【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种用于激光器封装的定位装置。
技术介绍
1、芯片封装是半导体制造过程的重要部分，旨在将裸露的集成电路(i c)芯片封装成最终的形态，以便能够安全地安装到各种电子设备中去。封装的主要功能包括为芯片提供物理保护，防止环境因素(如湿气和灰尘)的侵害，以及提高电路的稳定性和性能。同时，封装还需要确保芯片与外界的有效电连接，并在必要时进行热量的传导和分散。
2、封装的步骤通常包括以下几个阶段：首先，集成电路需要从硅晶圆上切割下来，通常使用金切线的切割技术来完成芯片的分离；其次，裸露的芯片会被固定在一个坚固的载体上，这个载体又称为封装基底或引线框架；然后，芯片的电接点通过细小的金丝(或铜丝)与封装外部的电连接点(即引脚)连接，此过程称为键合；接下来，芯片与键合好的金丝会被封装在塑料、陶瓷或金属壳体中，保护它们不受外界的物理和化学影响；最后，封装完成的芯片会经过一系列的测试，确保其性能达到设计标准。
3、当切割后的晶圆需要装片的时候，封装基底或引线框架上需要点上粘胶，而后再将晶圆附着在封装基底或引线框架之上，同时在安装的时候需要施加一定的作用力在晶圆之上，使得晶圆能够与封装基底或引线框架紧密贴合连接，但是在连接过程中，通常情况下会需要定位装置来同时对晶圆和封装基底或引线框架施加夹持的作用力，令两者始终保持紧密贴合在一起的状态，但正是定位装置的设置，持续对晶圆和封装基底或引线框架夹持时，不仅可能对晶圆的表面造成损伤，由于晶圆上本身就通过光刻胶、蚀刻的方式完成刻制了非常精细的线路，这种损伤
4、故而提出一种用于激光器封装的定位装置用以解决或缓解上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于激光器封装的定位装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种用于激光器封装的定位装置，包括两组用于与晶圆接触的下压组件，所述下压组件内存在一圈可循环转动的接触面，位于两组下压组件上的所述接触面之间间距与晶圆宽度呈正比，所述接触面可与晶圆的侧壁接触并产生与晶圆的侧壁相切的切面力，该切面力的方向自晶圆朝向封装基底或引线框架设置。
4、优选地，所述接触面与晶圆的侧壁呈线接触，所述接触面的线接触位置为晶圆的顶面棱边。
5、优选地，所述下压组件包括回转并倾斜设置的传动压带一，所述接触面位于传动压带一之上，所述传动压带一可水平位移，所述传动压带一的上端以其下端为圆心偏转，且当传动压带一的上端位于最小水平位置或最大水平位置时的所述接触面与水平面之间的夹角＞0°或＜90°。
6、优选地，两组所述下压组件以晶圆的中心轴线为中心呈中心对称设置。
7、优选地，所述下压组件还包括水平设置的伺服电机、固定连接在伺服电机输出轴上的主动辊、圆弧角度呈180°的弧形轨道、滑动连接于弧形轨道上的滑座、转动连接于滑座上的从动辊，所述传动压带一套设于主动辊和从动辊的外侧，所述滑座于弧形轨道的中间位置上滑动小于±45°的圆弧角度。
8、优选地，所述弧形轨道上开设有开口滑槽，且所述开口滑槽的两端至弧形轨道的两端距离相同，所述弧形轨道内开设有与开口滑槽连通的容纳滑槽，所述容纳滑槽内滑动连接有与其内壁密封设置的活塞块，所述活塞块通过滑动连接在开口滑槽内的滑块与滑座固定连接，所述弧形轨道的两端均开设有与容纳滑槽两端连通的进出口槽，所述弧形轨道的两端固定连接有与进出口槽连通的液管，所述液管连通有抽吸件一，所述滑块上连接有封闭开口滑槽的封闭件，所述封闭件于滑座滑动过程中始终封闭开口滑槽。
9、优选地，所述弧形轨道上开设有与其等长且与开口滑槽槽宽相同的下凹滑槽，所述下凹滑槽内滑动连接有与滑块固定连接的封板，两侧所述封板与滑块的长度之和与弧形轨道的弧长相同，所述封板与下凹滑槽的内壁密封设置。
10、优选地，所述容纳滑槽的两端开设有位于进出口槽与开口滑槽之间且大于开口滑槽槽宽的连通滑槽，所述连通滑槽的端头连通有贯穿弧形轨道端面的通孔，所述弧形轨道的端头固定连接有与通孔连通的气管，所述活塞块的两侧壁上均固定连接有连接板，所述连接板固定连接有滑动连接在连通滑槽内的中空密封片，所述中空密封片的外侧与连通滑槽的内壁密封设置，所述中空密封片远离连接板的一端开设有与其内部连通的开口，所述气管连通有抽吸件二。
11、优选地，所述接触面与晶圆的侧壁呈面接触，所述接触面包括竖直面，所述竖直面与晶圆的侧壁贴合设置。
12、优选地，所述下压组件包括一上一下可竖向位移的竖向辊、两组一上一下设置且位于竖向辊两侧的横向辊、一个驱动辊、以及套设于竖向辊、和横向辊外侧的传动压带二，所述驱动辊与传动压带二传动连接，上方的所述竖向辊和两个横向辊、以及下方的所述竖向辊和两个横向辊均形成上凸的三角状结构，两组下压组件中所述传动压带二相互朝向且位于上下两侧横向辊之间的一侧设置为接触面，两组下压组件中相互朝向一侧的所述横向辊可横向位移设置。
13、本专利技术具有以下有益效果：
14、本专利技术能够通过下压组件对晶圆的相邻两个短边的侧壁进行接触，产生面接触或者线接触，从而使得下压组件不会直接对晶圆的顶面产生接触以及产生作用力，而是通过晶圆的边缘侧壁施加切面力，以避免整个定位装置对晶圆和封装基底或引线框架进行夹持的时候，不会令晶圆产生刚性碰撞而损伤，同时该作用力为晶圆侧壁的切面力，作用在晶圆上之时，晶圆受力也能够更加均匀，不会令晶圆出现断裂的问题，能够进一步提高晶圆在与封装基底或引线框架粘接固定时的成品率，使得在该加工过程中，进一步减少晶圆破损的可能性，从而确保最终芯片封装的成品率，保障成本稳定不会上升。
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1.一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，包括两组用于与晶圆接触的下压组件，所述下压组件内存在一圈可循环转动的接触面，位于两组下压组件上的所述接触面之间间距与晶圆宽度呈正比，所述接触面可与晶圆的侧壁接触并产生与晶圆的侧壁相切的切面力，该切面力的方向自晶圆朝向封装基底或引线框架设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述接触面与晶圆的侧壁呈线接触，所述接触面的线接触位置为晶圆的顶面棱边。
3.根据权利要求2所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述下压组件包括回转并倾斜设置的传动压带一(302)，所述接触面位于传动压带一(302)之上，所述传动压带一(302)可水平位移，所述传动压带一(302)的上端以其下端为圆心偏转，且当传动压带一(302)的上端位于最小水平位置或最大水平位置时的所述接触面与水平面之间的夹角＞0°或＜90°。
4.根据权利要求3所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，两组所述下压组件以晶圆的中心轴线为中心呈中心对称设置。
5.根据权利要求2所述的一种用于激光器
6.根据权利要求5所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述弧形轨道(1)上开设有开口滑槽(102)，且所述开口滑槽(102)的两端至弧形轨道(1)的两端距离相同，所述弧形轨道(1)内开设有与开口滑槽(102)连通的容纳滑槽(103)，所述容纳滑槽(103)内滑动连接有与其内壁密封设置的活塞块(204)，所述活塞块(204)通过滑动连接在开口滑槽(102)内的滑块(203)与滑座(2)固定连接，所述弧形轨道(1)的两端均开设有与容纳滑槽(103)两端连通的进出口槽(105)，所述弧形轨道(1)的两端固定连接有与进出口槽(105)连通的液管(1051)，所述液管(1051)连通有抽吸件一，所述滑块(203)上连接有封闭开口滑槽(102)的封闭件，所述封闭件于滑座(2)滑动过程中始终封闭开口滑槽(102)。
7.根据权利要求6所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述弧形轨道(1)上开设有与其等长且与开口滑槽(102)槽宽相同的下凹滑槽(101)，所述下凹滑槽(101)内滑动连接有与滑块(203)固定连接的封板(4)，两侧所述封板(4)与滑块(203)的长度之和与弧形轨道(1)的弧长相同，所述封板(4)与下凹滑槽(101)的内壁密封设置。
8.根据权利要求6所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述容纳滑槽(103)的两端开设有位于进出口槽(105)与开口滑槽(102)之间且大于开口滑槽(102)槽宽的连通滑槽(104)，所述连通滑槽(104)的端头连通有贯穿弧形轨道(1)端面的通孔，所述弧形轨道(1)的端头固定连接有与通孔连通的气管(1041)，所述活塞块(204)的两侧壁上均固定连接有连接板(501)，所述连接板(501)固定连接有滑动连接在连通滑槽(104)内的中空密封片(5)，所述中空密封片(5)的外侧与连通滑槽(104)的内壁密封设置，所述中空密封片(5)远离连接板(501)的一端开设有与其内部连通的开口，所述气管(1041)连通有抽吸件二。
9.根据权利要求1所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述接触面与晶圆的侧壁呈面接触，所述接触面包括竖直面，所述竖直面与晶圆的侧壁贴合设置。
10.根据权利要求9所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述下压组件包括一上一下可竖向位移的竖向辊(602)、两组一上一下设置且位于竖向辊(602)两侧的横向辊(701)、一个驱动辊(801)、以及套设于竖向辊(602)、和横向辊(701)外侧的传动压带二(9)，所述驱动辊(801)与传动压带二(9)传动连接，上方的所述竖向辊(602)和两个横向辊(701)、以及下方的所述竖向辊(602)和两个横向辊(701)均形成上凸的三角状结构，两组下压组件中所述传动压带二(9)相互朝向且位于上下两侧横向辊(701)之间的一侧设置为接触面，两组下压组件中相互朝向一侧的所述横向辊(701)可横向位移设置。
...【技术特征摘要】
1.一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，包括两组用于与晶圆接触的下压组件，所述下压组件内存在一圈可循环转动的接触面，位于两组下压组件上的所述接触面之间间距与晶圆宽度呈正比，所述接触面可与晶圆的侧壁接触并产生与晶圆的侧壁相切的切面力，该切面力的方向自晶圆朝向封装基底或引线框架设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述接触面与晶圆的侧壁呈线接触，所述接触面的线接触位置为晶圆的顶面棱边。
3.根据权利要求2所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述下压组件包括回转并倾斜设置的传动压带一(302)，所述接触面位于传动压带一(302)之上，所述传动压带一(302)可水平位移，所述传动压带一(302)的上端以其下端为圆心偏转，且当传动压带一(302)的上端位于最小水平位置或最大水平位置时的所述接触面与水平面之间的夹角＞0°或＜90°。
4.根据权利要求3所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，两组所述下压组件以晶圆的中心轴线为中心呈中心对称设置。
5.根据权利要求2所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述下压组件还包括水平设置的伺服电机(3)、固定连接在伺服电机(3)输出轴上的主动辊(301)、圆弧角度呈180°的弧形轨道(1)、滑动连接于弧形轨道(1)上的滑座(2)、转动连接于滑座(2)上的从动辊(202)，所述传动压带一(302)套设于主动辊(301)和从动辊(202)的外侧，所述滑座(2)于弧形轨道(1)的中间位置上滑动小于±45°的圆弧角度。
6.根据权利要求5所述的一种用于激光器封装的定位装置，其特征在于，所述弧形轨道(1)上开设有开口滑槽(102)，且所述开口滑槽(102)的两端至弧形轨道(1)的两端距离相同，所述弧形轨道(1)内开设有与开口滑槽(102)连通的容纳滑槽(103)，所述容纳滑槽(103)内滑动连接有与其内壁密封设置的活塞块(204)，所述活塞块(204)通过滑动连接在开口滑槽(102)内的滑块(203)与滑座(2)固定连接，所述弧形轨道(1)的两端均开设有与容纳滑槽(103)两端连通的进出口槽(105)，所述弧形轨道(1)的两端固定连接有与进出口槽(105)连通的液管(1051...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁申冬，许振军，王利君，李芳，夏琦，陈丹萍，张伟刚，张雨霁，
申请(专利权)人：浙江古越龙山电子科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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