【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种厚铜线路板二次防焊制作方法。
技术介绍
1、常规线路板完成铜厚普遍＜50um，但厚铜线路板完成铜厚一般＞50um，普遍在60-100um之间，有时达到100-200um或者更高。因厚铜线路板具有抵抗高电流密度、低漏感、热传导好、参数可重复性好、耐工作温度范围宽、低介电损耗、可靠性高等特点，产品广泛应用于通讯、汽车电子、医疗电子、安全系统、工业控制、各种ac/dc、dc/dc变换器、传动马达以及军用雷达等多种领域。但因厚铜线路板铜厚较厚，铜层与基材落差大，厚铜线路板的防焊制作一直是困扰行业难题。
2、传统的厚铜线路板印刷方法为二次防焊印刷，主要流程为：先按mi要求准备油墨(开油水添加量为120ml/kg)→防焊前处理(速度3m/min)→43t网版印刷一次→静置15分钟→预烤(预烤温度75℃×15分钟)→曝光(曝光尺11格)→显影(显影速度4.5m/min)→防焊前处理(关闭磨刷，速度3m/min)→43t网版印刷一次→静置15分钟→预烤(预烤温度75℃×15分钟)→曝光(曝光尺11格)→显影(显影速度4.5m/min)→ipqc检查→下工序。
3、传统厚铜线路板防焊制作流程繁琐、效率低下，线路板在搬运过程中容易造成有感/无感擦花；整个工艺需要做两次曝光，菲林底片成本高；而且容易出现孔口积油、线角油厚偏薄、线路发红、油厚不均、线路间气泡、掉桥、侧蚀等质量问题。
4、鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种厚铜线路板二次防焊制作方法，只需一次曝光，简化了制作流程，降低了成本，并通过优化工艺参数，减少厚铜线路板防焊后孔口积油、线角油厚偏薄、线路发红、油厚不均、线路间气泡、掉桥、侧蚀大等品质问题，提升良率。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种厚铜线路板二次防焊制作方法，不同完成铜厚的线路板采用不同的二次防焊工艺，具体如下：
4、a、对于完成铜厚为60um-70um/要求线面油厚为10-35um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：
5、先按mi要求准备油墨，开油水添加量为：常规8g中绿油墨开油水添加量为100ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为80ml/kg；
6、防焊前处理，速度为3m/min；
7、43t网版印刷第一次；
8、静置，静置时间≥20分钟；
9、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20min；
10、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；
11、43t网版印刷第二次；
12、第二次静置，静置时间≥20分钟；
13、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板40-45min；
14、曝光，曝光尺11-13格；
15、显影，显影速度4m/min；
16、ipqc检查；
17、b、对于完成铜厚为70um-80um/要求线面油厚为10-35um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：
18、先按mi要求准备油墨，开油水添加量为：常规8g中绿油墨开油水添加量为90ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为70ml/kg；
19、防焊前处理，速度3m/min；
20、43t网版印刷第一次；
21、静置，静置时间≥20分钟；
22、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20分钟；
23、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；
24、43t网版印刷第二次；
25、第二次静置，静置时间≥20分钟；
26、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板40-45min；
27、曝光，曝光尺11-13格；
28、显影，显影速度4m/min；
29、ipqc检查；
30、c、对于完成铜厚为80um-90um/要求线面油厚为10-50um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：
31、先按mi要求准备油墨，开油水添加量：常规8g中绿油墨开油水添加量为80ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为60ml/kg；
32、防焊前处理，速度3m/min；
33、43t网版印刷第一次；
34、静置，静置时间≥30分钟；
35、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20分钟min；
36、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；
37、43t网版印刷第二次；
38、第二次静置，静置时间≥30分钟；
39、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板40-45min；
40、曝光，曝光尺12-13格；
41、显影，显影速度4m/min；
42、ipqc检查；
43、d、对于完成铜厚≥90um/要求线面油厚为10-50um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：
44、先按mi要求准备油墨，开油水添加量：常规8g中绿油墨开油水添加量为70ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为50ml/kg；
45、防焊前处理，速度3m/min；
46、36t档点网版印刷第一次，为防止孔内油墨显影不干净，档点设计为比孔单边大2-3mil；
47、静置，静置时间≥30分钟；
48、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20min；
49、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；
50、43t网版印刷第二次；
51、第二次静置，静置时间≥30分钟；
52、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板42-45min；
53、曝光，曝光尺12-13格；
54、显影，显影速度4m/min；
55、ipqc检查。
56、进一步地，第一次预烤和第二次预烤后的板做标识区分。
57、与现有技术相比，本专利技术提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，有益效果在于：
58、一、本专利技术提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，按不同完成铜厚分类，采用不同的二次防焊工艺，通过优化防焊工艺中的开油水添加量、丝印后静置时间、预烤参数、网版规格、曝光尺等参数，简化二次防焊制作的流程，使防焊工作仅需一次曝光工艺即可实现，降低了生产成本，提高了生产效率，且减少了板子在搬运过程中造成的有感/无感擦花，提高了线路板品质。
59、二、本专利技术提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，通过对油墨开油水的添加量、预烤参数、网版规格、曝光尺等参数进行了优化，使丝印后的油墨更均匀，减少了因丝印后积油、油墨不均带来的防焊显影不净、显影过度等问题，从而增强了线路板防焊双面开窗过孔/盖油孔制程能力、阻焊桥能力。
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【技术保护点】
1.一种厚铜线路板二次防焊制作方法，其特征在于，不同完成铜厚的线路板采用不同的二次防焊工艺，具体如下：
2.根据权利要求1所述的厚铜线路板二次防焊制作方法，其特征在于，第一次预烤和第二次预烤后的板做标识区分。
【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板二次防焊制作方法，其特征在于，不同完成铜厚的线路板采用不同的二次防焊工艺，具体如下：
...【专利技术属性】
技术研发人员：周洪根，杜文学，李宝俊，刘树平，
申请(专利权)人：江西旭昇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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