【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片加工装置，具体涉及一种封装芯片翻转载具。
技术介绍
1、随着市场上对芯片集成度要求的逐渐提高，芯片上面布置的i/o引脚数量也急剧增加，其功耗也随之增大，对集成电路的封装也更加严格。
2、现有技术中主要采用bga封装技术进行芯片封装，bga也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。采用bga技术封装的内存，可以使得内存体积不变的情况下，内存容量提升到两到三倍，且其封装尺寸相较于tsop薄型小尺寸封装而言，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。采用bga封装技术封装时，在封装芯片的表面布置电子元器件，并在封装芯片底部，将引脚制成球状并排列成一个类似于格子的图案。
3、随着封装芯片的封装密度逐渐增加，封装芯片的四周边缘处存在电子元器件和引脚的概率也越来越大，而在封装芯片的正面和背面分别制作芯片和引脚时，需要将芯片进行翻转，而现有的夹具结构很容易在将封装芯片夹持翻转时，容易与基板边缘无电子料或金线焊接部位触碰，导致芯片和金丝的破坏和污染。同时，在封装芯片进行工艺贴片、金丝键合后，并耦合带有光纤时，光纤会阻碍封装芯片的翻转，造成封装芯片的翻转工艺愈发困难。
技术实现思路
1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种封装芯片翻转载具，用以解决现有封装芯片翻转夹具容易损坏芯片的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供一种封装芯片翻转载具，其包括：
3、夹板，所述夹板成对设置，两所述夹板相对
4、两所述容置凹槽沿第一方向均开设有第一通槽，所述第一通槽将所述放置空间与外部连通；
5、两所述容置凹槽沿第二方向均开设有第二通槽，所述第二通槽沿第二方向贯穿所述夹板。
6、作为本技术进一步改进，两所述夹板结构相同且互呈镜像对称设置。
7、作为本技术进一步改进，所述容置凹槽为设置在所述夹板上的多个，多个所述容置凹槽沿第二方向并排间隔设置，且所述多个所述容置凹槽均通过所述第二通槽贯穿连通。
8、作为本技术进一步改进，所述容置凹槽包括沿第三方向呈阶梯设置的第一容置部和第二容置部，所述第二容置部靠近所述夹板底面设置，且所述第二容置部的容置面积小于所述第一容置部的容置面积，所述第一容置部与所述第二容置部相接处形成容置台阶。
9、作为本技术进一步改进，两所述第一容置部沿第三方向上的深度之和不小于所述芯片厚度。
10、作为本技术进一步改进，两所述夹板沿第三方向均开设有定位孔，两所述夹板上的定位孔沿第三方向正对设置，且所述定位孔内可拆卸设有定位销。
11、作为本技术进一步改进，其中一所述夹板沿第三方向开设有定位孔，另一所述夹板沿第三方向开设有定位槽，所述定位孔与所述定位槽正对设置，且所述定位孔与所述定位槽内穿设有定位销。
12、作为本技术进一步改进，两所述夹板背离所述容置凹槽开设面一侧设有夹持凹陷，所述夹持凹陷沿所述夹板的其中两侧边对称设置。
13、上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
14、总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：
15、(1)本技术的封装芯片翻转载具，其通过设置两夹板结构，通过将芯片放置于两夹板之间的容置凹槽处，通过容置凹槽对芯片进行定位，并利用夹板的翻转实现对芯片的翻转，实现芯片的无接触式翻转，避免加工过程中翻转造成的芯片损坏。同时，与容置凹槽连通的第一通槽用于放置光纤，避免翻转时柔性的光纤对芯片翻转的影响；与容置凹槽连通的第二通槽用于在芯片的两侧形成空间，方便人工夹持取放加工完毕后的芯片。
16、(2)本技术的封装芯片翻转载具，其通过将两个夹板上的容置凹槽设置为多个，可实现一个夹板上多个芯片的同时放置与翻转，实现多个芯片的同步加工；并且将各容置凹槽贯穿的第二通槽可在每个容置凹槽的两侧形成空间，方便人工夹持取放加工完毕后的芯片。
17、(3)本技术的封装芯片翻转载具，其通过将容置凹槽形成沿第三方向设置的第一容置部与第二容置部，并在第一容置部与第二容置部之间形成容置台阶，使得芯片放置在容置凹槽处后，芯片的边缘搭接在容置台阶处，芯片上下表面的电子元器件和引脚分别落于两夹板的两个第二容置部内，进而避免电子元器件与引脚与夹板表面接触。
18、(4)本技术的封装芯片翻转载具，其通过将两夹板沿第三方向开设定位孔，并利用定位销插设在定位孔内，实现两夹板的对正，确保两夹板上的容置凹槽稳定形成芯片的放置空间，保证夹板对芯片的稳定夹持放置。
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1.一种封装芯片翻转载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板结构相同且互呈镜像对称设置。
3.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，所述容置凹槽为设置在所述夹板上的多个，多个所述容置凹槽沿第二方向并排间隔设置，且所述多个所述容置凹槽均通过所述第二通槽贯穿连通。
4.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，所述容置凹槽包括沿第三方向呈阶梯设置的第一容置部和第二容置部，所述第二容置部靠近所述夹板底面设置，且所述第二容置部的容置面积小于所述第一容置部的容置面积，所述第一容置部与所述第二容置部相接处形成容置台阶。
5.根据权利要求4所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述第一容置部沿第三方向上的深度之和不小于所述芯片厚度。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板沿第三方向均开设有定位孔，两所述夹板上的定位孔沿第三方向正对设置，且所述定位孔内可拆卸设有定位销。
7.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征
8.根据权利要求1～5中任一项所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板背离所述容置凹槽开设面一侧设有夹持凹陷，所述夹持凹陷沿所述夹板的其中两侧边对称设置。
...【技术特征摘要】
1.一种封装芯片翻转载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，两所述夹板结构相同且互呈镜像对称设置。
3.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，所述容置凹槽为设置在所述夹板上的多个，多个所述容置凹槽沿第二方向并排间隔设置，且所述多个所述容置凹槽均通过所述第二通槽贯穿连通。
4.根据权利要求1所述的封装芯片翻转载具，其特征在于，所述容置凹槽包括沿第三方向呈阶梯设置的第一容置部和第二容置部，所述第二容置部靠近所述夹板底面设置，且所述第二容置部的容置面积小于所述第一容置部的容置面积，所述第一容置部与所述第二容置部相接处形成容置台阶。
5.根据权利要求4所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪意玲，
申请(专利权)人：武汉光启源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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