表面上和第三反射层的下表面上。
12、根据实施例，第一保护层、第二保护层和第三保护层可以包括相同的材料。
13、根据一个或多个实施例，一种制造显示装置的方法包括：在基板上设置用于形成分隔层的材料；通过图案化用于形成分隔层的材料来形成分隔层；在分隔层上和在限定在分隔层中的开口中设置用于形成反射层的材料和用于形成导电层的材料；通过将设置在分隔层上和分隔层的开口中的、用于形成反射层的材料和用于形成导电层的材料平坦化到相同的高度，形成包括第一反射层和第一导电层的第一像素电极、包括第二反射层和第二导电层的第二像素电极以及包括第三反射层和第三导电层的第三像素电极；在形成覆盖并且围绕第一像素电极的第一掩模图案之后，执行第二导电层和第三导电层的至少一部分被湿法蚀刻的第一蚀刻；去除第一掩模图案；以及在形成覆盖并且围绕第一像素电极和第二像素电极中的每一个的第二掩模图案之后，执行第三导电层的至少另一部分被湿法蚀刻的第二蚀刻。
14、根据实施例，该方法可以进一步包括：在形成覆盖并且围绕第一像素电极和第二像素电极中的每一个的第二掩模图案之后，在执行第三导电层的至少另一部分被湿法蚀刻的第二蚀刻之后，去除第二掩模图案。
15、根据实施例，用于形成分隔层的材料可以包括无机材料。
16、根据实施例，用于形成分隔层的材料可以包括光致抗蚀剂形成材料。
17、根据实施例，该方法可以进一步包括：在形成第一像素电极至第三像素电极之后，去除分隔层。
18、根据实施例，在执行第一蚀刻之前，第一导电层、第二导电层和第三导电层中的每一个的厚度可以等于或大于且等于或小于
19、根据实施例，在执行第二蚀刻之后，第一导电层可以在基板的厚度方向上具有第一厚度，在执行第二蚀刻之后，第二导电层可以在基板的厚度方向上具有小于第一厚度的第二厚度，并且在执行第二蚀刻之后，第三导电层可以在基板的厚度方向上具有小于第二厚度的第三厚度。
20、根据实施例，在执行第二蚀刻之后，第一导电层的第一厚度可以等于或大于且等于或小于在执行第二蚀刻之后，第二导电层的第二厚度可以等于或大于且等于或小于并且在执行第二蚀刻之后，第三导电层的第三厚度可以等于或大于且等于或小于
21、根据实施例，该方法可以进一步包括：在第一像素电极、第二像素电极和第三像素电极上分别设置第一发射层、第二发射层和第三发射层，其中第一发射层、第二发射层和第三发射层可以分别发射红光、绿光和蓝光。
22、根据实施例，该方法可以进一步包括：在第一发射层、第二发射层和第三发射层上设置对电极；以及在对电极上设置封盖层。
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1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第三导电层在所述基板的所述厚度方向上具有小于所述第二厚度的第三厚度。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一导电层的所述第一厚度等于或大于且等于或小于
4.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示装置，其中，所述第一发射层、所述第二发射层和所述第三发射层分别发射红光、绿光和蓝光。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层包括相同的材料。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一反射层、所述第二反射层和所述第三反射层包括相同的材料。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层分别设置在所述第一反射层、所述第二反射层和所述第三反射层上。
9.根据权利要求7所述的显示装置，进一步包括：
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一保护层、所述第二保护层和所
11.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
13.根据权利要求11所述的方法，其中，用于形成所述分隔层的所述材料包括无机材料。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，用于形成所述分隔层的所述材料包括光致抗蚀剂形成材料。
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
16.根据权利要求11所述的方法，其中，在执行所述第一蚀刻之前，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层中的每一个的厚度等于或大于且等于或小于
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在执行所述第二蚀刻之后，所述第一导电层在所述基板的厚度方向上具有第一厚度，
18.根据权利要求17所述的方法，其中，在执行所述第二蚀刻之后，所述第一导电层的所述第一厚度等于或大于且等于或小于
19.根据权利要求11至18中任一项所述的方法，进一步包括：在所述第一像素电极、所述第二像素电极和所述第三像素电极上分别设置第一发射层、第二发射层和第三发射层，
20.根据权利要求19所述的方法，进一步包括：在所述第一发射层、所述第二发射层和所述第三发射层上设置对电极；以及
...【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第三导电层在所述基板的所述厚度方向上具有小于所述第二厚度的第三厚度。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一导电层的所述第一厚度等于或大于且等于或小于
4.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示装置，其中，所述第一发射层、所述第二发射层和所述第三发射层分别发射红光、绿光和蓝光。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层包括相同的材料。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一反射层、所述第二反射层和所述第三反射层包括相同的材料。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层分别设置在所述第一反射层、所述第二反射层和所述第三反射层上。
9.根据权利要求7所述的显示装置，进一步包括：
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一保护层、所述第二保护层和所述第三保护层包括相同的材料。
11.一种制造显示装置的...
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