发热体、雾化器及电子雾化装置制造方法及图纸

技术编号：41374323 阅读：11 留言：0更新日期：2024-05-20 10:18

本申请公开了一种发热体、雾化器和电子雾化装置，发热体包括基体，基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个微孔，微孔贯穿吸液面和雾化面；基体内部具有流道，流道的延伸方向与微孔的延伸方向交叉，流道将多个微孔连通；流道将微孔分隔为第一孔段和第二孔段，第一孔段位于流道靠近吸液面的一侧，第二孔段位于流道靠近雾化面的一侧；且，第一孔段靠近流道的端口的当量直径小于第二孔段靠近流道的端口的当量直径，气泡向吸液面的运动受到阻力，利于将气泡分散至流道内，减少了向吸液面运动的气泡的量和尺寸，吸液面上不容易形成大气泡，避免气泡阻塞供液，保证供液充足。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子雾化，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。

技术介绍

1、电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

3、现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

4、随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体易在吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。

技术实现思路

1、本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体易在吸液面形成气泡的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，包括基体，所述基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述基体具有多个微孔，所述微孔贯穿所述吸液面和所述雾化面；所述基体内部具有流道，所述流道的延伸方向与所述微孔的延伸方向交叉，所述流道将多个所述微孔连通；所述流道将所述微孔分隔为第一孔段和第二孔段，所述第一孔段位于所述流道靠近所述吸液面的一侧，所述第二孔段位于所述流道靠近所述雾化面的一侧；且，所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径小于所述第二孔段靠近所述流道的端口的当量直径。

3、在一实施方式中，所述微孔的横截面形状为圆形或多边形，所述微孔的当量直径为1μm-150μm；

4、或，所述微孔的横截面形状为长条形，所述微孔的当量直径为所述微孔的宽度，所述微孔的宽度为1μm-150μm。

5、在一实施方式中，所述微孔的轴线与所述基体的厚度方向平行；和/或，多个所述微孔呈阵列排布。

6、在一实施方式中，所述流道的高度为10μm-150μm。

7、在一实施方式中，所述流道的高度大于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径。

8、在一实施方式中，所述流道为一整层间隙；

9、或，所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道；

10、或，所述流道包括多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道；

11、或，所述流道包括多个间隔设置且沿第一方向延伸的第一子流道和多个间隔设置且沿第二方向延伸的第二子流道，多个所述第一子流道和多个所述第二子流道交叉设置且相互连通。

12、在一实施方式中，所述第一子流道的宽度不小于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径且不大于所述第二孔段靠近所述流道的端口的当量直径；和/或，所述第二子流道的宽度不小于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径且不大于所述第二孔段靠近所述流道的端口的当量直径。

13、在一实施方式中，沿着所述吸液面指向所述雾化面的方向，所述微孔的当量直径先减小后增大，所述流道沿垂直于所述基体的厚度方向的中心线位于所述微孔的当量直径最小处靠近所述雾化面的一侧。

14、在一实施方式中，所述流道与所述雾化面平行或形成夹角；和/或，所述雾化面与所述吸液面平行。

15、在一实施方式中，还包括导液件，所述导液件与所述基体的吸液面间隔设置形成间隙；或，所述导液件与所述基体的吸液面接触。

16、在一实施方式中，所述导液件为多孔陶瓷或导液棉；或，所述导液件的材质为致密的，所述导液件上设有多个贯穿孔。

17、在一实施方式中，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷、硅基、多孔陶瓷中的一种。

18、在一实施方式中，所述基体的厚度为0.1mm-5mm。

19、在一实施方式中，还包括发热元件，设于所述雾化面；或，至少所述基体设有所述第二孔段的部分具有导电功能。

20、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热体与所述储液腔流体连通，所述发热体用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体。

21、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热体雾化所述气溶胶生成基质。

22、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热体、雾化器和电子雾化装置，发热体包括基体，基体具有相对设置的吸液面和雾化面；基体具有多个微孔，微孔贯穿吸液面和雾化面；基体内部具有流道，流道的延伸方向与微孔的延伸方向交叉，流道将多个微孔连通；流道将微孔分隔为第一孔段和第二孔段，第一孔段位于流道靠近吸液面的一侧，第二孔段位于流道靠近雾化面的一侧；且，第一孔段靠近流道的端口的当量直径小于第二孔段靠近流道的端口的当量直径，气泡向吸液面的运动受到阻力，利于将气泡分散至流道内，减少了向吸液面运动的气泡的量和尺寸，吸液面上不容易形成大气泡，避免气泡阻塞供液，保证供液充足。

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【技术保护点】

1.一种发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述微孔的横截面形状为圆形或多边形，所述微孔的当量直径为1μm-150μm；

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述微孔的轴线与所述基体的厚度方向平行；和/或，多个所述微孔呈阵列排布。

4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道的高度为10μm-150μm。

5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道的高度大于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道为一整层间隙；

7.根据权利要求6所述的发热体，其特征在于，所述第一子流道的宽度不小于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径且不大于所述第二孔段靠近所述流道的端口的当量直径；和/或，所述第二子流道的宽度不小于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径且不大于所述第二孔段靠近所述流道的端口的当量直径。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，沿

9.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道与所述雾化面平行或形成夹角；

10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，还包括导液件，所述导液件与所述基体的吸液面间隔设置形成间隙；或，所述导液件与所述基体的吸液面接触。

11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，所述导液件为多孔陶瓷或导液棉；或，所述导液件的材质为致密的，所述导液件上设有多个贯穿孔。

12.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷、硅基、多孔陶瓷中的一种。

13.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述基体的厚度为0.1mm-5mm。

14.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，还包括发热元件，设于所述雾化面；或，至少所述基体设有所述第二孔段的部分具有导电功能。

15.一种雾化器，其特征在于，包括：

16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述微孔的横截面形状为圆形或多边形，所述微孔的当量直径为1μm-150μm；

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述微孔的轴线与所述基体的厚度方向平行；和/或，多个所述微孔呈阵列排布。

4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道的高度为10μm-150μm。

5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道的高度大于所述第一孔段靠近所述流道的端口的当量直径。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述流道为一整层间隙；

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，沿着所述吸液面指...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵月阳，吕铭，林家新，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：

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