硅基微音器封装件制造技术

一种硅基微音器封装件，包括一载板、一盖子、一第一硅基微音器、以及一第一集成电路芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板，突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一硅基微音器设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。第一集成电路芯片设置在第一容纳空间中，电性连接于第一硅基微音器，并且被盖子覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种微音器封装件，特别是关于一种硅基微音器封装件。
技术介绍
现今电子装置愈来愈轻薄短小，而许多电子装置内皆配置有微音器，因此有必要 将现有微音器构造加以改良，使其体积能够极小化，以便安装于电子装置内。 美国专利第6， 781， 231号公开一种微机电封装件，具有抗环境干扰的屏蔽功能， 其如图1所示，在一基板23上设置有一盖子20，此盖子20能提供抗环境干扰的屏蔽功能， 其包括一外杯体25a以及一内杯体25b。盖子20以及基板23共同形成一腔体36，内设置 有多个电子组件12，在盖子20上设置有多个收音孔44、48，使电子组件12能够接收外界声 美国早期公开第2007/0278601号公开一种微机电装置，其如图2所示，在一芯片 载体120上设置有微机电芯片110，并且用封盖130将其封装。芯片载体120具有一声音开 孔125，恰好被微机电芯片110所覆盖住。 封盖130用于防止微机电芯片110的电磁辐射传至外界，同时也能保护微机电芯 片IIO免受外来电磁辐射的干扰。封盖130可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环 氧树月旨封装材印oxy molding compo皿d、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚 醚酮polyetheretherketone， PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属粒子、碳纤维 或填充物)所制成。 美国专利第6， 522， 762号公开一种硅基感测系统，如图3所示，在硅载板(silicon carrier substrate) 2上以倒装芯片方式设置有传感器1以及集成电路芯片3，而传感器1 以及集成电路芯片3彼此电性连接。在硅载板2的第二表面上设置有多个焊锡凸块22，用 于表面粘着于一印刷电路板(未图标)上。 一罩盖5提供防电磁干扰(EMI)，而一电磁屏蔽 层16可以是导电高分子层(例如银胶silver印oxy)，或者是电镀、蒸镀铜或金的金属层。 美国专利第7， 202， 552号公开一种微机电封装件，如图4所示，此微机电封装件70 将一微机电装置40固定在挠性板10上，并以一金属盖54将挠性板10上的微机电装置40 封盖住。挠性板10反折粘贴于金属盖54的顶面，金属盖54以及挠性板10的金属层彼此 电性连接，以形成法拉第笼(Faradaycage)来提供屏蔽作用，以免受到电磁波(EMI)以及射 频(RF)的影响。
技术实现思路
本专利技术提供一种硅基微音器封装件，不同于传统的硅基微音器封装件。 在本专利技术其中一实施例中，硅基微音器封装件包括一载板、一盖子、一第一硅基微音器、以及一第一集成电路芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板，突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一硅基微音器设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。第一集成电路芯片设置在第一容纳空间中，电性连接于第一硅基微音器，并且被盖子覆盖。 在本专利技术其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一硅基微音器能接收外界声音。 在本专利技术其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一硅基微音器能接收外界声音。 在本专利技术其中一实施例中，硅基微音器封装件还包括一第二硅基微音器，载板还具有一第二容纳空间，第二硅基微音器设置于第二容纳空间中，并且被盖子覆盖。 在本专利技术其中一实施例中，硅基微音器封装件还包括一第二集成电路芯片，设置于第二容纳空间中，电性连接于第二硅基微音器，并且被盖子覆盖。 在本专利技术其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二硅基微音器能接收外界声音。 在本专利技术其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二硅基微音器能接收外界声音。 在本专利技术其中一实施例中，第一硅基微音器具有一底部空腔，载板还具有一通道，将底部空腔连通至微音器封装件的外部，使得第一硅基微音器能接收外界声音。 在本专利技术其中一实施例中，第一硅基微音器具有一底部空腔，盖子还包括一收音孔，载板还具有一通道，将底部空腔连通至收音孔，使得第一硅基微音器能接收外界声音。 在本专利技术其中一实施例中，盖子由热塑性高分子材料所制成。 在本专利技术其中一实施例中，盖子由热固性高分子材料所制成。 在本专利技术其中 一实施例中，盖子由导电材料所制成。 在本专利技术其中一实施例中，载板为印刷电路板。 在本专利技术其中一实施例中，载板由陶瓷材料所制成。 在本专利技术其中一实施例中，硅基微音器封装件包括一载板、一盖子、以及一第一微 音器芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板， 突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一微音器芯片包括一第一硅基微音器以及 一第一集成电路，设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。 在本专利技术其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器 封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一微音器芯片的第一硅基微音器能接收外界声 在本专利技术其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器 封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一微音器芯片的第一硅基微音器能接收外界声 在本专利技术其中一实施例中，硅基微音器封装件还包括一第二微音器芯片，第二微 音器芯片包括一第二硅基微音器以及一第二集成电路，载板还具有一第二容纳空间，第二 微音器芯片设置于第二容纳空间中，并且被盖子覆盖。 在本专利技术其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器 封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二微音器芯片的第二硅基微音器能接收外界声 在本专利技术其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二微音器芯片的第二硅基微音器能接收外界声 在本专利技术其中一实施例中，盖子由热塑性高分子材料所制成。 在本专利技术其中 一实施例中，盖子由热固性高分子材料所制成。 在本专利技术其中一实施例中，盖子由导电材料所制成。 在本专利技术其中一实施例中，载板为印刷电路板。 在本专利技术其中一实施例中，载板由陶瓷材料所制成。 为使本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合 附图做详细说明。附图说明 图1为美国专利第6， 781， 231号所公开的微机电封装件的示意图。 图2为美国早期公开第2007/0278601号所公开的微机电装置的示意图。 图3为美国专利第6， 522， 762号所公开的硅基感测系统的示意图。 图4为美国专利第7， 202， 552号所公开的微机电封装件的示意图。 图5为依据本专利技术的微音器封装件的第一实施例的示意图。 图6为依据本专利技术的微音器封装件的第二实施例的示意图。 图7为依据本专利技术的微音器封装件的第三实施例的示意图。 图8为依据本专利技术的微音器封装件的第四实施例的示意图。 图9为依据本专利技术的微音器封装件的第五实施例的示意图。 图10为依据本专利技术的微音器封装件的第六实施例的示意图。 图11为依据本专利技术的微音器封装件的第七实施例的示意图。 图12为依据本专利技术的微音器封装件的第八实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅基微音器封装件，包括：一载板，具有一第一容纳空间；一盖子，包括一平面部以及多个突缘，该平面部接触该载板，该等突缘由该平面部延伸而出并且围绕在该载板周围；一第一硅基微音器，设置在该第一容纳空间中，并且被该盖子覆盖；一第一集成电路芯片，设置在该第一容纳空间中，电性连接于该第一硅基微音器，并且被该盖子覆盖。

【技术特征摘要】
US 2008-10-2 12/244,187一种硅基微音器封装件，包括一载板，具有一第一容纳空间；一盖子，包括一平面部以及多个突缘，该平面部接触该载板，该等突缘由该平面部延伸而出并且围绕在该载板周围；一第一硅基微音器，设置在该第一容纳空间中，并且被该盖子覆盖；一第一集成电路芯片，设置在该第一容纳空间中，电性连接于该第一硅基微音器，并且被该盖子覆盖。2. 根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该盖子还包括一收音孔，将该第一 容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第一容纳空间中的该第一硅基微音器能 接收外界声音。3. 根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该载板还包括一收音孔，将该第一 容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第一容纳空间中的该第一硅基微音器能 接收外界声音。4. 根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其还包括一第二硅基微音器，该载板还 具有一第二容纳空间，该第二硅基微音器设置在该第二容纳空间中，并且被该盖子覆盖。5. 根据权利要求4所述的硅基微音器封装件，其还包括一第二集成电路芯片，设置在该第二容纳空间中，电性连接于该第二硅基微音器，并且被该盖子覆盖。6. 根据权利要求4所述的硅基微音器封装件，其中该盖子还包括一收音孔，将该第二 容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第二容纳空间中的该第二硅基微音器能 接收外界声音。7. 根据权利要求4所述的硅基微音器封装件，其中该载板还包括一收音孔，将该第二 容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第二容纳空间中的该第二硅基微音器能 接收外界声音。8. 根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该第一硅基微音器具有一底部空 腔，该载板还具有一通道，将该底部空腔连通至该微音器封装件的外部，使得该第一硅基微 音器能接收外界声音。9. 根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该第一硅基微音器具有一底部空 腔，该盖子还包括一收音孔，该载板还具有一通道，将该底部空腔连通至该收音孔，使得该 第一硅基微音器能接收外界声音。10. 根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚诗钦，许伟展，
申请(专利权)人：美商富迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]