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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架下料,具体涉及高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
2、连续电镀主要适用于一些连续的带状卷材或者线材,例如上述的集成电路引线框架。连续镀需要经过预处理以及电镀过程,预处理过程为脱脂、活化、水洗等,电镀过程分为镀铜、镀镍、镀金、镀锡等,后处理一般为封孔、染色等过程。
3、电镀过程中需要对引线框架进行上料和下料,对引线框架进行下料抓取时,其中电镀好的面不允许有摩擦划痕,因此只能对引线框架板边和另一面进行夹持,现有的夹持机构在对引线框架板边夹持时,引线框架整体会产生弯曲,容易损坏引线框架,导致电镀好的引线框架成为不良品,损失较大。因此申请人此前研发了如公告号为cn219216591u的中国专利文献所公开的夹持集成电路引线框架的翻转移送机构,包括与引线框架其中一面接触的夹料垫板,夹料垫板安装有对引线框架的板边夹持的夹料组件,夹料组件包括转动部以及多个夹料爪,夹料垫板设置有用于安装转动部的滑动部以及供滑动部在夹料垫板上滑动调节夹料爪位置的滑动导向件;夹持时,夹料垫板与引线框架的接触面接触,夹料组件的转动部带动夹料爪翻转,其端部抵住引线框架的底面板边,使得引线框架贴合于夹料垫板底部,一方面不会接触到引线框架底面的电镀区,可防止
4、专利号为cn201811397007.6的中国专利技术公开了一种引线框架的拨动移送装置及方法,装置及方法用于自动移动拨送引线框架进行预热,通过所述传动模块控制所述拨杆进行运动,所述拨杆带动所述拨爪将排列好的引线框架从所述上料平台上拨动移送至所述预热台,从而实现引线框架的拨送移动及预热处理。
5、如申请人此前研发的公开号为cn219566761u的中国专利文献所公开的抓取式转动上料机构,包括移送模组和夹料机构,移送模组包括往复移动的驱动座,驱动座底部安装有可转动的转动驱动件;夹料机构包括一对相向、相背运动的夹持抓手,夹持抓手包括沿抓手底板长度方向布置的抓手驱动板,抓手驱动板安装有一个以上的纵向布置的抓手驱动条,抓手驱动条安装有对引线框架底部板边提起支撑的夹料手指;需要夹持的引线框架可先贴住抓手底板底部,可对不同宽度尺寸的引线框架配合,提高了夹持稳定性的同时,能够适用于多种尺寸的引线框架;随后通过移送模组和转动驱动件驱动下,夹料机构可转动180°,随后可横向移送到其中一处进行下料或上料。
6、如申请人此前研发的公开号为cn219216699u的中国专利文献所公开的高密度集成电路引线框架设备的往复移送机构,包括用于夹取引线框架的驱动座以及与驱动座传动配合的驱动轴,驱动轴传动连接有传动件,驱动轴沿长度方向环绕成型有外螺纹槽,其中驱动轴的外螺纹槽的中间部分的螺距大于所述外螺纹槽两端部分的螺距,驱动座安装有在驱动轴的外螺纹槽内滑动的滑动块;对引线框架夹取后,传动件带动驱动轴转动,驱动座上的滑动块与驱动轴上的外螺纹槽滑动配合使得驱动座往复移动,在移动时,滑动座在两端的移动速度较慢,在中间部分的移动速度较快,在直线移送时的速度可发生变化,在保证安全输送的前提下提升移送速度,从而提高移送效率。
7、存在待改进之处有:
8、当收料的引线框架宽度、长度不同时,需要调节放置收料弹夹的弹夹工位的尺寸规格,以上现有技术需要人工手动调节,效率有待提高。
9、针对不同规格尺寸的引线框架,除了输送轨道的间隙需要调整,对待移送至输送轨道上的层叠的引线框架的护板也需要调整,以及输送轨道上的对引线框架进行阻挡定位的挡块位置也需要调整,现有技术分别对各个模块单独调整,调整速度慢,而且容易造成不协调误差。尤其是申请人目前应用的镀锡生产线,要求调整响应速度快,现有技术无法满足需求。
10、现有引线框架收料有两种方式,一种是通过移料手组件将传输带上的引线框架吸取/夹取到旁侧的堆叠工位,或者直接从传送带直接推出插入收料弹夹中,现有技术不能兼容两种收料方式。
技术实现思路
1、针对现有技术存在上述技术问题,本专利技术提供高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统。
2、为实现上述目的,本专利技术提供以下技术方案:
3、提供高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,包括机台、以及安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构,主输送机构包括并列布置的定板架和动板架,定板架和动板架分别设置有共同托住引线框架朝后输送的皮带组件,定板架固定于机台,动板架可朝远离/靠近定板架方向移动,机台设置有驱动动板架移动的带宽调节机构;其特征是:
4、位于主输送机构的旁侧设置有叠料工位,叠料工位设有围住引线框架长边的第一护板和围住引线框架宽边的第二护板,第二护板与动板架相连接以同步调节;机台设置有驱动第一护板朝远离/靠近引线框架移动的护板调节机构;定板架和动板架之间设置有挡料模块,用于升起挡住引线框架,挡料模块与第一护板连接;
5、位于机台的下方设置有可调收料盒,可调收料盒包括支撑板、设置在支撑板上的弹夹限位框,弹夹限位框用于放置供引线框架码放的收料弹夹,弹夹限位框包括在长度方向限位收料弹夹两侧的两块第一限位板和在宽度方向限位收料弹夹两侧的两块第二限位板;支撑板还设置有用于调节两块第一限位板之间距离的电动调长组件和用于调节两块第二限位板之间距离的电动调宽组件;
6、位于机台的下方对应叠料工位处设置有用于撑起层叠的引线框架的抬片机构,抬片机构包括沿主输送机构宽度方向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组;
7、位于机台的上方设置有用于将引线框架逐片地从主输送机构转移至抬片机构的移料手组件;
8、主输送机构的末端设置有推片机构和插片装置,插片装置包括插片台、横向布置于插片台的换夹导轨、可滑动地安装在换夹导轨上的插片座、可纵向移动地安装在插片座上的用于承托插片弹夹的插片托座,以及用于驱动插片托座升降的插片驱动模组,插片台设置有用于驱动插片座横移的换夹驱动模组,以使插片座上不同的插片弹夹对齐主输送机构,推片机构用于将主输送机构上的引线框架推入插片弹夹。
9、作为进一步可选方案,移料手组件包括持料模组和带动持料模组横向纵向移动的移动模组,持料模组包括持料底座和两组夹料机构,每组夹料机构包括可滑动地安装在持料底座上的持料滑板、固定于持料滑板的夹料手指和用于驱动持料滑板移动的夹料气缸,以带动两组夹料手指相靠近或远离取放引线框架;持料本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,包括机台、以及安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构,主输送机构包括并列布置的定板架和动板架,定板架和动板架分别设置有共同托住引线框架朝后输送的皮带组件,定板架固定于机台,动板架可朝远离/靠近定板架方向移动,机台设置有驱动动板架移动的带宽调节机构;其特征是:
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:移料手组件包括持料模组和带动持料模组横向纵向移动的移动模组,持料模组包括持料底座和两组夹料机构,每组夹料机构包括可滑动地安装在持料底座上的持料滑板、固定于持料滑板的夹料手指和用于驱动持料滑板移动的夹料气缸,以带动两组夹料手指相靠近或远离取放引线框架;持料底座还设有调节夹料气缸以及持料滑板初始位置的调位机构。
3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:持料底座设置持料滑轨,两组夹料机构的持料滑板分别设有与持料滑轨相适配的持料滑座;持料底座的顶部设有支撑臂和支座,支座可相对支撑臂滑动,夹料气缸的缸筒固定于支座,夹料气缸的活塞杆与持料
4.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:机台设置有位于主输送机构上方的用于输送竖立姿态的引线框架的钢带输送机构、以及将引线框架逐片地在主输送机构与钢带输送机构之间转移的翻转机构;翻转机构包括固定于机台的托架、固定于托架的且相对主输送机构并列布置的随动滑轨、可滑动地安装在随动滑轨上的随动座、用于驱动随动座往复运动的随动驱动模组、可翻转地安装于随动座的翻转架、用于驱动翻转架转动的翻转驱动模组、安装于翻转架的夹料爪、用于驱动夹料爪张合的夹放驱动模组。
5.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:抬片滑轨的上端固定连接移位滑座,抬片滑轨的下端固定连接有对位板;抬片驱动模组包括抬片电机和抬片丝杆,抬片丝杆的两端可转动地安装于移位滑座和对位板,抬片座与抬片丝杆之间螺纹连接,抬片电机用于带动抬片丝杆转动;抬片座包括根基部、延伸部和抬片部,根基部设置有与抬片丝杆相螺纹连接的驱动部和供抬片滑轨穿过的导向孔,延伸部与根基部相互呈T形布置,抬片部固定于延伸部的远离根基部的一端,抬片部设置有支撑层叠引线框架的顶料面。
6.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:叠料工位还是有托片机构,托片机构包括托片板和驱动托片板横移至叠料工位中部的托片驱动气缸;托片板包括呈“[”形的第一托片部和呈“山”字形的第二托片部,第一托片部和第二托片部横向相向布置;第二护板的顶部开有供托片板穿过的穿板槽。
7.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:挡料模块包括挡料气缸和挡料块,挡料块固定于挡料气缸的活塞杆,在该活塞杆伸出状态下,挡料块才挡住主输送机构上的引线框架;第一护板连接有延伸到主输送机构下方的第二接驳杆,挡料模块固定于第二接驳杆的端部。
8.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:带宽调节机构包括带宽调节电机、带宽调节丝杆和带宽调节螺母,带宽调节螺母固定于动板架且套在带宽调节丝杆外,带宽调节电机的输出轴连接带宽调节丝杆的端部;第一护板的数量为两块,护板调节机构包括护板调节电机、护板调节丝杆和护板调节螺母,护板调节螺母固定于第一护板且套在护板调节丝杆外,两块第一护板对应的护板调节螺母的螺纹相反,以使得护板调节电机带动护板调节丝杆转动时,带动两块第一护板朝相反方向运动;第二护板位于两块第一护板之间。
9.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:支撑板的顶部设置有第一导轨,两块第一限位板设有与第一导轨滑动配合的第一滑座;电动调长组件包括调长电机和调长丝杆,调长丝杆与第一导轨并列布置,两块第一限位板分别螺纹连接调长丝杆,且两块第一限位板与调长丝杆的螺纹相反布置,以使得调长电机驱动调长丝杆转动时,带动两块第一限位板沿相反方向运动;:两块第一限位板相向的侧部设置有安装板,安装板可滑动地设有垂直于第一导轨的滑杆,第二限位板固定于滑杆;每块第一限位板对应两块第二限位板,其中一块第二限位板作为定板固定于滑杆,另一块第二限位板作为动板固定于第一限位板;电动调宽组件包括...
【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,包括机台、以及安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构,主输送机构包括并列布置的定板架和动板架,定板架和动板架分别设置有共同托住引线框架朝后输送的皮带组件,定板架固定于机台,动板架可朝远离/靠近定板架方向移动,机台设置有驱动动板架移动的带宽调节机构;其特征是:
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:移料手组件包括持料模组和带动持料模组横向纵向移动的移动模组,持料模组包括持料底座和两组夹料机构,每组夹料机构包括可滑动地安装在持料底座上的持料滑板、固定于持料滑板的夹料手指和用于驱动持料滑板移动的夹料气缸,以带动两组夹料手指相靠近或远离取放引线框架;持料底座还设有调节夹料气缸以及持料滑板初始位置的调位机构。
3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:持料底座设置持料滑轨,两组夹料机构的持料滑板分别设有与持料滑轨相适配的持料滑座;持料底座的顶部设有支撑臂和支座,支座可相对支撑臂滑动,夹料气缸的缸筒固定于支座,夹料气缸的活塞杆与持料滑板固定连接;调位机构包括调位螺杆,调位螺杆可转动地安装于支撑臂,且支撑臂与支座之间螺纹连接;两组夹料机构分别为第一夹料组和第二夹料组,第一夹料组的支座固定于支撑臂,第一夹料组的支座固定有夹料滑杆,第二夹料组的支座可滑动地连接夹料滑杆,夹料滑杆与调位螺杆相并列布置。
4.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:机台设置有位于主输送机构上方的用于输送竖立姿态的引线框架的钢带输送机构、以及将引线框架逐片地在主输送机构与钢带输送机构之间转移的翻转机构;翻转机构包括固定于机台的托架、固定于托架的且相对主输送机构并列布置的随动滑轨、可滑动地安装在随动滑轨上的随动座、用于驱动随动座往复运动的随动驱动模组、可翻转地安装于随动座的翻转架、用于驱动翻转架转动的翻转驱动模组、安装于翻转架的夹料爪、用于驱动夹料爪张合的夹放驱动模组。
5.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:抬片滑轨的上端固定连接移位滑座,抬片滑轨的下端固定连接有对位板;抬片驱动模组包括抬片电机和抬片丝杆,抬片丝杆的两端可转动地安装于移位滑座和对位板,抬片座与抬片丝杆之间螺纹连接,抬片电机用于带动抬片丝杆转动;抬片座包括根基部、延伸部和抬片部,根基部设置有与抬片丝杆相螺纹连接的驱动部和供抬片滑轨穿过的导向孔,延伸部与根基部相互呈t形布置,抬片部固定于延伸部的远离根基部的一端,抬片部设置有支撑层叠引线框架的顶料面。
6.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料系统,其特征是:叠料工位还是有托片机构,托片...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏骞,孟敏,林志林,林郁贤,
申请(专利权)人:东莞奥美特科技有限公司,
类型:发明
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