【技术实现步骤摘要】
本申请涉及温度测量,特别是涉及一种温度测量装置及低温泵。
技术介绍
1、温度测量装置是低温泵上不可或缺的器件,温度测量装置用于检测一级冷头、二级冷头的温度,以用来反映低温泵性能效果。
2、由于低温泵处于恶劣环境,低温泵在使用过程中,一般经线缆连接位于低温泵内部的温度测量装置,连接线缆易发生弯折或者因使用环境中的腐蚀性物质腐蚀温度测量装置而影响温度测量装置的使用稳定性。另外,常规的温度测量装置中的导热件需要通过较多的导热介质进行导热,导热效果差影响测量精度。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种温度测量装置,能够提高导热效果进而提高测量精度。
2、第一方面,本申请实施例提供了一种温度测量装置,其用于测量处于低温真空环境内的被检测件,所述温度测量装置包括:
3、温度传感器;
4、引线,其一端连接所述温度传感器,另一端位于所述低温真空环境外部;
5、外部护线管,其套装于所述引线上,且所述温度传感器位于所述外部护线管外部;
6、导热块,其上设有第一安装孔,所述温度传感器位于所述第一安装孔内,且所述温度传感器接近或接触所述第一安装孔底部,所述外部护线管外壁与所述第一安装孔内壁密封连接。
7、结合本申请的第一方面,在一可选实施方式中,所述温度测量装置还包括:
8、内部护线管,其套装于所述引线上,且所述内部护线管位于所述引线与外部护线管之间。
10、结合本申请的第一方面,在一可选实施方式中,所述引线连接于偏离所述温度传感器的中间位置,所述温度传感器的末端接近或接触所述第一安装孔底部,且所述温度传感器的侧边接近或接触所述第一安装孔内壁。
11、结合本申请的第一方面,在一可选实施方式中,所述外部护线管外壁与所述第一安装孔内壁通过粘合剂密封连接。
12、结合本申请的第一方面,在一可选实施方式中,所述导热块的形状包括球体、圆柱体、长方体或正方体。
13、结合本申请的第一方面,在一可选实施方式中,所述导热块为铜块。
14、结合本申请的第一方面,在一可选实施方式中,所述导热块上设有第二安装孔,所述第二安装孔用于连接所述被检测件。
15、第二方面,本申请实施例提供了一种低温泵,包括根据第一方面提供的任一实施例的所述的温度测量装置;还包括:
16、泵本体,其内部形成有所述低温真空环境;
17、转接头,其安装于所述泵本体上,所述转接头连通所述泵本体内部的一端与所述外部护线管密封连接,所述转接头上设有贯穿的第三安装孔,所述引线贯穿所述第三安装孔并延伸至所述泵本体外部。
18、结合本申请的第二方面,在一可选实施方式中,所述转接头还包括连接板,所述连接板密封连接于所述第三安装孔内,所述连接板上设有第四安装孔,所述外部护线管插装于所述第四安装孔并与其密封连接。
19、本申请实施例所提供的一种温度测量装置,该温度测量装置通过在引线上套装有外部护线管,以减少线缆出现弯折及腐蚀现象的情况发生。另外,将温度传感器置于导热块上设有的第一安装孔内且接近或接触其底部,并使得外部护线管与导热块密封连接,不仅能够保护温度传感器,且温度传感器与被检测件之间导热介质少,导热效率高,提高温度传感器在使用过程中的稳定性与精准性。此外,该温度测量装置结构简单,大大提高安装便捷性。
20、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
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1.一种温度测量装置,其特征在于,其用于测量处于低温真空环境内的被检测件,所述温度测量装置包括:
2.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置还包括:
3.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述引线连接于所述温度传感器的中间位置,所述温度传感器的末端接近或接触所述第一安装孔底部。
4.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述引线连接于偏离所述温度传感器的中间位置,所述温度传感器的末端接近或接触所述第一安装孔底部,且所述温度传感器的侧边接近或接触所述第一安装孔内壁。
5.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述外部护线管外壁与所述第一安装孔内壁通过粘合剂密封连接。
6.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述导热块的形状包括球体、圆柱体、长方体或正方体。
7.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述导热块为铜块。
8.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述导热块上设有第二安装孔,所述第二安装孔用于连接所述被检测件。
9.一种低温泵,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的温度测量装置;还包括:
10.根据权利要求9所述的低温泵,其特征在于,所述转接头还包括连接板,所述连接板密封连接于所述第三安装孔内,所述连接板上设有第四安装孔,所述外部护线管插装于所述第四安装孔并与其密封连接。
...【技术特征摘要】
1.一种温度测量装置,其特征在于,其用于测量处于低温真空环境内的被检测件,所述温度测量装置包括:
2.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置还包括:
3.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述引线连接于所述温度传感器的中间位置,所述温度传感器的末端接近或接触所述第一安装孔底部。
4.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述引线连接于偏离所述温度传感器的中间位置,所述温度传感器的末端接近或接触所述第一安装孔底部,且所述温度传感器的侧边接近或接触所述第一安装孔内壁。
5.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,所述外部护线管外壁与所述第一安装孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾骏,丁鑫明,广兴野,
申请(专利权)人:苏州八匹马超导科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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