【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体移载领域，具体涉及一种晶圆翻转装置。
技术介绍
1、随着国内高端芯片制造技术的不断发展，芯片的材料不断迭代，对于芯片原材料——晶圆片的要求也越来越高，目前在12寸及以上晶圆的工艺中，特别是单晶圆的背洗的工艺中需要先将晶圆翻面后送入清洗设备中，待清洗完成后在重新翻转送回晶圆盒内，因为晶圆高制程的精密工艺，任何的正面背面的接触都会导致晶圆的表面损伤或者细微难以察觉的缺陷，目前各厂商都在研发低接触的晶圆翻转设备，如《cn111029273-一种低接触晶圆翻转系统》采用非金属的支撑柱来限位晶圆完成翻转，但是直接接触晶圆的正面与背面始终是存在损伤晶圆隐患的，并且其占地空间大，压缩设备内其他设施的空间，且无法做到清洗前后晶圆的分开夹取和翻转。
2、因此提供一种避免接触晶圆的正反面的晶圆翻转装置是有必要。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种避免接触晶圆的正反面的晶圆翻转装置。
2、本技术提供了一种晶圆翻转装置，包括：翻转底座；转动设置在所述翻转底座上的旋转轴，所述旋转轴上套设有旋转法兰，所述旋转法兰的侧壁一体设置有法兰支板，所述法兰支板上设置有旋转支板，所述旋转支板的底部设置有固定块，所述固定块的侧壁开设有夹持槽；滑动设置在所述旋转轴内的伸缩轴，所述伸缩轴的前端设置有活动块，所述活动块的侧壁开设有夹持槽，以及所述固定块和所述活动块上的所述夹持槽相向设置。
3、进一步地，所述固定块的侧壁开设有一对夹持槽；所述活动块的侧壁开设有一对夹持槽
4、进一步地，所述翻转底座的顶部设置有轴承座，所述旋转轴通过轴承转动设置在所述轴承座内，所述旋转轴的后端伸出所述轴承座，并且所述旋转轴的伸出端设置有第一同步轮；所述翻转底座的顶部设置有旋转电机，所述旋转电机的输出轴上设置有第二同步轮，以及所述第一同步轮和所述第二同步轮通过同步带连接。
5、进一步地，所述翻转底座的顶部设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸的活动端上设置有“l”形的连接板，所述连接板的竖直面上设置有连接块；所述伸缩轴通过键槽和键块的形式与所述旋转轴连接，所述伸缩轴的后端伸出所述旋转轴，所述连接块转动设置在所述旋转轴上。
6、进一步地，所述旋转支板的前端延伸有两个辅助支脚，每个所述辅助支脚的底部分别设置有固定块。
7、进一步地，所述法兰支板的侧壁开设有连接槽，所述连接槽内插接有支撑板，所述旋转支板通过螺栓连接在所述支撑板的顶部。
8、进一步地，所述伸缩轴的前端设置有活动板，所述活动块设置在所述活动板的侧壁，所述活动块的形状为“c”形，所述活动块的两个端部分别开设有夹持槽。
9、进一步地，所述法兰支板的侧壁设置有若干旋转支板；
10、进一步地，所述晶圆翻转装置还包括三轴移动副，所述三轴移动副的移动端上设置有若干所述翻转底座。
11、本技术的有益效果：
12、1、翻转底座能稳固架设旋转轴和伸缩轴，为本技术晶圆翻转装置提供了良好的工作环境；
13、2、夹持槽做仿形设计，与晶圆的厚度适配，接触表面做倒角处理，能够在不接触晶圆的正面和背面情况下夹持晶圆，有效保护晶圆，避免了晶圆的损伤；旋转轴转动带动旋转法兰转动，旋转法兰转动带动旋转支板转动，旋转支板转动带动固定块转动从而带动夹持槽转动，夹持槽夹持的晶圆也跟随翻转完成晶圆的翻转；
14、3、伸缩轴能推动活动块向前运动从而与固定块上相向的夹持槽共同对晶圆
15、夹紧，避免晶圆的晃动；
16、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
17、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
5.如权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
6.如权利要求5所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
7.如权利要求6所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
8.如权利要求7所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
9.如权利要求8所述的一种晶圆翻转装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，
5.如权利要求4所述的晶圆翻转...
【专利技术属性】
技术研发人员：许峯嘉，徐柏翔，石雷，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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