System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种钻孔工具的设计方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸_技高网

一种钻孔工具的设计方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:41367970 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-20 10:14
本发明专利技术公开了一种钻孔工具的设计方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:确定待设计钻孔工具的初始结构参数;根据初始结构参数构建待设计钻孔工具的钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项;根据钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项,确定钻孔工具性能评价函数;基于钻孔工具性能评价函数对初始结构参数进行更新,直至满足预设条件,并将更新后的初始结构参数作为待设计钻孔工具的目标结构参数,以基于目标结构参数对待设计钻孔工具进行加工设计。本发明专利技术实施例的技术方案,可以对钻孔工具设计的多因素定量分析,同时优化、提升钻孔工具的可靠性,并可以有效降低PCB加工过程中的报废率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板加工,尤其涉及一种钻孔工具的设计方法、装置、电子设备及存储介质


技术介绍

1、随着电子产品的高集成化和精密化发展,对印制电路板的要求越来越高。同时,对加工用的钻孔工具的稳定性与可靠性要求也变得更加严格。现有钻孔工具的设计,大多基于设计经验和理论定向分析,这些方法设计偏差大,不能满足现有钻孔工具的设计需求。钻孔工具的设计包含多种因素,且多种因素之间相互牵制,且钻孔工具的性能多维,需要从多个方向评价钻孔工具。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种钻孔工具的设计方法、装置、电子设备及存储介质,可以对钻孔工具设计的多因素定量分析,同时优化、提升钻孔工具的可靠性,并可以有效降低pcb加工过程中的报废率。

2、根据本专利技术的一方面,提供了一种钻孔工具的设计方法,所述方法,包括:

3、确定待设计钻孔工具的初始结构参数;

4、根据所述初始结构参数构建所述待设计钻孔工具的钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项;

5、根据所述钻孔工具刚性评价项及所述钻孔工具排屑性能评价项,确定钻孔工具性能评价函数;

6、基于所述钻孔工具性能评价函数对所述初始结构参数进行更新,直至满足预设条件,并将更新后的初始结构参数作为待设计钻孔工具的目标结构参数,以基于所述目标结构参数对所述待设计钻孔工具进行加工设计。

7、根据本专利技术的另一方面,提供了一种钻孔工具的设计装置,所述装置,包括:

8、初始结构参数确定模块,用于确定待设计钻孔工具的初始结构参数;

9、评价项确定模块,用于根据所述初始结构参数构建所述待设计钻孔工具的钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项;

10、性能评价函数确定模块,用于根据所述钻孔工具刚性评价项及所述钻孔工具排屑性能评价项,确定钻孔工具性能评价函数;

11、目标结构参数确定模块,用于基于所述钻孔工具性能评价函数对所述初始结构参数进行更新,直至满足预设条件,并将更新后的初始结构参数作为待设计钻孔工具的目标结构参数,以基于所述目标结构参数对所述待设计钻孔工具进行加工设计。

12、根据本专利技术的另一方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括:

13、至少一个处理器;以及

14、与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,

15、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序,所述计算机程序被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行本专利技术任一实施例所述的钻孔工具的设计方法。

16、根据本专利技术的另一方面,提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使处理器执行时实现本专利技术任一实施例所述的钻孔工具的设计方法。

17、本专利技术实施例的技术方案,确定待设计钻孔工具的初始结构参数;根据初始结构参数构建待设计钻孔工具的钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项;根据钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项,确定钻孔工具性能评价函数;基于钻孔工具性能评价函数对初始结构参数进行更新,直至满足预设条件,并将更新后的初始结构参数作为待设计钻孔工具的目标结构参数,以基于目标结构参数对待设计钻孔工具进行加工设计。本专利技术实施例的技术方案,通过基于由钻孔工具刚性评价项及钻孔工具排屑性能评价项确定的钻孔工具性能评价函数,对初始结构参数进行更新得到目标结构参数,可以对钻孔工具设计的多因素定量分析,同时优化、提升钻孔工具的可靠性,并可以有效降低pcb加工过程中的报废率。

18、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

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【技术保护点】

1.一种钻孔工具的设计方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述初始结构参数构建所述待设计钻孔工具的钻孔工具刚性评价项,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述初始结构参数计算所述钻孔工具的端面惯性矩,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述初始结构参数构建所述待设计钻孔工具的钻孔工具排屑性能评价项,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述钻孔工具性能评价函数对所述初始结构参数进行更新,直至满足预设条件,包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定待设计钻孔工具的初始结构参数,包括:

7.根据权利要求1-6任一所述的方法,其特征在于,所述结构参数包括芯厚、螺旋角、芯厚锥度、叶宽、沟槽宽、背角、第一后刀面角、第二后刀面角、钻尖角、直径及刃长。

8.一种钻孔工具的设计装置,其特征在于,包括:

9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的钻孔工具的设计方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种钻孔工具的设计方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述初始结构参数构建所述待设计钻孔工具的钻孔工具刚性评价项,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述初始结构参数计算所述钻孔工具的端面惯性矩,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述初始结构参数构建所述待设计钻孔工具的钻孔工具排屑性能评价项,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述钻孔工具性能评价函数对所述初始结构参数进行更新,直至满足预设条件,包括:

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【专利技术属性】
技术研发人员:朱水生刘绪维王正齐张德君王威薛翔远赵紫锋龚文安
申请(专利权)人:广东鼎泰高科技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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