【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体元器件产品设计领域，特别是涉及一种基于fpga的恒温晶体振荡器及其加工装配方法。
技术介绍
1、恒温晶体振荡器具有可靠性高、频率稳定度性能极高等一系列优异特点，被广泛应用于卫星通信、航空航天装备等领域中。
2、恒温晶体振荡器的一个发展趋势是高可靠性和多功能。但是传统恒温晶体振荡器不能实时监控其运行状态，工作可靠性有待提高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种基于fpga的恒温晶体振荡器及其加工装配方法，提高恒温晶体振荡器的可靠性。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、一种基于fpga的恒温晶体振荡器，包括：fpga控制电路模块、第一晶体谐振器及等温体模块、恒温晶体振荡器电路基板和恒温晶体振荡器金属基座；
4、所述fpga控制电路模块用于实时监控所述第一晶体谐振器及等温体模块的状态；
5、所述fpga控制电路模块和所述第一晶体谐振器及等温体模块固定安装在所述恒温晶体振荡器电路基板上，通过所述恒温晶体振荡器电路基板上的电路连接；
6、所述恒温晶体振荡器电路基板固定安装在所述恒温晶体振荡器金属基座上。
7、可选地，所述基于fpga的恒温晶体振荡器还包括第二晶体谐振器及等温体模块；所述第二晶体谐振器及等温体模块固定安装在所述恒温晶体振荡器电路基板上，通过所述恒温晶体振荡器电路基板上的电路与所述fpga控制电路模块连接；
8、所述fpga控制电路模块
9、可选地，所述第一晶体谐振器及等温体模块和所述第二晶体谐振器及等温体模块均包括温控电路元件、石英晶体谐振器和金属构件；
10、所述温控电路元件和所述石英晶体谐振器均安装在所述金属构件上；所述温控电路元件用于控制所述石英晶体谐振器的温度。
11、可选地，所述固定安装为焊接。
12、可选地，所述fpga控制电路模块包括fpga芯片和外围元件。
13、可选地，所述基于fpga的恒温晶体振荡器还包括恒温晶体振荡器金属盖，所述恒温晶体振荡器金属盖与所述恒温晶体振荡器金属基座封装在一起。
14、可选地，所述恒温晶体振荡器金属盖与所述恒温晶体振荡器金属基座通过电阻焊封方式封装在一起。
15、可选地，所述恒温晶体振荡器金属基座包括基座主体和金属引脚，
16、所述基座主体用于与所述恒温晶体振荡器金属盖封装，形成密封空间；
17、所述金属引脚用于与外部电路连接。
18、本专利技术还提供一种加工装配基于fpga的恒温晶体振荡器的方法，包括：
19、组装fpga控制电路模块、第一晶体谐振器及等温体模块和第二晶体谐振器及等温体模块；
20、将所述fpga控制电路模块、所述第一晶体谐振器及等温体模块和所述第二晶体谐振器及等温体模块固定安装到恒温晶体振荡器电路基板上；
21、将所述恒温晶体振荡器电路基板固定安装到恒温晶体振荡器金属基座上；
22、将恒温晶体振荡器金属盖与所述恒温晶体振荡器金属基座封装，得到基于fpga的恒温晶体振荡器；
23、对所述基于fpga的恒温晶体振荡器进行电性能调试，得到电性能调试数据；
24、对所述电性能调试数据进行计算分析，得到所述基于fpga的恒温晶体振荡器的加工参数和性能优化参数；
25、通过编码，将所述加工参数和所述性能优化参数写入所述基于fpga的恒温晶体振荡器的fpga存储单元。
26、根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
27、本专利技术提出的基于fpga的恒温晶体振荡器引入fpga控制电路模块，能够实时监控晶体振荡器的状态，提高了恒温晶体振荡器的工作可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，包括：FPGA控制电路模块、第一晶体谐振器及等温体模块、恒温晶体振荡器电路基板和恒温晶体振荡器金属基座；
2.根据权利要求1所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述基于FPGA的恒温晶体振荡器还包括第二晶体谐振器及等温体模块；所述第二晶体谐振器及等温体模块固定安装在所述恒温晶体振荡器电路基板上，通过所述恒温晶体振荡器电路基板上的电路与所述FPGA控制电路模块连接；
3.根据权利要求2所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第一晶体谐振器及等温体模块和所述第二晶体谐振器及等温体模块均包括温控电路元件、石英晶体谐振器和金属构件；
4.根据权利要求2所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述固定安装为焊接。
5.根据权利要求1所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述FPGA控制电路模块包括FPGA芯片和外围元件。
6.根据权利要求1所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述基于FPGA的恒温晶体振荡器还包括恒温晶体振荡器金
7.根据权利要求6所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述恒温晶体振荡器金属盖与所述恒温晶体振荡器金属基座通过电阻焊封方式封装在一起。
8.根据权利要求6所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述恒温晶体振荡器金属基座包括基座主体和金属引脚；
9.一种加工装配权利要求1-8中任一项所述的基于FPGA的恒温晶体振荡器的方法，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基于fpga的恒温晶体振荡器，其特征在于，包括：fpga控制电路模块、第一晶体谐振器及等温体模块、恒温晶体振荡器电路基板和恒温晶体振荡器金属基座；
2.根据权利要求1所述的基于fpga的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述基于fpga的恒温晶体振荡器还包括第二晶体谐振器及等温体模块；所述第二晶体谐振器及等温体模块固定安装在所述恒温晶体振荡器电路基板上，通过所述恒温晶体振荡器电路基板上的电路与所述fpga控制电路模块连接；
3.根据权利要求2所述的基于fpga的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第一晶体谐振器及等温体模块和所述第二晶体谐振器及等温体模块均包括温控电路元件、石英晶体谐振器和金属构件；
4.根据权利要求2所述的基于fpga的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述固定安装为焊接。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，王莉，郑文强，王巍丹，牛磊，段友峰，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。