【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工，具体地说是一种半导体晶圆对中装置。
技术介绍
1、在半导体加工工艺中，经常需要对所加工的半导体晶圆进行对中。而目前的半导体晶圆对中装置对于晶圆的调节支撑结构很多都采用直线气缸作为驱动件连接用于支撑移动的晶圆的零件，进而带动晶圆进行对中动作。而这种设置结构通常会由于直线气缸的缸体需要与设备主体保持固定且会占用较大的上下方向的空间，使得设备整体体积较大，不适合设备安放空间较小的生产环境使用。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术的目的在于提供一种半导体晶圆对中装置。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种半导体晶圆对中装置，包括基板、视觉检测组件、晶圆z轴支撑组件、y轴输送组件及真空旋转载片组件，所述视觉检测组件设置于所述基板上、并用于检测晶圆的位置姿态，所述y轴输送组件设置于所述基板上、并带动所述真空旋转载片组件靠近或远离所述视觉检测组件，所述真空旋转载片组件用于通过真空吸附方式吸附晶圆、并带动晶圆转动，所述晶圆z轴支撑组件用于支撑托举晶圆；
4、所述晶圆z轴支撑组件包括直线步进电机、托举臂及晶圆支撑件，所述直线步进电机包括连接在一起的丝杆部分及直线步进电机主体部分，所述直线步进电机的丝杆部分连接于所述基板上，所述托举臂与所述直线步进电机的直线步进电机主体部分连接，所述托举臂上设有若干个用于晶圆的晶圆支撑件。
5、所述托举臂呈u形状，所述托举臂的u形开口朝向所述视觉检测组件，所述真空旋转载片组件位
6、所述晶圆支撑件为支撑托板或支撑pin针，所述支撑托板或支撑pin针分别对称设置于呈u形状的托举臂的两侧位置上。
7、所述基板上设有若干个竖直导轨安装座，每个所述竖直导轨安装座上均设有竖直导轨，所述托举臂上与各所述竖直导轨对应处分别设有竖直滑块，各所述竖直滑块分别与对应的所述竖直导轨滑动连接。
8、所述y轴输送组件包括电缸、水平托板及水平托板连接件，所述电缸的外壳安装于所述基板上，所述电缸的驱动端与所述水平托板连接件的一端连接，所述水平托板连接件的另一端与所述水平托板连接，所述真空旋转载片组件安装于所述水平托板上。
9、所述水平托板下侧的基板上设有若干个水平导轨，所述水平托板上与各所述水平导轨对应处分别设有水平滑块，各所述水平滑块分别与对应的所述水平导轨滑动连接。
10、所述真空旋转载片组件包括中空直驱旋转电机、载片台连接法兰及真空载片台，所述中空直驱旋转电机的外壳安装于所述水平托板上，所述真空载片台通过所述载片台连接法兰与所述中空直驱旋转电机的驱动端连接。
11、所述真空载片台的顶面上开设有若干个吸附孔道，所述真空载片台的内部开设有与各所述吸附孔道相连通的抽真空气道，所述抽真空气道在所述真空载片台的底部具有开口。
12、所述真空载片台的顶面外边缘处通过定位环及螺钉固定有柔性定位垫圈，所述柔性定位垫圈的外周向上且向外侧延伸设有吸附边沿。
13、所述视觉检测组件包括ccd相机安装架、ccd相机及清扫气管路接头，所述ccd相机安装架安装于所述基板上，所述ccd相机安装架的一侧面上安装有上下对应设置的两个所述ccd相机，所述ccd相机安装架上靠近两个所述ccd相机的镜头处分别开设有清洁气体吹气孔，所述ccd相机安装架的另一侧面上安装有清洁气体注入管道，所述清洁气体注入管道具有清洁气体出口及清洁气体入口，每个所述清洁气体吹气孔分别与所述清洁气体注入管道的一个清洁气体出口相连通，所述清扫气管路接头安装于所述清洁气体注入管道的入口上。
14、本技术的优点与积极效果为：
15、本技术通过视觉检测组件、y轴输送组件、真空旋转载片组件与包括直线步进电机、托举臂及晶圆支撑件的晶圆z轴支撑组件的配合设置，可大幅度减少设备整体在上下方向的占用空间，使设备整体结构更加紧凑且有效减小整体体积，更适合设备安放空间较小的生产环境使用，适用性更好。
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1.一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：包括基板(1)、视觉检测组件、晶圆Z轴支撑组件、Y轴输送组件及真空旋转载片组件，所述视觉检测组件设置于所述基板(1)上、并用于检测晶圆的位置姿态，所述Y轴输送组件设置于所述基板(1)上、并带动所述真空旋转载片组件靠近或远离所述视觉检测组件，所述真空旋转载片组件用于通过真空吸附方式吸附晶圆、并带动晶圆转动，所述晶圆Z轴支撑组件用于支撑托举晶圆；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述托举臂(3)呈U形状，所述托举臂(3)的U形开口朝向所述视觉检测组件，所述真空旋转载片组件位于所述托举臂(3)的U形开口的内侧，所述直线步进电机(2)的直线步进电机主体部分(202)与所述托举臂(3)远离所述视觉检测组件的一端连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆支撑件为支撑托板或支撑PIN针(4)，所述支撑托板或支撑PIN针(4)分别对称设置于呈U形状的托举臂(3)的两侧位置上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述基板(1)上设有若干
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述Y轴输送组件包括电缸(8)、水平托板(9)及水平托板连接件(10)，所述电缸(8)的外壳安装于所述基板(1)上，所述电缸(8)的驱动端与所述水平托板连接件(10)的一端连接，所述水平托板连接件(10)的另一端与所述水平托板(9)连接，所述真空旋转载片组件安装于所述水平托板(9)上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述水平托板(9)下侧的基板(1)上设有若干个水平导轨(11)，所述水平托板(9)上与各所述水平导轨(11)对应处分别设有水平滑块(12)，各所述水平滑块(12)分别与对应的所述水平导轨(11)滑动连接。
7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述真空旋转载片组件包括中空直驱旋转电机(13)、载片台连接法兰(14)及真空载片台(15)，所述中空直驱旋转电机(13)的外壳安装于所述水平托板(9)上，所述真空载片台(15)通过所述载片台连接法兰(14)与所述中空直驱旋转电机(13)的驱动端连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述真空载片台(15)的顶面上开设有若干个吸附孔道，所述真空载片台(15)的内部开设有与各所述吸附孔道相连通的抽真空气道，所述抽真空气道在所述真空载片台(15)的底部具有开口。
9.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述真空载片台(15)的顶面外边缘处通过定位环(16)及螺钉固定有柔性定位垫圈(17)，所述柔性定位垫圈(17)的外周向上且向外侧延伸设有吸附边沿。
10.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述视觉检测组件包括CCD相机安装架(18)、CCD相机(19)及清扫气管路接头(20)，所述CCD相机安装架(18)安装于所述基板(1)上，所述CCD相机安装架(18)的一侧面上安装有上下对应设置的两个所述CCD相机(19)，所述CCD相机安装架(18)上靠近两个所述CCD相机(19)的镜头处分别开设有清洁气体吹气孔(1801)，所述CCD相机安装架(18)的另一侧面上安装有清洁气体注入管道，所述清洁气体注入管道具有清洁气体出口及清洁气体入口，每个所述清洁气体吹气孔(1801)分别与所述清洁气体注入管道的一个清洁气体出口相连通，所述清扫气管路接头(20)安装于所述清洁气体注入管道的入口上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：包括基板(1)、视觉检测组件、晶圆z轴支撑组件、y轴输送组件及真空旋转载片组件，所述视觉检测组件设置于所述基板(1)上、并用于检测晶圆的位置姿态，所述y轴输送组件设置于所述基板(1)上、并带动所述真空旋转载片组件靠近或远离所述视觉检测组件，所述真空旋转载片组件用于通过真空吸附方式吸附晶圆、并带动晶圆转动，所述晶圆z轴支撑组件用于支撑托举晶圆；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述托举臂(3)呈u形状，所述托举臂(3)的u形开口朝向所述视觉检测组件，所述真空旋转载片组件位于所述托举臂(3)的u形开口的内侧，所述直线步进电机(2)的直线步进电机主体部分(202)与所述托举臂(3)远离所述视觉检测组件的一端连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆支撑件为支撑托板或支撑pin针(4)，所述支撑托板或支撑pin针(4)分别对称设置于呈u形状的托举臂(3)的两侧位置上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述基板(1)上设有若干个竖直导轨安装座(5)，每个所述竖直导轨安装座(5)上均设有竖直导轨(6)，所述托举臂(3)上与各所述竖直导轨(6)对应处分别设有竖直滑块(7)，各所述竖直滑块(7)分别与对应的所述竖直导轨(6)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述y轴输送组件包括电缸(8)、水平托板(9)及水平托板连接件(10)，所述电缸(8)的外壳安装于所述基板(1)上，所述电缸(8)的驱动端与所述水平托板连接件(10)的一端连接，所述水平托板连接件(10)的另一端与所述水平托板(9)连接，所述真空旋转载片组件安装于所述水平托板(9)上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆对中装置，其特征在于：所述水平托板(9)下侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：李蕾，王一，张怀东，邹春太，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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