System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器制造技术_技高网

一种5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器制造技术

技术编号:41377307 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-20 10:20
本申请属于通信设备技术领域,特别是涉及一种5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器。目前低端使用负耦合和交叉耦合引入传输零点不利于物理实现;现有技术手段所生产的腔体滤波器普遍尺寸较大,难以满足小型化。本申请提供了一种5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,采用超小型化腔体谐振器,包括腔体,所述腔体内包括上表面和下表面,所述腔体内由内到外依次设置有调谐组件、内谐振杆和外谐振杆,所述内谐振杆与所述外谐振杆重叠部分形成多层加载电容,所述调谐组件与所述内谐振杆重叠部分形成所述多层加载电容,实现小型化谐振器。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于通信设备,特别是涉及一种5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器。


技术介绍

1、目前随着技术的不断发展,最新一代电信设备对技术要求也接近当前技术的极限。例如,5g基站和终端对滤波器的需求量不仅大,技术要求也越来越高。随着目前频谱资源的规划越来越细致,对于频谱的管理也愈发严苛,因此需要在近边带处就有很高的带外抑制,而目前现有技术手段所生产的滤波器在近边带的带外抑制都只是在20db左右,尚未由设计方法来在近边带处得到35db及以上的带外抑制,而带外抑制较低的滤波器就无法很好的保证在自己的频带之外的其他信号不会受到干扰。且通信公司对于滤波器的尺寸也有着比较严苛的要求,目前现有技术手段所生产的腔体滤波器普遍尺寸较大,难以满足小型化的标准。对于5g通信系统该类型滤波器需求量较大,需要大批量生产,还对滤波器有着便于装配和调试的要求。同时目前生产的同轴滤波器不能表贴,无法集成到阵列系统。因此具有良好的带外抑制的超小型化滤波器是目前迫切需要的。

2、当需要很高的带外抑制时,需要在通带外引入很多的传输零点,如果使用提取极点的方法的话只能在低端引入至多两个传输零点,无法实现近通带处高达35db的带外抑制要求,而如果使用很多交叉耦合或者使用负耦合的方法又不利于物理实现。现有技术手段所生产的腔体滤波器普遍尺寸较大,难以满足超小型化;且目前生产的同轴滤波器不能表贴,无法集成到阵列系统。


技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对目前低端使用负耦合和交叉耦合引入传输零点不利于物理实现;现有技术手段所生产的腔体滤波器普遍尺寸较大,难以满足小型化的问题,本申请提供了一种5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器。

3、2.技术方案

4、为了达到上述的目的,本申请提供了一种超小型化腔体谐振器,包括腔体,所述腔体内包括上表面和下表面,所述腔体内由内到外依次设置有调谐组件、内谐振杆和外谐振杆,所述内谐振杆与所述外谐振杆重叠部分形成多层加载电容,所述调谐组件与所述内谐振杆重叠部分形成所述多层加载电容。

5、本申请提供的另一种实施方式为:所述调谐组件包括第一调谐螺钉和第二调谐螺钉,所述第一调谐螺钉一端设置于所述上表面,所述第一调谐螺钉另一端自由,所述第二调谐螺钉一端设置于所述下表面,所述第二调谐螺钉另一端自由,所述内谐振杆一端设置于所述上表面,所述内谐振杆另一端自由,所述外谐振杆一端设置于所述下表面,所述外谐振杆另一端自由。

6、本申请还提供一种5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,所述滤波器采用若干所述的腔体谐振器。

7、本申请提供的另一种实施方式为:包括相互连接形成内腔的外壳和盖板,所述外壳上设置有输入端口和输出端口,所述内腔内设置有谐振组件和耦合组件,所述谐振组件包括依次排列的信号传输部和冗余谐振部,所述信号传输部包括第一腔体谐振器组、隔离墙和第二腔体谐振器组,所述第一腔体谐振器组与所述第二腔体谐振器组分布于所述隔离墙两侧,信号通过所述第一腔体谐振器组传输至冗余谐振部然后传输至所述第二腔体谐振器组。

8、本申请提供的另一种实施方式为:所述第一腔体谐振器组包括若干所述腔体谐振器,所述第二腔体谐振器组包括若干所述腔体谐振器,端部所述腔体谐振器形成悬挂腔体谐振器,与所述输入端口对应的所述腔体谐振器形成输入腔体谐振器,与所述输出端口对应的所述腔体谐振器形成输出腔体谐振器,所述冗余谐振部包括3个所述腔体谐振器,3个所述腔体谐振器呈三角形分布,所述悬挂腔体谐振器为2个,一个所述悬挂腔体谐振器与所述输入腔体谐振器依次排列,另一个所述悬挂腔体谐振器与所述输出腔体谐振器依次排列。

9、本申请提供的另一种实施方式为:所述耦合组件包括耦合螺钉和耦合窗组,所述耦合螺钉设置于所述第一腔体谐振器组内,所述耦合螺钉设置于所述第二腔体谐振器组内,所述耦合螺钉与所述腔体谐振器间隔设置,所述第一腔体谐振器组与所述冗余谐振部之间设置有所述耦合螺钉,所述第二腔体谐振器组与所述冗余谐振部之间设置有所述耦合螺钉,所述耦合窗组包括若干第一耦合窗和若干第二耦合窗,所述第一耦合窗设置于所述外壳内,所述第二耦合窗设置于所述隔离墙上,所述第一耦合窗和所述第二耦合窗相对应。

10、本申请提供的另一种实施方式为:所述输入端口通过微带线与pcb连接,所述输出端口通过微带线与pcb连接。

11、本申请提供的另一种实施方式为:所述输入端口垂直于所述滤波器,所述输出端口垂直于所述滤波器。

12、本申请提供的另一种实施方式为:所述盖板与所述外壳通过固定螺钉连接。

13、本申请提供的另一种实施方式为:所述腔体谐振器高度小于6mm,所述滤波器尺寸为48mm*15mm*6mm。

14、3.有益效果

15、与现有技术相比,本申请提供的5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器的有益效果在于:

16、本申请提供的超小型化腔体谐振器,谐振杆重叠的方式构造多层加载电容来实现小型化谐振器,解决腔体滤波器尺寸较大的问题。

17、本申请提供的5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,使用了冗余谐振和提取极点技术,在低端产生了3个传输零点,解决了现有技术中滤波器的低端一直无法达到很高的抑制的问题。

18、本申请提供的5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,解决了现有技术中滤波器的低端一直无法达到很高的抑制的问题,避免使用负耦合导致不利于物理实现;其显著减小滤波器的尺寸,且5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器整体拓扑结构简单极大地缩短装配和调试所用时间;同时便于构造表贴结构。

19、本申请提供的5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,基于提取极点与冗余谐振技术的低端高抑制超小型化5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,使用提取极点与冗余谐振技术在低端引入多个传输零点易于物理实现且拓扑结构简单。

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【技术保护点】

1.一种超小型化腔体谐振器,其特征在于:包括腔体,所述腔体内包括上表面和下表面,所述腔体内由内到外依次设置有调谐组件、内谐振杆和外谐振杆,所述内谐振杆与所述外谐振杆重叠部分形成多层加载电容,所述调谐组件与所述内谐振杆重叠部分形成所述多层加载电容。

2.如权利要求1所述的超小型化腔体谐振器,其特征在于:所述调谐组件包括第一调谐螺钉和第二调谐螺钉,所述第一调谐螺钉一端设置于所述上表面,所述第一调谐螺钉另一端自由,所述第二调谐螺钉一端设置于所述下表面,所述第二调谐螺钉另一端自由,所述内谐振杆一端设置于所述上表面,所述内谐振杆另一端自由,所述外谐振杆一端设置于所述下表面,所述外谐振杆另一端自由。

3.一种5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述滤波器采用若干权利要求1或者2中所述的腔体谐振器。

4.如权利要求3所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:包括相互连接形成内腔的外壳和盖板,所述外壳上设置有输入端口和输出端口,所述内腔内设置有谐振组件和耦合组件,所述谐振组件包括依次排列的信号传输部和冗余谐振部,所述信号传输部包括第一腔体谐振器组、隔离墙和第二腔体谐振器组,所述第一腔体谐振器组与所述第二腔体谐振器组分布于所述隔离墙两侧,信号通过所述第一腔体谐振器组传输至所述冗余谐振部然后传输至所述第二腔体谐振器组。

5.如权利要求4所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述第一腔体谐振器组包括若干所述腔体谐振器,所述第二腔体谐振器组包括若干所述腔体谐振器,端部所述腔体谐振器形成悬挂腔体谐振器,与所述输入端口对应的所述腔体谐振器形成输入腔体谐振器,与所述输出端口对应的所述腔体谐振器形成输出腔体谐振器,所述冗余谐振部包括3个所述腔体谐振器,3个所述腔体谐振器呈三角形分布,所述悬挂腔体谐振器为2个,一个所述悬挂腔体谐振器与所述输入腔体谐振器依次排列,另一个所述悬挂腔体谐振器与所述输出腔体谐振器依次排列。

6.如权利要求4所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述耦合组件包括若干耦合螺钉和耦合窗组,所述耦合螺钉设置于所述第一腔体谐振器组内,所述耦合螺钉设置于所述第二腔体谐振器组内,所述耦合螺钉与所述腔体谐振器间隔设置,所述第一腔体谐振器组与所述冗余谐振部之间设置有所述耦合螺钉,所述第二腔体谐振器组与所述冗余谐振部之间设置有所述耦合螺钉,所述耦合窗组包括若干第一耦合窗和若干第二耦合窗,所述第一耦合窗设置于所述外壳内,所述第二耦合窗设置于所述隔离墙上,所述第一耦合窗和所述第二耦合窗相对应。

7.如权利要求6所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述输入端口通过微带线与PCB连接,所述输出端口通过微带线与PCB连接。

8.如权利要求4所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述输入端口垂直于所述滤波器,所述输出端口垂直于所述滤波器。

9.如权利要求4所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述盖板与所述外壳通过固定螺钉连接。

10.如权利要求1~9中任一项所述的5G频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述腔体谐振器高度小于6mm,所述滤波器尺寸为48mm*15mm*6mm。

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【技术特征摘要】

1.一种超小型化腔体谐振器,其特征在于:包括腔体,所述腔体内包括上表面和下表面,所述腔体内由内到外依次设置有调谐组件、内谐振杆和外谐振杆,所述内谐振杆与所述外谐振杆重叠部分形成多层加载电容,所述调谐组件与所述内谐振杆重叠部分形成所述多层加载电容。

2.如权利要求1所述的超小型化腔体谐振器,其特征在于:所述调谐组件包括第一调谐螺钉和第二调谐螺钉,所述第一调谐螺钉一端设置于所述上表面,所述第一调谐螺钉另一端自由,所述第二调谐螺钉一端设置于所述下表面,所述第二调谐螺钉另一端自由,所述内谐振杆一端设置于所述上表面,所述内谐振杆另一端自由,所述外谐振杆一端设置于所述下表面,所述外谐振杆另一端自由。

3.一种5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述滤波器采用若干权利要求1或者2中所述的腔体谐振器。

4.如权利要求3所述的5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:包括相互连接形成内腔的外壳和盖板,所述外壳上设置有输入端口和输出端口,所述内腔内设置有谐振组件和耦合组件,所述谐振组件包括依次排列的信号传输部和冗余谐振部,所述信号传输部包括第一腔体谐振器组、隔离墙和第二腔体谐振器组,所述第一腔体谐振器组与所述第二腔体谐振器组分布于所述隔离墙两侧,信号通过所述第一腔体谐振器组传输至所述冗余谐振部然后传输至所述第二腔体谐振器组。

5.如权利要求4所述的5g频段超小型高抑制表贴结构腔体滤波器,其特征在于:所述第一腔体谐振器组包括若干所述腔体谐振器,所述第二腔体谐振器组包括若干所述腔体谐振器,端部所述腔体谐振器形成悬挂腔体谐振器,与所述输入端口对应的所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨毅民李天凯徐佳伟吴秋逸
申请(专利权)人:西安电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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