【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及音箱，具体涉及一种设有倒装结构高音组件的5g智能音箱。
技术介绍
1、音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗地讲，就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。音箱是整个音响系统的终端，其作用是把音频电能转换成相应的声能，并把它辐射到空间去。它是音响系统极其重要的组成部分，担负着把电信号转变成声信号供人的耳朵直接聆听的任务。
2、时代的进步已经日新月异，以前大家在家中对声音的聆听很大程度上是对环境要有一定的要求。比如，一定要到客厅里面去听音乐，因为只有客厅才能摆放下相对庞大的音响系统，那个时候，人们都普遍的认为只有体积庞大的音箱才能听到音质较好的音乐，那种小尺寸的甚至可以放在桌面上的小音箱是无法达到同样的效果的。随着5g时代的来临，5g智能音箱也同样的出来了，5g智能音箱在技术的更迭，也让人们更加注重生活品质上的享受，更多的时候，大家可能希望躺在床上或者在书房也能听到音质较好的音乐。而这就面临着一个问题，大部分的卧室或者书房是无法摆放下庞大的音响系统的，就算能够勉强摆下，也会对生活其他方面造成较大的影响，因此就需要一种体积小，同时又音质较好的音频播放设备来满足人们的需求。
3、在目前，已经出现了5g智能的桌面音箱，通常它的尺寸的会比较小，而且音质也比较好，不过比起庞大的音响系统还有些差距，虽然尺寸达到了人们的需求，但是音质还是差了点意思，难以满足人们的需求。
技术实现思路
1、
2、本专利技术提供的一种设有倒装结构高音组件的5g智能音箱，包括5g智能音箱壳体、低音组件、高音组件和主控电路板，所述低音组件和所述高音组件均设置于所述5g智能音箱壳体内，所述低音组件设置于所述5g智能音箱壳体顶部，所述高音组件有两组，对称设置于所述5g智能音箱壳体的两侧，所述主控电路板与所述低音组件、所述高音组件电连接，所述低音组件和所述高音组件相互配合，所述高音组件包括最外侧的磁路装置和最内侧的支撑支架，所述磁路装置和所述支撑支架分别位于所述高音组件的两端，所述磁路装置贴近所述5g智能音箱壳体的内侧设置，所述支撑支架靠近所述5g智能音箱的内部中心处，所述支撑支架与所述磁路装置之间设有高音谐振辅助音腔，所述高音谐振辅助音腔能够谐振增强所述高音组件的高音输出强度提高所述高音组件的出音品质。
3、本专利技术作进一步改进，所述磁路装置包括磁铁和华司，所述磁铁和所述华司固定连接。
4、本专利技术作进一步改进，所述高音组件还设有音圈，所述音圈位于所述支撑支架与所述磁铁之间，所述音圈与所述磁铁固定连接。
5、本专利技术作进一步改进，所述高音组件还设有弹波，所述弹波位于所述支撑支架与所述音圈之间，所述弹波两端分别与所述支撑支架的内侧、所述音圈固定连接。
6、本专利技术作进一步改进，所述高音组件还设有鼓纸，所述鼓纸位于所述支撑支架与所述音圈、所述磁铁之间，所述鼓纸分别与所述支撑支架的内侧、所述音圈、所述磁铁固定连接。
7、本专利技术作进一步改进，所述支撑支架包括上支架和下支架，所述上支架与所述5g智能音箱壳体固定连接，所述下支架与所述弹波、所述鼓纸固定连接。
8、本专利技术作进一步改进，所述下支架与所述弹波、所述鼓纸之间围合成所述高音谐振辅助音腔。
9、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种设有倒装结构高音组件的5g智能音箱，通过在5g智能音箱内设置相互配合的5g智能音箱壳体、低音组件和高音组件，高音谐振辅助音腔能够谐振增强高音组件的高音输出强度提高高音组件的出音品质，相比于传统音箱磁路装置在最内侧、支撑支架在最外侧的组装方式，能够利用下支架与弹波、鼓纸在高音组件内部围合出来的区域增大高音组件的出音区域，大幅度提升了高音组件的出音品质，实现了小体积的5g智能音箱达到跟庞大的音响系统一样的音质效果，解决了现有技术中音响系统体积庞大、5g智能音箱音质不够好难以满足人们室内音质需求的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：包括5G智能音箱壳体、低音组件、高音组件和主控电路板，所述低音组件和所述高音组件均设置于所述5G智能音箱壳体内，所述低音组件设置于所述5G智能音箱壳体顶部，所述高音组件有两组，对称设置于所述5G智能音箱壳体的两侧，所述主控电路板与所述低音组件、所述高音组件电连接，所述低音组件和所述高音组件相互配合，所述高音组件包括最外侧的磁路装置和最内侧的支撑支架，所述磁路装置和所述支撑支架分别位于所述高音组件的两端，所述磁路装置贴近所述5G智能音箱壳体的内侧设置，所述支撑支架靠近所述5G智能音箱的内部中心处，所述支撑支架与所述磁路装置之间设有高音谐振辅助音腔，所述高音谐振辅助音腔能够谐振增强所述高音组件的高音输出强度提高所述高音组件的出音品质。
2.根据权利要求1所述的设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：所述磁路装置包括磁铁和华司，所述磁铁和所述华司固定连接。
3.根据权利要求2所述的设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：所述高音组件还设有音圈，所述音圈位于所述支撑支架与所述磁铁之间，所述音圈
4.根据权利要求3所述的设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：所述高音组件还设有弹波，所述弹波位于所述支撑支架与所述音圈之间，所述弹波两端分别与所述支撑支架的内侧、所述音圈固定连接。
5.根据权利要求4所述的设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：所述高音组件还设有鼓纸，所述鼓纸位于所述支撑支架与所述音圈、所述磁铁之间，所述鼓纸分别与所述支撑支架的内侧、所述音圈、所述磁铁固定连接。
6.根据权利要求5所述的设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：所述支撑支架包括上支架和下支架，所述上支架与所述5G智能音箱壳体固定连接，所述下支架与所述弹波、所述鼓纸固定连接。
7.根据权利要求6所述的设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：所述下支架与所述弹波、所述鼓纸之间围合成所述高音谐振辅助音腔。
...【技术特征摘要】
1.一种设有倒装结构高音组件的5g智能音箱，其特征在于：包括5g智能音箱壳体、低音组件、高音组件和主控电路板，所述低音组件和所述高音组件均设置于所述5g智能音箱壳体内，所述低音组件设置于所述5g智能音箱壳体顶部，所述高音组件有两组，对称设置于所述5g智能音箱壳体的两侧，所述主控电路板与所述低音组件、所述高音组件电连接，所述低音组件和所述高音组件相互配合，所述高音组件包括最外侧的磁路装置和最内侧的支撑支架，所述磁路装置和所述支撑支架分别位于所述高音组件的两端，所述磁路装置贴近所述5g智能音箱壳体的内侧设置，所述支撑支架靠近所述5g智能音箱的内部中心处，所述支撑支架与所述磁路装置之间设有高音谐振辅助音腔，所述高音谐振辅助音腔能够谐振增强所述高音组件的高音输出强度提高所述高音组件的出音品质。
2.根据权利要求1所述的设有倒装结构高音组件的5g智能音箱，其特征在于：所述磁路装置包括磁铁和华司，所述磁铁和所述华司固定连接。
3.根据权利要求2所述的设有倒装结构高音组件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，王斌坚，
申请(专利权)人：深圳市迅锐通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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