【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信领域，特别涉及一种互联装置及无线通信装置。
技术介绍
1、目前，在通信领域中，波导设备和平面传输线之间的一般是采用平面传输线连接，从而实现芯片和波导设备的互联，可以理解，通信器件的频率和平面传输线的损耗呈正相关，应用于60ghz以上的毫米波通信中时，平面传输线的损耗也较高，为了降低损耗，实际工程应用中对于承载该平面传输线的pcb材料损耗角正切要求比较高，但成本也随之上升，即便如此，由该平面传输线带来的损耗也是比较大，影响芯片和波导设备互联的可靠性。
2、因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种互联装置及无线通信装置，能够缩短射频传播路径，减小射频损耗，提升芯片与波导设备的互联链路的性能及可靠性。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种互联装置，包括基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，所述第一平面上包括第一连接部，所述第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，所述第二平面上包括第一波导口，所述第一波导口的位置对应波导设备的参考波导口的位置设置，所述第一辐射贴片在所述基板上的布设位置与所述第一波导口的位置相对应，所述第一连接部通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，所述第一辐射贴片用于对在所述波导设备中传输的第一电磁波和在所述基板中传输的第二电磁波进行转换。
3、可选的，所述基板还包括接地金属部，所述基板上设置有多个环绕所述第一波
4、可选的，所述裸片以倒装方式设置在所述第一连接部上，所述裸片设有第一射频信号位，所述第一连接部上设有第二射频信号位，所述第二射频信号位通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，以便所述基板对所述第一辐射贴片馈电；
5、当所述第一射频信号位设于所述裸片的正面，所述第一射频信号位和所述第二射频信号位通过键合线键合；
6、或，
7、当所述第一射频信号位设于所述裸片的背面，所述第一射频信号位和所述第二射频信号位焊接固定并且电连接。
8、可选的，所述基板设置有一个馈电隔离孔；
9、或，
10、所述基板设置有多个馈电隔离孔，多个所述馈电隔离孔环绕馈电信号孔设置。
11、可选的，所述馈电隔离孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i-1层，所述馈电信号孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i层，i＝2，3，…，n，n为所述信号层的总层数。
12、可选的，所述第一波导口还设有调谐元件；
13、当所述第一辐射贴片设于所述基板的信号层的任一中间层时，所述调谐元件包括设于所述第一辐射贴片上方、且与所述第一辐射贴片处于不同信号层的第二辐射贴片。
14、可选的，所述互联装置还包括与所述波导设备连接的pcb板，所述pcb板设有第二波导口，所述第二波导口的位置对应所述参考波导口的位置设置，所述第二波导口的侧壁设有金属部，以形成波导腔，所述波导腔用于传输所述第二电磁波。
15、可选的，所述第二平面还包括第一其他信号区域和第一接地区域，所述pcb板设有第二其他信号区域和第二接地区域，所述第一其他信号区域和所述第二其他信号区域电连接，所述第一接地区域和所述第二接地区域电连接。
16、可选的，所述第一波导口包括接收波导口以及发送波导口，所述接收波导口和所述发送波导口均呈矩形，所述接收波导口的长边和所述发送波导口的长边垂直。
17、为解决上述技术问题，本申请还提供了一种无线通信装置，包括波导设备、裸片及如上文任意一项所述的互联装置。
18、本申请提供了一种互联装置，包括第一辐射贴片和基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔，所述第一平面上包括第一连接部，所述第二平面上包括第一波导口，裸片和基板上的第一连接部连接，通过第一连接部和基板上的馈电信号孔传播第一电磁波至辐射贴片，辐射贴片将沿馈电信号孔传播的第二电磁波辐射，转换为适合波导设备传播的第一电磁波，从而实现波导设备和裸片的互联，无需设置平面传输线，且裸片到辐射贴片之间通过馈电信号孔直接连接，射频传播路径短，减小了射频损耗，提升互联链路性能及可靠性。本申请还提供了一种无线通信装置，具有和上述互联装置相同的有益效果。
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1.一种互联装置，其特征在于，包括基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，所述第一平面上包括第一连接部，所述第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，所述第二平面上包括第一波导口，所述第一波导口的位置对应波导设备的参考波导口的位置设置，所述第一辐射贴片在所述基板上的布设位置与所述第一波导口的位置相对应，所述第一连接部通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，所述第一辐射贴片用于对在所述波导设备中传输的第一电磁波和在所述基板中传输的第二电磁波进行转换。
2.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述基板还包括接地金属部，所述基板上设置有多个环绕所述第一波导口的波导接地隔离孔，所述波导接地隔离孔与所述接地金属部连接，所述波导接地隔离孔用于隔离除射频信号外的其他信号。
3.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述裸片以倒装方式设置在所述第一连接部上，所述裸片设有第一射频信号位，所述第一连接部上设有第二射频信号位，所述第二射频信号位通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，以便所述基板对所述第一辐射贴片馈电；
4.根据权
5.根据权利要求4所述的互联装置，其特征在于，所述馈电隔离孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i-1层，所述馈电信号孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i层，i＝2，3，…，n，n为所述信号层的总层数。
6.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述第一波导口还设有调谐元件；
7.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述互联装置还包括与所述波导设备连接的PCB板，所述PCB板设有第二波导口，所述第二波导口的位置对应所述参考波导口的位置设置，所述第二波导口的侧壁设有金属部，以形成波导腔，所述波导腔用于传输所述第二电磁波。
8.根据权利要求7所述的互联装置，其特征在于，所述第二平面还包括第一其他信号区域和第一接地区域，所述PCB板设有第二其他信号区域和第二接地区域，所述第一其他信号区域和所述第二其他信号区域电连接，所述第一接地区域和所述第二接地区域电连接。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的互联装置，其特征在于，所述第一波导口包括接收波导口以及发送波导口，所述接收波导口和所述发送波导口均呈矩形，所述接收波导口的长边和所述发送波导口的长边垂直。
10.一种无线通信装置，其特征在于，包括波导设备、裸片及如权利要求1-9任意一项所述的互联装置。
...【技术特征摘要】
1.一种互联装置，其特征在于，包括基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，所述第一平面上包括第一连接部，所述第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，所述第二平面上包括第一波导口，所述第一波导口的位置对应波导设备的参考波导口的位置设置，所述第一辐射贴片在所述基板上的布设位置与所述第一波导口的位置相对应，所述第一连接部通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，所述第一辐射贴片用于对在所述波导设备中传输的第一电磁波和在所述基板中传输的第二电磁波进行转换。
2.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述基板还包括接地金属部，所述基板上设置有多个环绕所述第一波导口的波导接地隔离孔，所述波导接地隔离孔与所述接地金属部连接，所述波导接地隔离孔用于隔离除射频信号外的其他信号。
3.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述裸片以倒装方式设置在所述第一连接部上，所述裸片设有第一射频信号位，所述第一连接部上设有第二射频信号位，所述第二射频信号位通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，以便所述基板对所述第一辐射贴片馈电；
4.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述基板设置有一个馈电隔离孔；
5.根据权利要求4所述的互联装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：史艳梅，袁婷婷，陈高鹏，
申请(专利权)人：睿思微系统烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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