一种激光打孔系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种激光打孔系统，包括导轨，在所述导轨上设置有依次顺序连接的Ｈｅ－Ｎｅ激光器、全反介质膜、腔内望远镜、调制器、第一激光腔体、输出介质膜、光耦合器、第二激光腔体、扩聚焦装置、自动落料装置、振荡级激光电源、放大级激光电源、放大级冷却装置和振荡级冷却装置。与现有技术相比，其优点在于，它在加工深孔、壁薄的永磁材料时，解决了薄壁深孔钐钴磁钢的易碎、易裂、崩口等难题，使毛孔直径达到３００μｍ，打孔速度达到３０孔／秒，减少后期研磨时间，提高毛孔孔型质量，提高打孔速度，最终提高整体加工成品合格率到８５％，同时毛孔具有高圆度和小锥度，减小了打孔锥度，提高了孔型圆度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及超硬及脆性材料加工领域，特别是一种激光打孔系统。
技术介绍
高技术产品对永磁材料性能的要求是高剩磁、高的最大磁能积、高矫顽力，此外， 还要求高的居里温度、良好的耐蚀性和热稳定性以及低的温度系数。永磁材料的发展经历 了 AlNiCo永磁体、硬磁铁氧体、SmCo系列合金永磁、NdFeB永磁材料等阶段。目前烧结NdFeB 稀土永磁的磁能积已高达432kJ/m3，接近理论值512kJ/m3，。稀土永磁钐钴(SmCo)薄壁磁 钢是一种超硬及脆性材料，广泛应用于仪器仪表、光通讯、核磁共振、数码电子行业。但是稀 土永磁钐钴(SmCo)薄壁磁钢材料受制造工艺的限制，脆性大，对裂纹敏感。目前的激光打 孔机在保证不出现裂纹的前提下，只能打出150 ii m的毛孔，打孔速度仅为5孔/秒，同时孔 型圆度不高，有锥度，成品合格率只有30% ，极大浪费材料及人力。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对上述现有技术现状，而提供一种打孔速 度快、圆度高孔径大的激光打孔系统。 本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种激光打孔系统，包括导 轨，其特征在于在所述导轨上设置有依次顺序连接的He-Ne激光器、全反介质膜、第一激 光腔体、输出介质膜、扩聚焦装置、自动落料装置、激光电源及冷却装置； 所述激光腔体还包括腔内望远镜、调制器；所述腔内望远镜、调制器和第一激光腔 体依次顺序连接；所述扩聚焦装置还包括光耦合器、第二激光腔体；所述光耦合器、第二激 光腔体与所述扩聚焦装置依次顺序连接；所述激光电源由相互连接的振荡级激光电源和放 大级激光电源组成；所述冷却装置由相互连接的放大级冷却装置和振荡级冷却装置组成。 与现有技术相比，本技术的优点在于，它在加工深孔、壁薄的永磁材料时，解 决了薄壁深孔钐钴(SmCo)磁钢的易碎、易裂、崩口等难题，使毛孔直径达到300ym，打孔速 度达到30孔/秒，减少后期研磨时间，提高毛孔孔型质量，提高打孔速度，(综合加工速度 提高8倍)最终提高整体加工成品合格率到85%，同时毛孔具有高圆度和小锥度。减小了 打孔锥度，提高了孔型圆度。附图说明图1是本技术实施例的结构框图； 图2是本技术最佳实施例的结构框图。具体实施方式下面根据实施例和附图对本技术作进一步详细说明。 如图1、2所示，一种激光打孔系统，包括导轨1，在所述导轨1上设置有依次顺序连接的He-Ne激光器2、全反介质膜3、腔内望远镜41、调制器42、第一激光腔体4、输出介质膜5、 光耦合器61、第二激光腔体62、扩聚焦装置6、自动落料装置7、振荡级激光电源81、放大 级激光电源82、放大级冷却装置91和振荡级冷却装置92 ;第一激光腔体4为振荡级激光腔 体；第二激光腔体62为放大级激光腔体。本技术的工作过程如下 a)、在操作系统导轨1上，按顺序安装He-Ne激光器2、全反介质膜3、腔内望远镜 41、调制器42、第一激光腔体4、输出介质膜5、光耦合器61、第二激光腔体62、扩聚焦装置6、 自动落料装置7，经调试后并固定；b)、使用He-Ne激光器2点光源，对导轨1上的各部件 全反介质膜3、腔内望远镜41、调制器42、第一激光腔体4、输出介质膜5、光耦合器61、第二 激光腔体62、扩聚焦装置6、自动落料装置7进行调整校对，使各部件与He-Ne激光器2所 发出的点光源同轴在中心点上；c)、把需要加工的产品安放在自动落料装置7上，并调整好 角度及中心点、自动落料速度等，启动光感同步器；d)、启动振荡级激光电源81，这时振荡 级冷却装置92自动启动，再启动放大级激光电源82，放大级冷却装置91也自动启动，观测 各项指标是否正常工作；e)、启动振荡级激光电源81、放大级激光电源82预燃点火开关，根 据使用范围调整电压及脉冲频率，此时自动落料装置7的光感同步器启动并自动送料，实 现光电自动化一体的。 本技术的主要技术参数及原理<table>table see original document page 4</column></row><table>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光打孔系统，包括导轨（１），其特征在于：在所述导轨（１）上设置有依次顺序连接的激光器（２）、全反介质膜（３）、第一激光腔体（４）、输出介质膜（５）、扩聚焦装置（６）、自动落料装置（７）、激光电源（８）及冷却装置（９）。

【技术特征摘要】
一种激光打孔系统，包括导轨(1)，其特征在于在所述导轨(1)上设置有依次顺序连接的激光器(2)、全反介质膜(3)、第一激光腔体(4)、输出介质膜(5)、扩聚焦装置(6)、自动落料装置(7)、激光电源(8)及冷却装置(9)。2. 根据权利要求1所述的激光打孔系统，其特征在于所述的激光器(2)为He-Ne激 光器。3. 根据权利要求2所述的激光打孔系统，其特征在于所述第一激光腔体(4)还包括 腔内望远镜(41)、调制器(42);所述腔内望远镜(41)、调制器(42)和第一激光腔体(4)依...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海瑜，
申请(专利权)人：北京寰宇纳磁科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]