【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及传感，特别涉及一种用于弯曲检测的传感装置。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，已经开发了各种传感器，例如，加速度传感器、方向传感器、压力传感器、触觉传感器等等，并被广泛地应用在各个领域。弯曲传感器可以通过检测弹性板弯曲时的受力变化来检测弹性板的弯曲程度(或弯曲状态)。当前，弯曲传感器已开始应用于机器人、可穿戴设备、虚拟运动等领域。
2、但是，目前所使用的弯曲传感器难以满足一些特殊场景下的性能需求，例如较小的尺寸需求、更高的灵敏度需求以及更好的机械可靠性需求等。因此，希望提出一种新型的传感装置，以适用于更多场景的弯曲检测。
技术实现思路
1、本说明书实施例提供一种传感装置，包括：敏感元件，所述敏感元件包括第一导电层和敏感层，其中，所述第一导电层包括至少两个导电单元，所述至少两个导电单元呈分布式设置，所述敏感层的至少一部分设置于所述至少两个导电单元之间并与之接触，所述敏感元件的电阻值响应于所述传感装置的弯曲发生改变；以及基板，用于承载所述敏感元件。当传感装置受到外力发生弯曲时，基板被拉伸或压缩，进而使得其承载的敏感元件随之发生形变，使敏感元件的电阻值发生变化(例如，增大或减小)，从而实现弯曲度检测。
2、在一些实施例中，所述第一导电层设置在所述基板上方，所述敏感层至少部分设置在所述第一导电层上方。在一些实施例中，敏感层与第一导电层的连接处构成卡口结构，通过该卡口结构，可以加强第一导电层与敏感层之间的连接关系，避免二者在弯曲过程中断开，从而提高传感装置
3、在一些实施例中，所述第一导电层的厚度在1μm～50μm范围内。
4、在一些实施例中，所述敏感层的厚度在1μm～50μm范围内。
5、在一些实施例中，所述敏感层包括电阻浆料，所述电阻浆料由导电颗粒与树脂基底混合而成。
6、在一些实施例中，所述敏感层上设置有微型结构，所述微型结构包括微孔或细缝。通过该微型结构，可以使得敏感层(或传感装置)在发生形变时可以随之改变敏感层(或传感装置)的导电物质之间的接触面积和间隙大小，从而在相同的形变量下产生更大的电阻值变化，提高传感装置响应于弯曲度变化的灵敏度。
7、在一些实施例中，所述微孔的直径小于30μm，所述细缝的宽度小于10μm。
8、在一些实施例中，所述敏感层包括至少两个敏感单元，所述至少两个导电单元包括三个或以上导电单元，所述至少两个敏感单元与所述三个或以上导电单元相互间隔且接触设置。通过将第一导电层和敏感层分段，得到多个导电单元和多个敏感单元，并将该多个敏感单元与第一导电层所包含的多个导电单元相互间隔且接触设置，可以使得传感装置弯曲时敏感层的应力应变主要集中在导电单元之间的区域，从而进一步提高传感装置的灵敏度。
9、在一些实施例中，所述三个或以上导电单元的形状和面积均相同，且各相邻的两个导电单元之间的间距相等。通过将各个导电单元设置为具有相同的形状和面积，且使得各相邻的两个导电单元之间具有相同的间距，可以便于生产加工，在一定程度降低加工难度。
10、在一些实施例中，所述基板包括自上而下设置的衬底层和第二导电层，所述衬底层上设置有通孔，所述通孔用于导通所述第一导电层和第二导电层。通过将第一导电层和第二导电层分层排布(即自上而下设置)，可以减小传感装置在宽度上的尺寸，从而可以使得传感装置具有更小的尺寸。
11、在一些实施例中，所述衬底层的厚度在10μm～500μm范围内。
12、在一些实施例中，所述基板包括自上而下依次设置的绝缘层、第二导电层和衬底层，所述绝缘层上设置有通孔，所述通孔用于导通所述第一导电层和第二导电层。通过该排布方式，不仅可以减小传感装置在宽度上的尺寸，使得传感装置具有更小的尺寸，还可以使得敏感层、第一导电层、绝缘层以及第二导电层均位于衬底层的同一侧，以便于加工。
13、在一些实施例中，所述绝缘层的厚度在1μm～100μm范围内。
14、在一些实施例中，所述传感装置还包括保护层，所述保护层覆盖所述传感装置外表面以保护所述传感装置。通过该保护层，可以在保护敏感层和第一导电层的同时，强化敏感层与第一导电层之间的连接关系，避免敏感层和第一导电层在弯曲变形的过程中相互断开，从而进一步提高传感装置的机械可靠性。
15、在一些实施例中，所述保护层的厚度小于100μm。
16、附加的特征将在下面的描述中部分地阐述，并且对于本领域技术人员来说，通过查阅以下内容和附图将变得显而易见，或者可以通过实例的产生或操作来了解。本说明书的特征可以通过实践或使用以下详细实例中阐述的方法、工具和组合的各个方面来实现和获得。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种传感装置，包括：
2.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述第一导电层设置在所述基板上方，所述敏感层至少部分设置在所述第一导电层上方。
3.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述第一导电层的厚度在1μm～50μm范围内，且所述敏感层的厚度在1μm～50μm范围内。
4.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述敏感层包括电阻浆料，所述电阻浆料由导电颗粒与树脂基底混合而成。
5.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述敏感层上设置有微型结构，所述微型结构包括微孔或细缝。
6.根据权利要求5所述的传感装置，其中，所述微孔的直径小于30μm，所述细缝的宽度小于10μm。
7.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述敏感层包括至少两个敏感单元，所述至少两个导电单元包括三个或以上导电单元，所述至少两个敏感单元与所述三个或以上导电单元相互间隔且接触设置。
8.根据权利要求7所述的传感装置，其中，所述三个或以上导电单元的形状和面积均相同，且各相邻的两个导电单元之间的间距相等。
9.根据权利
10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感装置，其中，所述基板包括自上而下依次设置的绝缘层、第二导电层和衬底层，所述绝缘层上设置有通孔，所述通孔用于导通所述第一导电层和第二导电层。
...【技术特征摘要】
1.一种传感装置，包括：
2.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述第一导电层设置在所述基板上方，所述敏感层至少部分设置在所述第一导电层上方。
3.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述第一导电层的厚度在1μm～50μm范围内，且所述敏感层的厚度在1μm～50μm范围内。
4.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述敏感层包括电阻浆料，所述电阻浆料由导电颗粒与树脂基底混合而成。
5.根据权利要求1所述的传感装置，其中，所述敏感层上设置有微型结构，所述微型结构包括微孔或细缝。
6.根据权利要求5所述的传感装置，其中，所述微孔的直径小于30μm，所述细缝的宽度小于10μm。
7.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓文俊，袁永帅，黄雨佳，周文兵，廖风云，齐心，
申请(专利权)人：深圳市韶音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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