【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制备，具体涉及一种ccm模组及其制作工艺。
技术介绍
1、具有数码拍照、摄像功能的电子产品常应用有微型镜头模组(compact cameramodule，ccm)，这种微型镜头技术使得在有限的空间内也能实现高质量成像，从而提升了各类应用的体验。传统的ccm模组可参考申请号为200610138241.8(公开号为cn 101179088a)的中国专利技术专利《多向导通电性加强型ccm封装结构及其封装方法》中的介绍。传统的ccm模组包括有：基板、影像感测芯片、环堤、金属线以及玻璃盖板等。其中，影像感测芯片设置于基板上，以若干金属线将影像感测芯片与基板做电导通，利用所述环堤环绕影像感测芯片且设于基板上，用以保护影像感测芯片以及与基板相导通的若干金属线，进而于环堤上设置玻璃盖板，使影像感测芯片可透过所述环堤上所设的玻璃盖板撷取外界影像。
2、近年来ccm模组向着轻薄化、小型化发展，逐渐出现了一些改进型的ccm模组，例如申请号为201910546279.6(申请公布号为cn 110351460 a)的中国专利技术专利申请《一种摄像头封装模组及其封装方法》所公开的模组：该模组采用倒装焊的方式将影像传感芯片与线路板的连接垫焊接相连，线路板的硬板区域设置有窗口，所述窗口暴露影响传感芯片的感光区域。线路板的厚度设置在镜头组件与影像传感芯片的光学距离之间，从而可大大减小摄像头封装模组的总厚度。
3、但上述申请中未公开改进型ccm模组的具体制备工艺，只对模组的封装方法进行了介绍，而工艺步骤对于ccm模组的性
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的第一个技术问题是针对上述技术现状提出一种能降低ccm模组成品厚度的制作工艺。
2、本专利技术所要解决的第二个技术问题是提出一种应用上述制作工艺所制作而成的ccm模组。
3、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种ccm模组制作工艺，其特征在于，包括制备线路板、装贴感光芯片和组装镜头组件：制备线路板时通过腔体切割开设出用于暴露感光芯片感光区域的窗口；线路板具有第一表面与第二表面，具有透光区域的镜头组件安装于线路板的第一表面上；感光芯片包括设有感光区域的感光表面，感光芯片倒装于线路板的第二表面，其感光表面朝向线路板，镜头组件的透光区域与感光芯片的感光区域通过所述线路板的窗口光学连通，感光芯片的非感光区域外围通过注塑工艺形成第一注塑层。
4、进一步地，本方案所述线路板是软硬结合板或硬板或软板与硬板的组合。
5、更进一步地，制备线路板时，制成的线路板具有外层线路与内层线路，内层线路与内层线路之间通过开设第一导通孔并在孔壁镀铜实现电连接，外层线路与内层线路之间通过开设第二导通孔并通过电镀填孔实现电连接，所述第一导通孔为通孔，所述第二导通孔为盲孔。
6、可选地，装贴感光芯片时，所述感光芯片与线路板的外层线路焊接，或所述线路板局部凹陷、感光芯片与裸露在外的内层线路焊接。
7、具体来说，装贴感光芯片时对感光芯片进行倒装bumping焊接(凸块制造技术)，焊接键合位置包括bumping层和线路板表面处理层，沿线路板向感光芯片方向，所述线路板表面处理层依次包括fpc-pad和osp(抗氧化处理、有机焊接保护剂)，bumping层依次包括sncap(锡帽)、cu pillar(铜柱)和chip-pad(芯片焊盘/触点)；
8、或者，线路板表面处理层依次包括fpc-pad和ni/au，bumping层依次包括au和chip-pad，其优势在于：超声焊接，无需做助焊剂清洗流程；直接值球，无需做bumping处理，芯片工艺不变。
9、作为优选，装贴感光芯片时，在所述感光芯片与所述线路板的焊接区域，邻近所述窗口的一侧设有防溢层，所述防溢层是所述第一注塑层的一部分。
10、作为改进，在组装镜头组件前还包括步骤焊接电容电阻，电容、电阻与所述线路板的内层线路相焊接，或与所述线路板的外层线路相焊接，焊接电容、电阻时在电容、电阻的外围注塑形成第二注塑层。
11、具体地，ccm模组制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
12、步骤1、开料，选取基板，基板沿厚度方向包括内绝缘层和位于内绝缘层两侧的内导体层；
13、步骤2、内层开孔，沿基板厚度方向、在需要层间导通的位置钻第一导通孔；
14、步骤3、沉积内种子层，在钻孔后的基板外表面、包括第一导通孔的孔壁沉积一层导电的内种子层；
15、步骤4、内层电镀，对沉积有内种子层的基板进行整板电镀，使内种子层表面形成内电镀层，内绝缘层两侧的内导体层通过内电镀层位于第一导通孔孔壁的部分实现层间导通；
16、步骤5、内层压膜，在内电镀层表面热压光刻胶、包括第一导通孔内也填充光刻胶，形成内干膜层；
17、步骤6、内层曝光，对内干膜层的线路图形区域进行曝光，内干膜层的曝光区域受光照射发生聚变；
18、步骤7、内层显影，溶解内干膜层的未曝光区域，露出底部的导体；
19、步骤8、内层蚀刻，蚀刻经显影后裸露于内干膜层外的导体，这里的导体包括内导体层、内种子层和内电镀层，余下受光刻胶保护的导体成为内层线路；
20、步骤9、内层去膜，去除产品表面、包括第一导通孔孔内剩余的内干膜层；
21、步骤10、覆盖膜压合，在产品表面热压覆盖膜以保护内层线路；
22、步骤11、pp传压，在覆盖膜表面热压外绝缘层与外导体层，在不需要外绝缘层的位置进行开窗避位，其中外导体层在外绝缘层外侧；
23、步骤12、外层开孔，在产品表面需要层间导通的位置开第二导通孔；
24、步骤13、沉积外种子层，在产品的外表面、包括第二导通孔的孔壁沉积一层导电的外种子层；
25、步骤14、外层电镀，对沉积有外种子层的产品进行整板电镀，使外种子层表面形成外电镀层，外电镀层填满所述第二导通孔，外绝缘层两侧的内层线路和即将制成的外层线路通过外电镀层在第二导通孔孔壁的部分实现层间导通；
26、步骤15、外层压膜，在外电镀层表面热压光刻胶形成外干膜层；
27、步骤16、外层曝光，对外干膜层的线路图形区域进行曝光，外干膜层的曝光区域受光照射发生聚变；
28、步骤17、外层显影，溶解外干膜层的未曝光区域，露出底部的导体；
29、步骤18、外层蚀刻，蚀刻经显影后裸露于外干膜层外的导体，这里的导体包括外导体层、外种子层和外电镀层，余下受光刻胶保护的导体成为外层线路；
30、步骤19、外层去膜，去除产品表面剩余的外干膜层；
31、步骤20、阻焊，外层线路表面覆盖油墨层做阻焊处理；
32、步骤21、油墨层曝光，对油墨层的非开窗焊盘区域进行曝光，使油墨层的非开窗区域在紫外线光照射下发生聚变；
33、步骤22本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种CCM模组制作工艺，其特征在于，包括制备线路板、装贴感光芯片和组装镜头组件：制备线路板时通过腔体切割开设出用于暴露感光芯片(17)感光区域的窗口(16)；线路板具有第一表面与第二表面，具有透光区域的镜头组件安装于线路板的第一表面上；感光芯片(17)包括设有感光区域的感光表面，感光芯片(17)倒装于线路板的第二表面，其感光表面朝向线路板，镜头组件的透光区域与感光芯片(17)的感光区域通过所述线路板的窗口(16)光学连通，感光芯片(17)的非感光区域外围通过注塑工艺形成第一注塑层(18)。
2.根据权利要求1所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，所述线路板是软硬结合板或硬板或软板与硬板的组合。
3.根据权利要求1所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，制备线路板时，制成的线路板具有外层线路(200)与内层线路(100)，内层线路(100)与内层线路(100)之间通过开设第一导通孔(3)并在孔壁镀铜实现电连接，外层线路(200)与内层线路(100)之间通过开设第二导通孔(10)并通过电镀填孔实现电连接，所述第一导通孔(3)为通孔，所述第二导通孔(10)为盲
4.根据权利要求3所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，装贴感光芯片(17)时，所述感光芯片(17)与线路板的外层线路(200)焊接，或所述线路板局部凹陷、感光芯片(17)与裸露在外的内层线路(100)焊接。
5.根据权利要求1所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，装贴感光芯片(17)时对感光芯片(17)进行倒装Bumping焊接，焊接键合位置包括Bumping层(20)和线路板表面处理层(15)，沿线路板向感光芯片(17)方向，所述线路板表面处理层(15)依次包括FPC-Pad和OSP，Bumping层(20)依次包括Sn Cap、Cu pillar和Chip-Pad。
6.根据权利要求1所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，装贴感光芯片(17)时对感光芯片(17)进行倒装Bumping焊接，焊接键合位置包括Bumping层(20)和线路板表面处理层(15)，沿线路板向感光芯片(17)方向，所述线路板表面处理层(15)依次包括FPC-Pad和Ni/Au，Bumping层(20)依次包括Au和Chip-Pad。
7.根据权利要求1所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，装贴感光芯片(17)时，在所述感光芯片(17)与所述线路板的焊接区域，邻近所述窗口(16)的一侧设有防溢层(18a)，所述防溢层(18a)是所述第一注塑层(18)的一部分。
8.根据权利要求3所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，在组装镜头组件前还包括步骤焊接电容、电阻，电容(22)、电阻(23)与所述线路板的内层线路(100)相焊接，或与所述线路板的外层线路(200)相焊接，焊接电容(22)、电阻(23)时在电容(22)、电阻(23)的外围注塑形成第二注塑层(24)。
9.根据权利要求1～9任一所述的CCM模组制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
10.一种CCM模组，其特征在于，应用权利要求1～9任意一项所述的制作工艺制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种ccm模组制作工艺，其特征在于，包括制备线路板、装贴感光芯片和组装镜头组件：制备线路板时通过腔体切割开设出用于暴露感光芯片(17)感光区域的窗口(16)；线路板具有第一表面与第二表面，具有透光区域的镜头组件安装于线路板的第一表面上；感光芯片(17)包括设有感光区域的感光表面，感光芯片(17)倒装于线路板的第二表面，其感光表面朝向线路板，镜头组件的透光区域与感光芯片(17)的感光区域通过所述线路板的窗口(16)光学连通，感光芯片(17)的非感光区域外围通过注塑工艺形成第一注塑层(18)。
2.根据权利要求1所述的ccm模组制作工艺，其特征在于，所述线路板是软硬结合板或硬板或软板与硬板的组合。
3.根据权利要求1所述的ccm模组制作工艺，其特征在于，制备线路板时，制成的线路板具有外层线路(200)与内层线路(100)，内层线路(100)与内层线路(100)之间通过开设第一导通孔(3)并在孔壁镀铜实现电连接，外层线路(200)与内层线路(100)之间通过开设第二导通孔(10)并通过电镀填孔实现电连接，所述第一导通孔(3)为通孔，所述第二导通孔(10)为盲孔。
4.根据权利要求3所述的ccm模组制作工艺，其特征在于，装贴感光芯片(17)时，所述感光芯片(17)与线路板的外层线路(200)焊接，或所述线路板局部凹陷、感光芯片(17)与裸露在外的内层线路(100)焊接。
5.根据权利要求1所述的ccm模组制作工艺，其特征在于，装贴感光芯片(17)时对感光芯片(17)进行倒装bumping焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，徐光龙，杨金生，朱繁松，吴婷婷，马梦亚，徐亮，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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