【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及晶圆后处理，尤其涉及一种晶圆处理装置。
技术介绍
1、化学机械抛光设备中，尤其是对晶圆抛光后的清洗步骤中，晶圆片基于清洁组件的机械作用及喷洒组件喷出清洁液的化学作用配合，以去除晶圆表面的抛光副产物，去实现表面洁净。
2、在清洁组件的清洁过程中，清洁组件与晶圆需要接触才能有效的去除抛光副产物。喷洒组件清洁晶圆时，向晶圆表面喷洒清洁液。晶圆旋转时表面覆盖有液膜，晶圆低速转动时，顶部区域液膜覆盖效果不好。当清洁组件和喷洒组件工作完成后，清洁组件脱离晶圆，此时晶圆停止转动等待机械手抓取晶圆进入下一个工艺腔室，喷洒组件可向晶圆表面喷淋去离子水，起到冲洗、润湿晶圆的作用，避免晶圆表面干燥后残留的污染物颗粒留在晶圆表面难以去除。
3、喷洒组件为保证覆盖晶圆直径长度，喷洒清洁液的落点在晶圆中部靠上处，晶圆在旋转时，液膜能随晶圆覆盖整个表面。但当晶圆完成刷洗停止转动后，喷液组件则不能冲洗、润湿到晶圆顶部，到机械手抓取晶圆这段时间内，晶圆正面顶部表面可能变干，使污染物粘在晶圆表面，这不利于后续晶圆的干燥效果。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种晶圆处理装置，第一喷洒器能够对晶圆的顶部喷洒清洁液，从而可以保证晶圆清洁步骤中能够保证晶圆的顶部区域喷洒清洁液，保证晶圆的表面湿润，不会粘附污染物。
2、根据本申请第一方面实施例提供了一种晶圆处理装置，用于晶圆的竖直刷洗，所述晶圆包括承载电路元件的第一面，包括：箱体；支撑组件，设置于所述箱体中，竖
3、可选地，所述喷洒组件还包括：固定杆，所述固定杆与晶圆的水平方向的直径彼此平行，且所述固定杆的高度高于晶圆的圆心，所述固定杆的内部具有输液通道，所述第一喷洒器和所述第二喷洒器均设置至所述固定杆上，且与所述固定杆的内部的所述输液通道连通；进液口，所述进液口设置至所述固定杆，所述进液口与所述输液通道连通，以将清洁液输送至所述输液通道内。
4、可选地，所述清洁组件包括多个第一喷洒器，多个所述第一喷洒器沿着所述固定杆的长度方向依次设置，多个所述第一喷洒器均由上向下对晶圆喷洒清洁液，多个所述第一喷洒器所喷洒的区域宽度大于晶圆的直径，且两个相邻的所述第一喷洒器所喷洒的清洁液在晶圆上的落点位置具有重叠。
5、可选地，所述第二喷洒器设置至所述固定杆的端部，且所述第二喷洒器喷洒所述清洁剂的方向与晶圆之间具有夹角，所述夹角为锐角。
6、可选地，所述晶圆还包括第二面，所述晶圆处理装置包括两个喷洒组件，两个所述喷洒组件均包括所述第一喷洒器和所述第二喷洒器，两个所述喷洒组件分别朝向所述第一面和所述第二面喷洒清洁液。
7、可选地，所述第一喷洒器和第二喷洒器所喷洒的清洁液形成锥体结构，使得清洁液能够覆盖晶圆表面。
8、可选地，所述第二喷洒器喷洒的清洁液形成的锥体结构与第一喷洒器喷洒的清洁液形成的锥体结构相互交错设置。
9、可选地，所述晶圆处理装置还包括：两个滚刷件，两个所述滚刷件分别对应晶圆的所述第一面和所述第二面，所述滚刷件位于所述喷洒组件的下方，所述滚刷件的第四转动轴线与所述晶圆的水平方向的直径平行，所述滚刷件能够在第一位置和第二位置之间运动，当所述滚刷件位于所述第一位置时能够与晶圆的表面贴合，当所述滚刷件位于所述第二位置时能够与晶圆的表面脱离。
10、可选地，所述滚刷件的长度大于晶圆的直径。
11、根据本申请第二方面实施例提供了一种晶圆处理方法，所述方法适用于上述第一方面实施例的任一项所述的晶圆处理装置，包括：
12、s1，将待刷洗晶圆放置于箱体中的支撑组件，以竖向支撑晶圆；
13、s2，滚刷件朝向晶圆移动以抵接于晶圆表面，支撑组件带动晶圆绕第一转动轴线旋转；
14、s3，喷洒组件的第一喷洒器和第二喷洒器朝向晶圆表面喷洒清洁液；
15、s4，待晶圆刷洗完成后，滚刷件远离晶圆，喷洒组件的第一喷洒器和第二喷洒器朝向晶圆表面喷洒保湿液。
16、可选地，晶圆刷洗过程中，所述第二喷洒器能够对晶圆的所述顶部区域补充清洗液；晶圆刷洗完成后，所述第二喷洒器喷洒的保湿液能够覆盖晶圆顶部区域，使得晶圆表面形成完整的液膜。
17、根据本申请实施例提供的晶圆处理装置具有如下有的有益效果：
18、a.箱体可以对内部的结构提供稳定的安装基础，同时可以对内部结构提供一定的防护。
19、b.支撑组件可以带动晶圆的转动，从而配合喷洒组件可以保证晶圆表面完整的覆盖液膜。保证晶圆的表面湿润，防止污染物沾染。并且通过喷洒组件在晶圆的表面喷洒清洁液后，配合滚刷件可以对晶圆的表面进行刷洗，从而将晶圆表面粘附的污染物刷洗掉，保证晶圆的表面的洁净度。
20、c.第二喷洒器能够对晶圆的顶部喷洒清洁液，既可以保证晶圆的顶部区域保持湿润，也可以防止晶圆的顶部区域由于未较好的覆盖液膜而粘附污染物。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆处理装置，用于晶圆的竖直刷洗，所述晶圆包括承载电路元件的第一面，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述喷洒组件还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述清洁组件包括多个第一喷洒器，多个所述第一喷洒器沿着所述固定杆的长度方向依次设置，多个所述第一喷洒器均由上向下对晶圆喷洒清洁液，多个所述第一喷洒器所喷洒的区域宽度大于晶圆的直径，且两个相邻的所述第一喷洒器所喷洒的清洁液在晶圆上的落点位置具有重叠。
4.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第二喷洒器设置至所述固定杆的端部，且所述第二喷洒器喷洒所述清洁剂的方向与晶圆之间具有夹角，所述夹角为锐角。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述晶圆还包括第二面，所述晶圆处理装置包括两个喷洒组件，两个所述喷洒组件均包括所述第一喷洒器和所述第二喷洒器，两个所述喷洒组件分别朝向所述第一面和所述第二面喷洒清洁液。
6.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第一喷洒器和第二喷
7.根据权利要求6所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第二喷洒器喷洒的清洁液形成的锥体结构与第一喷洒器喷洒的清洁液形成的锥体结构相互交错设置。
8.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述滚刷件的长度大于晶圆的直径。
9.一种晶圆处理方法，其特征在于，该方法适用于权利要求1-8中任一项所述的晶圆处理装置，包括：
10.根据权利要求9所述的晶圆处理方法，其特征在于，晶圆刷洗过程中，所述第二喷洒器能够对晶圆的所述顶部区域补充清洗液；晶圆刷洗完成后，所述第二喷洒器喷洒的保湿液能够覆盖晶圆顶部区域，使得晶圆表面形成完整的液膜。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆处理装置，用于晶圆的竖直刷洗，所述晶圆包括承载电路元件的第一面，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述喷洒组件还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述清洁组件包括多个第一喷洒器，多个所述第一喷洒器沿着所述固定杆的长度方向依次设置，多个所述第一喷洒器均由上向下对晶圆喷洒清洁液，多个所述第一喷洒器所喷洒的区域宽度大于晶圆的直径，且两个相邻的所述第一喷洒器所喷洒的清洁液在晶圆上的落点位置具有重叠。
4.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第二喷洒器设置至所述固定杆的端部，且所述第二喷洒器喷洒所述清洁剂的方向与晶圆之间具有夹角，所述夹角为锐角。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述晶圆还包括第二面，所述晶圆处理装置包括两个喷洒组件，两个所述喷洒组件均包括所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李灯，曹自立，刘洪旺，李长坤，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。