【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接设备配件，具体为一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装。
技术介绍
1、smt是表面组装技术(表面贴装技术)，称为表面贴装或表面安装技术。smt工艺就是将贴片元件焊接到pcb上，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2、smt托盘贴片元件焊接时，一般是将pcb板通过机械手放置在smt托盘上，由smt托盘上的限位槽对pcb板进行限位，再通过夹持机构对pcb板进行夹持固定，以完成pcb板的夹持定位，pcb板上设置有多个定位孔，限位槽内一般设置定位销，定位销与pcb板上的定位孔配合，来对pcb板进行定位，提高pcb板的定位精度。
3、由于定位销的位置度或者pcb板上的定位孔的位置度产生了偏差(偏差产生的主要原因一般是定位孔的孔径尺寸偏小，或者定位销的外径尺寸偏大)，导致定位销和定位孔装配后，pcb板难以与限位槽的表面贴平，进而导致焊接时，pcb板上的焊接位置产生偏差，特别是尺寸较大的pcb板在装配时，定位销、定位孔装配不良时，对焊接位置的偏差影响更大，因此需要一种能够使pcb板表面与smt托盘的限位槽内壁贴平、以保证焊接位置精度的焊接定位工装。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，包括：
3、基座及转动连接于所述基座上的机架；
4、smt托盘，
5、翻转机构，所述翻转机构设于所述机架上，且用于在所述机架旋转时，驱动所述smt托盘上下翻转180°；
6、夹持机构，所述夹持机构对应地设于两个所述smt托盘上；
7、敲击机构，所述敲击机构设于所述夹持机构上，且在所述机架旋转时，对所述夹持机构产生敲击作用力。
8、进一步地，所述翻转机构包括：
9、蜗轮，所述蜗轮套接于所述枢轴上；
10、固定架，所述固定架固接于所述机架外壁上，且所述固定架上竖直转动连接有蜗杆，所述蜗杆与所述蜗轮啮合；
11、从动齿轮，所述从动齿轮套接于所述蜗杆下端；
12、固定齿轮，所述固定齿轮套接于所述基座上，且所述固定齿轮与所述从动齿轮外啮合。
13、进一步地，所述夹持机构包括：
14、安装板，所述安装板连接于所述smt托盘一侧外壁上；
15、摆动臂，所述摆动臂铰接于所述安装板顶部；
16、夹持臂，所述夹持臂铰接于所述摆动臂端部；
17、驱动单元，所述驱动单元设于所述安装板，且用于驱动所述摆动臂摆动。
18、进一步地，所述驱动单元包括：
19、铰座，所述铰座铰接于所述安装板一端；
20、气缸，所述气缸安装于所述铰座上；
21、连接件，所述连接件驱动连接于所述气缸的气缸杆上，且铰接于所述摆动臂上。
22、进一步地，所述敲击机构包括：
23、横梁杆，所述横梁杆水平固接于所述摆动臂；
24、固定座，所述固定座两两一组地固接于所述横梁杆上，且分设于所述横梁杆长度方向两端；
25、敲击杆，所述敲击杆穿设于所述固定座，且竖直自由滑动；
26、往复升降单元，所述往复升降单元用于在所述smt托盘绕所述枢轴的轴向旋转时，驱动所述敲击杆上下往复运动。
27、进一步地，所述往复升降单元包括：
28、滑动块，所述滑动块卡合于所述固定座内腔中，且在所述固定座内腔中自由滑动，所述敲击杆上端穿入所述固定座的内腔中且与所述滑动块固接，所述滑动块上开设有通孔形式的避空槽；
29、转动杆，所述转动杆水平转动连接于所述固定座上，且一端穿入所述避空槽内，所述转动杆周缘沿其轴向阵列固接有多个棘齿块；
30、安装短柱，所述安装短柱固接于所述避空槽的内顶壁上，所述安装短柱与所述转动杆上的多个棘齿块配合使用；
31、弹簧，所述弹簧安装于所述固定座的内腔中，且朝下弹性抵顶所述滑动块；
32、转动结构，所述转动结构设于所述转动杆上，且用于驱动所述转动杆旋转。
33、进一步地，所述安装短柱下端转动地嵌装有滚珠，所述滚珠滚动连接于所述转动杆周缘和所述棘齿块的外弧面。
34、进一步地，所述转动结构包括：
35、从动轮，所述从动轮套接于所述转动杆穿出所述固定座的一端上；
36、固定轮，所述固定轮连接于所述机架上，且所述smt托盘旋转时，所述从动轮将与所述固定轮接触。
37、进一步地，所述固定轮、所述从动轮由橡胶材质制成。
38、进一步地，所述固定轮的直径至少是所述从动轮直径的两倍。
39、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
40、本专利技术通过设置敲击机构，夹持机构在对pcb板进行夹持时，随着smt托盘绕枢轴的旋转，敲击机构将对夹持机构产生敲击振动力，在振动力作用下，夹持机构对pcb板产生敲击力，使得pcb板上的定位孔能够与定位销装配在一起，减少由于定位孔孔径偏小或者定位销外径偏大所导致pcb板、定位销装配难的问题；
41、本专利技术通过设置机架旋转时，固定齿轮和从动齿轮啮合传动，并驱动蜗杆和蜗轮啮合，进而能够在机架旋转时，同步驱动smt托盘旋转，进而使得pcb板翻转过来，便于对pcb板与贴片元件焊接；
42、本专利技术通过设置smt托盘旋转时，固定轮和从动轮接触，并随着smt托盘旋转，使得从动轮旋转，进而带动转动杆进行旋转，转动杆旋转时，将使得滚珠交替地与多个棘齿块的外弧面滚动接触，再配合弹簧对滑动块的弹性抵顶力，使得滑动块朝下快速移动，使得敲击杆能够敲击夹持臂，使得夹持臂在smt托盘旋转时，产生对pcb板的敲击力。
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1.一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述翻转机构包括：
3.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述夹持机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述驱动单元包括：
5.根据权利要求4所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述敲击机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述往复升降单元包括：
7.根据权利要求6所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述安装短柱(28)下端转动地嵌装有滚珠(25)，所述滚珠(25)滚动连接于所述转动杆(22)周缘和所述棘齿块(27)的外弧面。
8.根据权利要求6所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述转动结构包括：
9.根据权利要求8所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其
10.根据权利要求8所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述固定轮(6)的直径至少是所述从动轮(21)直径的两倍。
...【技术特征摘要】
1.一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述翻转机构包括：
3.根据权利要求1所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述夹持机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述驱动单元包括：
5.根据权利要求4所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述敲击机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述往复升降单元包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：张保辉，田小明，吴德忠，
申请(专利权)人：惠州永惠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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