【技术实现步骤摘要】
本技术涉及烙铁头,具体是一种双加热烙铁头。
技术介绍
1、超级电容器是一种新型的储能元件,超级电容器模块需要将多个电容芯体焊接在电路板上,而在焊接过程中需要尽量减少因高温焊接对电容芯体的不利影响,电容芯体引脚较大,且电路板要满足电容模块的大电流充放电要求,所以其焊盘所在的线路上,铜皮面积大,吸热量大散热也快;现有的烙铁头在面对这种吸热大散热快的焊接需求时,一般方案为延长焊接时间或者提高焊接温度;而过高的温度或者长时间的高温冲击会对电容芯体产生不可逆的不利影响;同时因焊接过程中吸热大、散热快,会出现高低温差大并来回往复,而焊盘又大,导致焊盘各处温度不稳定,使得焊接质量不稳定,容易产生虚焊等不良问题。
2、经检索,现有技术中,中国专利申请号:cn201921373362.x,该技术,通过设置凹槽,适应电极片的形状,完美地将热量传递至整个焊盘,提高焊接质量和焊接效率。而且通过焊锡部的设置可以将焊锡液填充整个焊接孔提高了焊接的可靠性。
3、但该装置仍具有以下缺陷:在实际应用过程中,上述结构只能单点融化锡丝,且位于烙铁头加热点最远处,而融化处需要带走大量烙铁头热量,导致烙铁头内部温度分布不均匀,一端温度高、一端温度低,同时其温度感应器位于烙铁头中央,其对焊接过程中外围导热面的温度感应不灵敏,补温延迟过高;所以焊点成型质量差,且焊点质量不稳定;而随着超级电容模组迭代更新,其充放电流要求更高,同时电容芯体体积也更大,导致在焊接过程的吸热和散热能力变得更强,上述方案已经不能满足低温、短时间的焊接要求。
4、因
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足,烙铁头内部温度分布不均匀等问题,本技术提出一种双加热烙铁头。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双加热烙铁头,包括烙铁头本体,所述烙铁头本体顶部的两侧分别设置有一体成型的导热机构,所述烙铁头本体的底部设置有底部导热面,所述烙铁头本体的底部贯穿开设有通槽,所述通槽内腔的上壁设置有槽内顶部导热面,所述通槽内腔的侧壁均设置有槽内侧边导热面。
3、作为优选,所述导热机构由第一加热点导热柱和第二加热点导热柱组成。
4、作为优选,所述烙铁头本体底部的表面均设置有镀层倒角。
5、作为优选,所述烙铁头本体正面的下半部设置有融锡点。
6、作为优选,所述烙铁头本体的正面和背面均对称开设有固定卡槽。
7、作为优选,所述通槽呈“t”型设置。
8、本技术的有益之处在于:
9、1.本技术通过第一加热点导热柱和第二加热点导热柱的结构设计,由于烙铁头的加热点中心温度高于外围温度,因此通过第一加热点导热柱和第二加热点导热柱的结构,可以提升升温的一致性和升温速度,保证其烙铁头本体在焊接过程中各个点的温度分布的均匀性和一致性,且第一加热点导热柱和第二加热点导热柱的结构,可以提升失温补尝速度,降低其焊接温度,降低其在实际焊接过程中高低温差值,提升焊接工艺的稳定性及焊接质量的稳定性,而镀层倒角,可以优化融锡镀层锐角处致密性不佳的问题,提高烙铁头寿命的一致性,便于定期更换的管理。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种双加热烙铁头,其特征在于:包括烙铁头本体(1),所述烙铁头本体(1)顶部的两侧分别设置有一体成型的导热机构,所述烙铁头本体(1)的底部设置有底部导热面(3),所述烙铁头本体(1)的底部贯穿开设有通槽(4),所述通槽(4)内腔的上壁设置有槽内顶部导热面(5),所述通槽(4)内腔的侧壁均设置有槽内侧边导热面(6)。
2.根据权利要求1所述的一种双加热烙铁头,其特征在于:所述导热机构由第一加热点导热柱(2)和第二加热点导热柱(21)组成。
3.根据权利要求1所述的一种双加热烙铁头,其特征在于:所述烙铁头本体(1)底部的表面均设置有镀层倒角(7)。
4.根据权利要求1所述的一种双加热烙铁头,其特征在于:所述烙铁头本体(1)正面的下半部设置有融锡点(8)。
5.根据权利要求1所述的一种双加热烙铁头,其特征在于:所述烙铁头本体(1)的正面和背面均对称开设有固定卡槽(9)。
6.根据权利要求1所述的一种双加热烙铁头,其特征在于:所述通槽(4)呈“T”型设置。
【技术特征摘要】
1.一种双加热烙铁头,其特征在于:包括烙铁头本体(1),所述烙铁头本体(1)顶部的两侧分别设置有一体成型的导热机构,所述烙铁头本体(1)的底部设置有底部导热面(3),所述烙铁头本体(1)的底部贯穿开设有通槽(4),所述通槽(4)内腔的上壁设置有槽内顶部导热面(5),所述通槽(4)内腔的侧壁均设置有槽内侧边导热面(6)。
2.根据权利要求1所述的一种双加热烙铁头,其特征在于:所述导热机构由第一加热点导热柱(2)和第二加热点导热柱(21)组成。
【专利技术属性】
技术研发人员:陶斯伽,赵志强,刘克权,汪炳全,
申请(专利权)人:武汉容芯能动电气有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。