本技术公开了一种电子元器件热封装置，包括加工台，所述加工台上通过连接组件设置有圆盘，所述圆盘上开设有多个置物槽，多个所述置物槽中均设置有夹持组件，所述加工台上通过液压杆连接有热封头；所述连接组件包括固定连接在圆盘上的转动柱，所述转动柱上设置有斜齿盘，所述加工台上转动连接有斜齿杆，所述斜齿杆与斜齿盘啮合；所述热封头上设置有触发机构。触发机构会先触发夹持组件移动对电子元器件进行固定，可以减少先固定的步骤，当热封完成后，热封头向上移动时，触发机构与夹持组件分离，可以自动解除对电子元器件的固定，当电子元器件解除固定后，触发机构触发连接组件带动圆盘转动，实现电子元器件的更换。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件封装设备，具体涉及一种电子元器件热封装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等，在电子元器件生产加工过程中需要进行包装封口，对其进行保护，防止受到污染和损坏。
2、如申请号：202021448719.9，名称为一种电子元器件用热封装置的中国技术专利，公开了一种电子元器件用热封装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿至支撑架的内部并固定连接有安装座，所述安装座的底端固定安装有超声波热封头头，所述基座的前端固定连接有控制箱。该电子元器件用热封装置通过设置有推块、螺杆和旋钮，在使用时，转动旋钮，旋钮带动螺杆转动，螺杆
3、会推动推块，使推块在定位槽内部滑动，从而将定位槽内部的电子元器件顶紧固定住，这样能对电子元器件定位固定，防止热封过程中发生偏移，保证热封质量，解决的是不能对电子元器件定位固定，导致热封过程中容易发生偏移，影响热封质量的问题。
4、上述专利中，通过设置进步电机带动转盘转动，来实现电子元器件热封时的物料切换，且转盘上的物料需要通过转动螺杆来实现安装和拆卸，但在实际的使用过程中，转动螺杆进行电子元器件的安装，操作起来非常麻烦，并且通过电机进行切换时，需要控制设备控制电机进行间歇工作，工序复杂且繁琐，从而会增加设备的成本。
r/>技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种电子元器件热封装置，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件热封装置，包括加工台，所述加工台上通过连接组件设置有圆盘，所述圆盘上开设有多个置物槽，多个所述置物槽中均设置有夹持组件，所述加工台上通过液压杆连接有热封头；所述连接组件包括固定连接在圆盘上的转动柱，所述转动柱上设置有斜齿盘，所述加工台上转动连接有斜齿杆，所述斜齿杆与斜齿盘啮合；所述热封头上设置有触发机构，当热封头向下移动的行程中，所述触发机构触发夹持组件对电子元器件进行固定；当热封头复位的行程中，所述触发机构解除对电子元器件的固定，并驱使连接组件带动圆盘转动对电子元器件进行切换。
3、进一步地，所述夹持组件包括滑动连接在置物槽中的夹持板，所述夹持板上固定连接有矩形块；所述夹持板与置物槽内壁之间设置有连接弹簧，所述矩形块上开设有楔形槽。
4、进一步地，所述触发机构包括触发件以及驱动组件；所述触发件为设置在热封头上的楔形杆，所述楔形杆与楔形槽卡接配合。
5、进一步地，所述驱动组件包括固定连接在热封头上的连接块，所述连接块上固定连接有两个横梁；两个横梁上滑动连接有同一个齿条板，所述加工台上设置有限位组件，所述齿条板向上移动的行程中，通过限位组件与连接组件接触并触发圆盘转动。
6、进一步地，所述限位组件包括开设在加工台上的菱形槽，所述齿条板上固定连接有限位杆，所述限位杆滑动连接在菱形槽中。
7、进一步地，所述加工台上转动连接有横杆，所述横杆通过皮带与斜齿杆传动连接；所述横杆上设置有齿轮，所述齿轮与齿条板啮合。
8、在上述技术方案中，本技术提供的一种电子元器件热封装置具备的有益效果：该电子元器件热封装置，通过设置加工台、连接组件、圆盘、置物槽、夹持组件、液压杆、热封头以及触发机构之间的相互配合，通过液压杆驱使热封头向下移动对圆盘上的电子元器件进行热封时，触发机构会先触发夹持组件移动对电子元器件进行固定，可以减少先固定的步骤，当热封完成后，热封头向上移动时，触发机构与夹持组件分离，可以自动解除对电子元器件的固定，当电子元器件解除固定后，触发机构触发连接组件带动圆盘转动，实现电子元器件的更换，该装置操作起来简单方便，可以有效的减少操作步骤以及设备源的使用，降低了设备的制造成本，提高了电子元器件的热封效率。
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【技术保护点】
1.一种电子元器件热封装置，包括加工台(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述夹持组件包括滑动连接在置物槽(3)中的夹持板(701)，所述夹持板(701)上固定连接有矩形块(702)；
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述触发机构包括触发件以及驱动组件；
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述驱动组件包括固定连接在热封头(5)上的连接块(901)，所述连接块(901)上固定连接有两个横梁(902)；
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述限位组件包括开设在加工台(1)上的菱形槽(101)，所述齿条板(903)上固定连接有限位杆(102)，所述限位杆(102)滑动连接在菱形槽(101)中。
6.根据权利要求4所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述加工台(1)上转动连接有横杆(604)，所述横杆(604)通过皮带(605)与斜齿杆(603)传动连接；
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件热封装置，包括加工台(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述夹持组件包括滑动连接在置物槽(3)中的夹持板(701)，所述夹持板(701)上固定连接有矩形块(702)；
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述触发机构包括触发件以及驱动组件；
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件热封装置，其特征在于，所述驱动组件包括固定连接在热封头(5)上的连接块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁玉刚，袁玉林，黄娟，
申请(专利权)人：宜春市万兴刚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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