【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及线路板制造，具体涉及一种线路板导电浆料塞孔方法及线路板。
技术介绍
1、线路板是实现电子元器件相互连接的重要电子元件，目前主流导通方法是化学沉铜加电镀铜，但此方法生产周期长、污染大、成本较高。对应地，业界开发出铜浆灌孔工艺，可以不用化学铜及电镀铜即实现上下线路层导通。
2、但专利技术人在实施现有技术的过程中发现：基于现有的铜浆灌孔工艺对设备的要求较高，投入大，且生产出来的塞孔表面堆积浆料较高并且塞孔内部的导通性无法保证，容易造成后续贴片的失效以及降低线路板的可用性，以上不足进一步限制了此工艺代替传统沉铜电镀的应用。
3、因此，需要一种可靠性更高、普适性更强的线路板导电浆料塞孔方案。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了一种线路板导电浆料塞孔方法及线路板，用于解决现有技术中存在的线路板铜浆塞孔的普适性和可靠性都较低的问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种线路板导电浆料塞孔方法，所述方法包括：
3、在基板上开设通孔型的过孔；
4、向所述过孔中灌塞满导电浆料；
5、对所述过孔中的导电浆料进行多次固化；其中，每次固化对应于不同的固化温度和/或固化时长；
6、去除凸出所述基板表面的导电浆料；
7、对所述基板进行干膜曝光显影以及蚀刻；
8、在所述过孔的表面再次印刷导电浆料并固化，得到导电浆料塞孔完成的线路板。
9、在一种可
10、印刷完成后对所述过孔表面的导电浆料进行固化。
11、在一种可选的方式中，所述挡点网为双面挡点网；所述方法还包括：
12、将所述双面挡点网的第一面贴合在所述过孔的表面，倾斜将导电浆料印刷到所述过孔的表面，印刷完成后对所述进行过孔的表面的导电浆料第一次固化；
13、将所述双面挡点网的第二面贴合在所述过孔的表面后，倾斜将导电浆料印刷到所述过孔的表面，印刷完成后进行第二次固化。
14、在一种可选的方式中，所述第一次固化的固化温度为115度～125度、固化时长为145分钟～155分钟；
15、所述第二次固化的固化温度为145度～155度、固化时长为25分钟～35分钟。
16、在一种可选的方式中，所述方法还包括：
17、在所述基板上方放置钻孔铝片，在所述基板下方放置导气垫板；所述过孔与所述钻孔铝片上的预设钻孔以及所述导气垫板上的排气孔分别对齐；
18、通过塞孔设备将所述导电浆料挤压入所述过孔，直至所述导电浆料从所述过孔中溢出至所述基板的表面。
19、在一种可选的方式中，所述方法还包括：
20、依次升高各次固化的固化温度以及固化时长。
21、在一种可选的方式中，第一次固化的固化温度为85℃～95℃、固化时间为25分钟～35分钟，第二次固化的固化温度为95℃～105℃、固化时间为55分钟～65分钟，第三次固化的固化温度为145℃～155℃、固化时间为55分钟～65分钟。
22、在一种可选的方式中，所述方法还包括：
23、使用陶瓷磨刷对所述基板表面进行研磨，磨去高于所述基板的覆铜面表面的所述导电浆料。
24、在一种可选的方式中，所述导电浆料为铜浆或者银浆，所述导电浆料的体积电阻小于2.0×10～1ω·cm。
25、根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种线路板，所述线路板采用如前述任一所述的线路板导电浆料塞孔方法实施例制作得到。
26、本专利技术实施例通过在基板上开设通孔型的过孔；向所述过孔中灌塞满导电浆料；对所述过孔中的导电浆料进行多次固化；其中，每次固化对应于不同的固化温度和/或固化时长；去除凸出所述基板表面的导电浆料；对所述基板进行干膜曝光显影以及蚀刻；在所述过孔的表面再次印刷导电浆料并固化，得到导电浆料塞孔完成的线路板。从而区别于现有的铜浆塞孔需要采用专用设备导致通用性较低、孔口堆积的铜浆过厚导致线路板表面不平整以及塞孔导通可靠性较低的问题，本专利技术实施例无需采用专用设备，使用常规的塞孔手段，无需额外的设备成本投入，并且通过对过孔内的导电浆料进行多次分段固化，能够避免塞孔内出现过多气孔，由此保证塞孔的电导通性，以及通过去除凸出基板表面的导电浆料以及在所述过孔的表面再次印刷导电浆料并固化，在提高了基板表面的平整度、便于小贴片元件的装配的同时，保证孔焊盘表面有厚度更小、更均匀的浆料层，由此进一步保证塞孔内导电浆料与表面铜盘的导通，从而提高线路板导电浆料塞孔的可靠性。因此，本专利技术实施例能够提供一种更通用、更可靠的线路板导电浆料塞孔方案。
27、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
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1.一种线路板导电浆料塞孔方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述过孔的表面再次印刷所述导电浆料并固化，得到导电浆料塞孔完成的线路板，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述挡点网为双面挡点网；所述通过预设的挡点网将所述导电浆料印刷到所述过孔表面，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一次固化的固化温度为115度～125度、固化时长为145分钟～155分钟；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述过孔中灌塞满预设的导电浆料，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述过孔中的导电浆料进行多次固化，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对所述过孔中的导电浆料进行三次固化，第一次固化的固化温度为85℃～95℃、固化时间为25分钟～35分钟，第二次固化的固化温度为95℃～105℃、固化时间为55分钟～65分钟，第三次固化的固化温度为145℃～155℃、固化时间为55分钟～65分钟。
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9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电浆料为铜浆或者银浆，所述导电浆料的体积电阻小于2.0×10～1Ω·cm。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用如权利要求1～9中任一所述的线路板导电浆料塞孔方法制作得到。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板导电浆料塞孔方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述过孔的表面再次印刷所述导电浆料并固化，得到导电浆料塞孔完成的线路板，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述挡点网为双面挡点网；所述通过预设的挡点网将所述导电浆料印刷到所述过孔表面，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一次固化的固化温度为115度～125度、固化时长为145分钟～155分钟；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述过孔中灌塞满预设的导电浆料，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述过孔中的导电浆料进行多次固...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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