【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路焊接设备，尤其涉及手持式点焊装置。
技术介绍
1、现有电子元件及线材主要采用锡焊进行连接，焊接主要使用的装置是电烙铁。烙铁的主要原理是通过温控加热器将烙铁主体加热至焊锡融化的温度，将焊锡粘附到烙铁主体上，烙铁主体和焊锡一体接触被焊接物件，烙铁主体维持设定温度一段时间，使被焊接物件达到焊锡熔化温度。通过增加焊锡或者助焊剂使被焊接物体沾锡，烙铁主体离开被焊接物件后焊锡冷却，被焊接物件连接在一起。
2、随着电路板的元器件尺寸越来越小，密度越来越大。为了适应越来越狭窄的焊接空间，现有烙铁的焊头被制成了细细的尖状体，尽量减少挂在焊头上的焊锡量，避免损坏周围器件或发生误焊接。细尖状焊头的烙铁需要持续对焊头加热，导致在烙铁离开焊接位置前锡始终处于融化状态，需要人工控制被焊工件维持在原位直到焊锡冷却，使用不方便，劳动强度大。另外，浸润到被焊件上的锡量难于控制，冷却后形成的焊锡较高，在微小件中，焊锡高于封装元器件，只得增加产品的容纳空间，削减了产品的竞争力。
3、现有部分大型设备上设置有微点焊装置，可以在微小的空间内进行焊接。其缺陷包括：为了给焊头提供大电流、确保焊头分到足够用的电压，需要设置阻抗要比焊头小很多的导线(即，需要使用非常粗的导线)，而且电容体积大，导致焊接设备体积庞大，不便于手持操作，不适合灵活的细微焊接。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出一种手持式点焊装置，解决了现有微点焊装置体积大的问题，使用更方便。
2、为达此目的，本技
3、手持式点焊装置，包括：尖端焊头，包括间隔设置的两个连接柱；电路板，所述尖端焊头与所述电路板可拆卸连接，所述电路板上设置有两个接触点，每个所述接触点与一个所述连接柱电连接；以及，蓄电池，包括电池负极和电池正极，所述电池负极和所述电池正极两者中的一者连接至一个所述连接柱，所述电池负极和所述电池正极两者中的另一者通过所述电路板连接至另一个所述连接柱；所述电路板和所述蓄电池的电阻值之和小于所述尖端焊头的电阻值。
4、其中一个优选实施例，所述电路板上还设置有脉冲幅宽限制电路，所述脉冲幅宽限制电路用于在设定时间结束所述蓄电池向所述尖端焊头供电。
5、其中一个优选实施例，所述电路板上还设置有金属-氧化物半导体场效应晶体管、光耦隔离芯片和微控制单元，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管、所述光耦隔离芯片、所述脉冲幅宽限制电路和所述微控制单元依次连接，所述微控制单元连接至另一个所述连接柱。
6、其中一个优选实施例，所述电路板上还设置有温度传感器，所述温度传感器与所述微控制单元信号连接。
7、其中一个优选实施例，所述尖端焊头还包括焊接端，所述焊接端连接在两个所述连接柱末端之间。
8、其中一个优选实施例，所述焊接端上沿所述连接柱的延伸方向开设有割缝，所述割缝两侧的所述焊接端裸露在空气中。
9、其中一个优选实施例，至少部分所述割缝形成点胶缝隙，所述点胶缝隙的宽度大于0.4mm，所述点胶缝隙的底端距离所述焊接端的底端至少为1mm。
10、其中一个优选实施例，所述焊接端的底面形成尖端焊接平面，所述尖端焊接平面相对于所述尖端焊头的中心线倾斜。
11、其中一个优选实施例所述焊接端的底端侧面形成推压面，所述推压面垂直于所述尖端焊接平面。
12、其中一个优选实施例，两个所述连接柱的末端形成割缝，所述割缝的宽度为1mm±0.2mm。
13、其中一个优选实施例，所述手持式点焊装置还包括前盖板和后盖板，所述前盖板和所述后盖板扣合后围成容置空间，所述电路板和所述蓄电池设置在所述容置空间中，所述尖端焊头至少部分地伸出所述容置空间。
14、其中一个优选实施例，所述手持式点焊装置还包括焊头安装组件，所述焊头安装组件包括压盖板、紧固螺栓、收紧螺座和紧固螺母，所述压盖板设置在所述后盖板上，所述收紧螺座设置在所述电路板上，所述连接柱设置在所述后盖板和所述电路板之间，所述紧固螺栓依次穿过所述压盖板和所述收紧螺座后与所述紧固螺母旋合，以固定所述连接柱。
15、本技术公开手持式点焊装置利用高倍率电池为尖端焊头供电，取消了现有结构中的粗电线，缩小了整体的体积，可以手持使用，使用更方便；焊接前不用预热，蓄电池仅在焊接瞬间向尖端焊头供电即可，使用成本低，综合功耗远低于传统烙铁，低碳环保。间隔设置有两个连接柱的尖端焊头能使用脉冲电流产生高温，焊接材料被融化后即可停止供电，在尖端焊头逐渐冷却的此过程中尖端焊头无需抬起，尖端焊头始终压紧被焊接物体，避免被焊接物体乱动而导致焊接失败，对周边器件影响极小，能实现精细焊接；无需使用者手动固定被焊接物体，劳动强度小。
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1.手持式点焊装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述电路板(4)上还设置有脉冲幅宽限制电路，所述脉冲幅宽限制电路用于在设定时间结束所述蓄电池(5)向所述尖端焊头(3)供电。
3.根据权利要求2所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述电路板(4)上还设置有金属-氧化物半导体场效应晶体管、光耦隔离芯片和微控制单元，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管、所述光耦隔离芯片、所述脉冲幅宽限制电路和所述微控制单元依次连接，所述微控制单元连接至另一个所述连接柱(31)。
4.根据权利要求3所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述电路板(4)上还设置有温度传感器，所述温度传感器与所述微控制单元信号连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述尖端焊头(3)还包括焊接端(33)，所述焊接端(33)连接在两个所述连接柱(31)末端之间。
6.根据权利要求5所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述焊接端(33)上沿所述连接柱(31)的延伸方向开设有割缝(32)，所述割缝(32)
7.根据权利要求6所述的手持式点焊装置，其特征在于，至少部分所述割缝(32)形成点胶缝隙，所述点胶缝隙的宽度大于0.4mm，所述点胶缝隙的底端距离所述焊接端(33)的底端至少为1mm。
8.根据权利要求5所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述焊接端(33)的底面形成尖端焊接平面，所述尖端焊接平面相对于所述尖端焊头(3)的中心线倾斜；和/或，
9.根据权利要求1至4中任一项所述的手持式点焊装置，其特征在于，两个所述连接柱(31)的末端形成割缝(32)，所述割缝(32)的宽度为1mm±0.2mm。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述手持式点焊装置还包括前盖板(1)和后盖板(2)，所述前盖板(1)和所述后盖板(2)扣合后围成容置空间，所述电路板(4)和所述蓄电池(5)设置在所述容置空间中，所述尖端焊头(3)至少部分地伸出所述容置空间；和/或，
...【技术特征摘要】
1.手持式点焊装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述电路板(4)上还设置有脉冲幅宽限制电路，所述脉冲幅宽限制电路用于在设定时间结束所述蓄电池(5)向所述尖端焊头(3)供电。
3.根据权利要求2所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述电路板(4)上还设置有金属-氧化物半导体场效应晶体管、光耦隔离芯片和微控制单元，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管、所述光耦隔离芯片、所述脉冲幅宽限制电路和所述微控制单元依次连接，所述微控制单元连接至另一个所述连接柱(31)。
4.根据权利要求3所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述电路板(4)上还设置有温度传感器，所述温度传感器与所述微控制单元信号连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述尖端焊头(3)还包括焊接端(33)，所述焊接端(33)连接在两个所述连接柱(31)末端之间。
6.根据权利要求5所述的手持式点焊装置，其特征在于，所述焊接端(33)上沿所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂源，彭文，
申请(专利权)人：青岛科思诺创新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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