【技术实现步骤摘要】
本技术涉及钻孔装置，具体为一种电子元器件加工用钻孔装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板﹑集成电路、各类电路、压电﹑晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶制品﹑电子化学材料及物品等。
2、现有的比如专利号为cn202022088579.5，的中国专利技术专利,该专利公开了一种电子元器件加工钻孔装置，包括底板，所述第一支撑板右侧设置有限位槽，所述限位槽内滑动连接有第二限位块，所述第二限位块右侧固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板和第三支撑板顶部均设有限位槽，所述限位槽分别通过第二限位块滑动连接有第一减速电机和第二减速电机，所述第一减速电机和第二减速电机输出端均固定连接有齿轮，所述第二支撑板和第三支撑板顶部均设置固定连接有齿条。本技术中，通过液压缸筒驱动液压活塞在活塞杆上进行上下移动带动第一支撑板和第三支撑板继而带动电动机上下移动，配合第一减速电机和第二减速电机，实现了自动化和三维方向上的任意移动，提高了工作效率和钻孔精确度，值得大力推广。
3、现有的钻孔装置体积较大，在使用时不方便运输和会占用较大的空间，
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种电子元器件加工用钻孔装置，具备了提高打孔效率的优点，解决了现有的钻孔装置体积较大，在使用时不方便运输和会占用较大的空间，同时需要人工手动更换物料效率较低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括固定座、输送带、导轨一、直线电机一和放置座，所述输送带设置在固定座的左侧，所述导轨一固定连接在固定座顶部的两侧，所述直线电机一活动连接在导轨一的顶部，所述放置座活动连接在输送带的顶部，所述直线电机一的顶部固定连接有移动机构。
3、作为本技术优选的，所述移动机构包括导轨二，所述导轨二固定连接在直线电机一的顶部，所述导轨二的顶部活动连接有直线电机二，所述直线电机二的顶部固定连接有固定块。
4、作为本技术优选的，所述固定块内壁的顶部固定连接有电动推杆一，所述电动推杆一的活塞端固定连接有支臂。
5、作为本技术优选的，所述支臂底部的底部活动连接有外壳，所述外壳内壁的底部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有钻头，所述外壳内壁底部的右侧固定连接有镜头。
6、作为本技术优选的，所述支臂顶部的左侧固定连接有电动推杆二，所述电动推杆二的活塞端与外壳的顶部固定连接。
7、作为本技术优选的，所述放置座的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内壁活动连接有电子基板。
8、作为本技术优选的，所述凹槽内壁的底部固定连接有凸块，所述凸块的顶部固定连接有海绵垫。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、1、本技术通过设置固定座，通过固定座对的导轨一进行支撑，然后通过直线电机左右移动来调节打孔的位置，解决了现有的钻孔装置体积较大，在使用时不方便运输和会占用较大的空间，同时需要人工手动更换物料效率较低的问题，具备了提高打孔效率的优点。
11、2、本技术通过设置移动机构，在使用时通过导轨二对直线电机二进行限位，然后通过直线电机二在导轨二上前后移动对支臂进前后用，可以在打孔前调节钻孔的位置，然后通过直线电机一进行左右移动，然后直线电机二进行前后移动，可以在调节钻头位置时更加精确，同时占用的空间更小。
12、3、本技术通过设置电动推杆一和支臂，在直线电机二移动时带动固定块同步移动，然后通过固定块带动电动推杆一移动，在移动时通过电动推杆一向上推动支臂，避免在使用时外壳和钻头碰到其他物体。
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1.一种电子元器件加工用钻孔装置，包括固定座(1)、输送带(2)、导轨一(3)、直线电机一(4)和放置座(5)，其特征在于：所述输送带(2)设置在固定座(1)的左侧，所述导轨一(3)固定连接在固定座(1)顶部的两侧，所述直线电机一(4)活动连接在导轨一(3)的顶部，所述放置座(5)活动连接在输送带(2)的顶部，所述直线电机一(4)的顶部固定连接有移动机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括导轨二(61)，所述导轨二(61)固定连接在直线电机一(4)的顶部，所述导轨二(61)的顶部活动连接有直线电机二(62)，所述直线电机二(62)的顶部固定连接有固定块(63)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述固定块(63)内壁的顶部固定连接有电动推杆一(7)，所述电动推杆一(7)的活塞端固定连接有支臂(8)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述支臂(8)底部的底部活动连接有外壳(9)，所述外壳(9)内壁的底部固定连接有伺服电
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述支臂(8)顶部的左侧固定连接有电动推杆二(13)，所述电动推杆二(13)的活塞端与外壳(9)的顶部固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述放置座(5)的顶部开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)的内壁活动连接有电子基板(15)。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述凹槽(14)内壁的底部固定连接有凸块(16)，所述凸块(16)的顶部固定连接有海绵垫(17)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用钻孔装置，包括固定座(1)、输送带(2)、导轨一(3)、直线电机一(4)和放置座(5)，其特征在于：所述输送带(2)设置在固定座(1)的左侧，所述导轨一(3)固定连接在固定座(1)顶部的两侧，所述直线电机一(4)活动连接在导轨一(3)的顶部，所述放置座(5)活动连接在输送带(2)的顶部，所述直线电机一(4)的顶部固定连接有移动机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括导轨二(61)，所述导轨二(61)固定连接在直线电机一(4)的顶部，所述导轨二(61)的顶部活动连接有直线电机二(62)，所述直线电机二(62)的顶部固定连接有固定块(63)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述固定块(63)内壁的顶部固定连接有电动推杆一(7)，所述电动推杆一(7)的活塞端固定连接有支臂(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：童仁杰，陈武，童仁博，
申请(专利权)人：江西宇通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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