【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，尤其是一种芯片线针检测用测试装置。
技术介绍
1、芯片在加工的时候往往需要对芯片进行定位再通过测试针对芯片进行测试，由于芯片上的测试位的分布特点是多且小，而对应测试头上的测试针也是对应地设置为多和小，虽然芯片由底部的治具进行定位，但是治具与测试头之间的没有初步定位，这样可能使得测试针与芯片的测试位之间对位出现误差，容易弄坏测试针，维修成本高，故无法满足现有的生产需求。
2、因此，有必要提供一种芯片线针检测用测试装置。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种芯片线针检测用测试装置，其能够通过初步定位以提高测试针之测试位置的精确度并解决
技术介绍
中提到的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供的芯片线针检测用测试装置包括机架、升降装置、治具座、治具组件和测试头，所述升降装置安装于所述机架，所述治具座安装于所述升降装置的输出端，所述治具组件安装于所述机架并用于定位工件，所述测试头安装于所述机架且位于所述治具组件的上方，所述测试头上具有定位凹槽和测试针，所述治具座对应所述定位凹槽设有定位凸起，所述治具座在所述升降装置的驱动下相对所述机架升降，以使得所述定位凸起与所述定位凹槽配合以初步定位。
3、较佳地，所述治具组件包括夹具和压力检测装置，所述治具座在所述升降装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置，所述压力检测装置内置于所述治具座，所述夹具安装于所述机架与所述治具座之间，所述治具座处于所述缩回位置时所
4、具体地，所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件，所述治具座内开设有开口向上的槽体结构，所述槽体结构的边缘形成第一抵顶边缘和第二抵顶边缘，所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块，所述第一弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第一抵顶边缘相对设置，所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块，所述第二弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第二抵顶边缘相对设置，所述第一弹性压块、第二弹性压块、第一抵顶边缘和第二抵顶边缘可共同夹紧工件的四个边缘。
5、具体地，所述第一弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件，所述导向件安装于所述机架，所述压块主体安装于所述治具座，所述压块主体通过弹性件与所述治具座连接，借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势，所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块，所述导向件具有导向斜面，所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱，借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
6、具体地，所述第二弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件，所述导向件安装于所述机架，所述压块主体安装于所述治具座，所述压块主体通过所述弹性件与所述治具座连接，借由所述弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势，所述压块主体向外延伸形成所述第二弹性压块，所述导向件具有导向斜面，所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱，借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
7、较佳地，所述测试针排列于所述测试头。
8、较佳地，所述定位凸起为圆柱体结构，所述定位凹槽为圆形凹槽。
9、较佳地，所述定位凸起呈间隔开地设置，所述定位凹槽呈间隔开地设置。
10、与现有技术相比，本技术的芯片线针检测用测试装置通过将升降装置、治具座、治具组件和测试头等结合在一起，升降装置安装于机架，治具座安装于升降装置的输出端，治具组件安装于机架并用于定位工件，测试头安装于机架且位于治具组件的上方，测试头上具有定位凹槽和测试针，治具座对应定位凹槽设有定位凸起，治具座在升降装置的驱动下相对机架升降，以使得定位凸起与定位凹槽配合以初步定位，由于设置了定位凸起和定位凹槽，这样随着升降装置的上升使得治具座的定位凸起与测试头的定位凹槽会先做一个初步定位，随着升降装置的继续上升再令测试针与治具座上的工件匹配。
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1.一种芯片线针检测用测试装置，其特征在于，包括机架、升降装置、治具座、治具组件和测试头，所述升降装置安装于所述机架，所述治具座安装于所述升降装置的输出端，所述治具组件安装于所述机架并用于定位工件，所述测试头安装于所述机架且位于所述治具组件的上方，所述测试头上具有定位凹槽和测试针，所述治具座对应所述定位凹槽设有定位凸起，所述治具座在所述升降装置的驱动下相对所述机架升降，以使得所述定位凸起与所述定位凹槽配合以初步定位。
2.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述治具组件包括夹具和压力检测装置，所述治具座在所述升降装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置，所述压力检测装置内置于所述治具座，所述夹具安装于所述机架与所述治具座之间，所述治具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述治具座上的工件，所述治具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述治具座上的工件。
3.如权利要求2所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件，所述治具座内开设有开口向上的槽体结构，所述槽体结构的边缘形成第一抵顶边缘和第二抵顶边缘
4.如权利要求3所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述第一弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件，所述导向件安装于所述机架，所述压块主体安装于所述治具座，所述压块主体通过弹性件与所述治具座连接，借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势，所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块，所述导向件具有导向斜面，所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱，借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
5.如权利要求3所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述第二弹性夹紧件包括导向件、压块主体和弹性件，所述导向件安装于所述机架，所述压块主体安装于所述治具座，所述压块主体通过所述弹性件与所述治具座连接，借由所述弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述治具座的趋势，所述压块主体向外延伸形成所述第二弹性压块，所述导向件具有导向斜面，所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱，借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述治具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述治具座的方向移动。
6.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述测试针排列于所述测试头。
7.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述定位凸起为圆柱体结构，所述定位凹槽为圆形凹槽。
8.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述定位凸起呈间隔开地设置，所述定位凹槽呈间隔开地设置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片线针检测用测试装置，其特征在于，包括机架、升降装置、治具座、治具组件和测试头，所述升降装置安装于所述机架，所述治具座安装于所述升降装置的输出端，所述治具组件安装于所述机架并用于定位工件，所述测试头安装于所述机架且位于所述治具组件的上方，所述测试头上具有定位凹槽和测试针，所述治具座对应所述定位凹槽设有定位凸起，所述治具座在所述升降装置的驱动下相对所述机架升降，以使得所述定位凸起与所述定位凹槽配合以初步定位。
2.如权利要求1所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述治具组件包括夹具和压力检测装置，所述治具座在所述升降装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置，所述压力检测装置内置于所述治具座，所述夹具安装于所述机架与所述治具座之间，所述治具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述治具座上的工件，所述治具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述治具座上的工件。
3.如权利要求2所述的芯片线针检测用测试装置，其特征在于，所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件，所述治具座内开设有开口向上的槽体结构，所述槽体结构的边缘形成第一抵顶边缘和第二抵顶边缘，所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块，所述第一弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第一抵顶边缘相对设置，所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块，所述第二弹性压块滑动地设于所述槽体结构并与所述第二抵顶边缘相对设置，所述第一弹性压块、第二弹性压块、第一抵顶边缘和第二抵顶边缘可共同夹紧工件的四个边缘。
4.如权利要求3所述的芯片线针检测用测试装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：石伟维，郑进，
申请(专利权)人：东莞市海轮电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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