一种微晶板材自动切边设备及其制备工艺制造技术

技术编号：41352554 阅读：12 留言：0更新日期：2024-05-20 10:05

本发明专利技术公开了一种微晶板材自动切边设备及其制备工艺，包括自动切边设备本体，自动切边设备本体包括初步加工装置、切边装置一和切边装置二，初步加工装置与切边装置一之间设有传输板四。本发明专利技术的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、提高裁边刀具的使用寿命，使得能够对微晶玻璃进行不同角度的裁边。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微晶板材加工的，特别是一种微晶板材自动切边设备及其制备工艺。

技术介绍

1、微晶板材是一种由适当玻璃颗粒经烧结与晶化，制成的微晶体和玻璃的混合体。其质地坚硬、密实均匀，且生产过程中无污染，产品本身无放射性污染，是一种新型的环保绿色材料；微晶板材和我们常见的玻璃看起来很不一样，它具有玻璃和陶瓷的双重特性，而且在外表上的质感更倾向于陶瓷。微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韧性强。大理石、花岗石等天然石材表面粗糙，容易藏污纳垢，微晶玻璃就没有这种问题。大理石的主要成分是碳酸钙，用它做成建筑物，很容易与空气中的水和二氧化碳发生化学反应，这就是大理石建筑物日久变色的原因，而微晶玻璃几乎不与空气发生反应，所以可以历久长新。而且与天然石材相比，微晶玻璃装饰板还具有强度均匀、工艺简单、成本较低等优点。

2、然而，现有的生产装置和方法虽然能够对微晶板材进行裁切，但是依然存在诸多缺陷：1、中国专利号cn112209606a公开了一种用于微晶板材自动切边设备，其公开了第一转轴两端设置的两个切割盘，并且第一转轴与两个导论之间存在一定的距离，由于切割盘始终处于一定的距离，但是若干个导辊将微晶板材进行输送的过程中，容易造成一个切割盘进行切割，微晶板材距另一个切割盘存在距离，造成切割过程中的尺寸不准。2、现在的切割盘直接在切割过程中微晶板材往往表面附着硬质金属或其他杂质，从而造成刀具的损坏。

3、基于上述技术缺陷，本申请亟待需要一种微晶板材自动切边设备及其制备工艺。

技术实现思路

<p>1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供结构紧凑、减轻工人工作强度、提高裁边刀具的使用寿命，使得能够对微晶玻璃进行不同角度的裁边的一种微晶板材自动切边设备及其制备工艺。

2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种微晶板材自动切边设备，包括自动切边设备本体，所述自动切边设备本体包括初步加工装置、切边装置一和切边装置二，所述初步加工装置与切边装置一之间设有传输板四；

3、所述初步加工装置、切边装置一和切边装置二的内部上均设有传输板，所述传输板设有传输板一、传输板二和传输板三，所述传输板三的端部上设有转动框一，所述传输板三的下方设有固定板一，且固定板一的端部上设有转动板二，所述转动框一和转动板二为竖向同轴设置，且转动框一包括第一方形框和第二方形框，所述转动板二包括第一方形板和第二方形板，所述转动框一的外部上设有t字形外框，且t字形外框的两端为通孔设置，使得第一方形框和第二方形框在t字形外框的两端上转动，所述第一方形板和第二方形板上均设有切割刀片，同时微晶板在第一方形框和第二方形框的夹持下，使得在切割刀片的作用下切割局部的偏角，所述初步加工装置的外部上设有支撑板一，且支撑板一上设有三角形垫板，所述三角形垫板与初步加工装置之间设有通孔一。

4、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述传输板一位于初步加工装置的内部，所述传输板二位于切边装置二的内部，所述传输板一上设有传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四，且传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四之间设有局部转动清扫部件，所述局部转动清扫部件包括清扫部件一、清扫部件二和清扫部件二，且清扫部件一、清扫部件二和清扫部件三均包括转动轴一、转动轴二和转动轴三。

5、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述传输板一的下方设有放置框一，且转动轴一、转动轴二和转动轴三的底部均为可转动的固定在放置框一的底部上，所述转动轴一、转动轴二和转动轴三的顶部上均设有清扫板，所述清扫板的顶部高度低于传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四的顶部，所述传输板一的两端上设有可拆卸围挡，所述传输板一的顶部上设有清洗装置。

6、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述清洗装置包括升降支撑板一，且升降支撑板一的中部上与升降电机进行连接，所述升降支撑板一上设有电机一和电机二，所述电机一和电机二的输出轴的端部上设有可拆卸转动轴，所述可拆卸转动轴的底部上设有转动清洗板，且转动清洗板的底部上设有可拆卸柔性清洗部件，所述升降支撑板一的底部上设有可拆卸柔性部件。

7、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述初步加工装置和切边装置一的侧壁上分别设有搭置块一和搭置块二，且搭置块一和搭置块二为对向设置，所述搭置块一和搭置块二上设有可拆卸放置槽，且可拆卸放置槽的中部上设有放置框二，所述放置框二上设有电机三，所述电机三的输出轴的端部上设有旋转圆盘，且旋转圆盘的顶部高出传输板四，所述传输板四上设有四个传输轴，所述传输板四的两侧边上设有围挡，所述旋转圆盘的顶面上设有可拆卸凸起摩擦部，且可拆卸凸起摩擦部至少设有二十四个，所述旋转圆盘的两端为弧形设置，所述可拆卸柔性清洗部件为十字形结构。

8、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述初步加工装置与传输板四之间设有出料孔，所述传输板三上设有通孔，且传输板三与切边装置二之间设有进料孔，所述传输板二包括第一传输板段和第二传输板段，且第二传输板段的两侧壁上分别设有凹槽一和凹槽二，所述凹槽一和凹槽二的侧边为倾斜状，所述第一传输板段上设有传输轴，且第二传输板段上设有贯穿孔一和贯穿孔二，且贯穿孔一和贯穿孔二上分别设有转动轴四和转动轴五。

9、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述转动轴四和转动轴五上设有转动支撑杆，所述转动轴四和转动轴五的两端上设有可调节切片刀，所述凹槽一和凹槽二的底部上设有通孔二，且通孔二至少设有五个，所述传输板二的上方设有可调节压制传输部件，所述可调节压制传输部件包括固定底板一以及设置在固定底板一上方的竖向支撑杆，所述竖向支撑杆的侧壁上设有横向支撑板。

10、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述横向支撑板上设有可拆卸固定筒，且可拆卸固定筒的内部上设有电机四，所述固定底板一上设有传输压制轴一、传输压制轴二、传输压制轴三和传输压制轴四，所述第二传输板段包括上部结构和下部结构，且上部结构的宽度小于下部结构，所述传输压制轴一、传输压制轴二、传输压制轴三和传输压制轴四与上部结构的宽度相同。

11、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述转动轴四和转动轴五的两端上均设有卡紧部件，所述转动轴四和转动轴五上的切割刀片能够进行远近调节，所述第二传输板段上设有高度不同的贯穿孔一和贯穿孔二，所述第一方形板和第二方形板上设有可调节电机。

12、在本专利技术的微晶板材自动切边设备中，所述第一方形板和第二方形板上均设有两个电机，所述支撑板一为可拆卸，且支撑板一与自动送料装置进行配合。

13、在本专利技术的微晶板材自动切边设备的制备工艺，其特征在于：其包括以下工艺步骤；

14、1）首先，通过初步加工装置上的三角形垫板，在人工辅助作用下，使得微晶板材进入至传输板一上设有传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四，并在转动清洗板和清扫板轻微的接触下进行两个面的杂质清除；

15、2）其次，当微晶板材在初步加工装置完成后进入至传输板四上，并在传输板四上的旋转圆盘作用下进行旋转甩杂质，同时能够对裁剪本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：包括自动切边设备本体，所述自动切边设备本体包括初步加工装置、切边装置一和切边装置二，所述初步加工装置与切边装置一之间设有传输板四；

2.根据权利要求1所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述传输板一位于初步加工装置的内部，所述传输板二位于切边装置二的内部，所述传输板一上设有传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四，且传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四之间设有局部转动清扫部件，所述局部转动清扫部件包括清扫部件一、清扫部件二和清扫部件二，且清扫部件一、清扫部件二和清扫部件三均包括转动轴一、转动轴二和转动轴三。

3.根据权利要求2所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述传输板一的下方设有放置框一，且转动轴一、转动轴二和转动轴三的底部均为可转动的固定在放置框一的底部上，所述转动轴一、转动轴二和转动轴三的顶部上均设有清扫板，所述清扫板的顶部高度低于传输轴一、传输轴二、传输轴三和传输轴四的顶部，所述传输板一的两端上设有可拆卸围挡，所述传输板一的顶部上设有清洗装置。

4.根据权利要求3所述的一种微晶

5.根据权利要求4所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述初步加工装置和切边装置一的侧壁上分别设有搭置块一和搭置块二，且搭置块一和搭置块二为对向设置，所述搭置块一和搭置块二上设有可拆卸放置槽，且可拆卸放置槽的中部上设有放置框二，所述放置框二上设有电机三，所述电机三的输出轴的端部上设有旋转圆盘，且旋转圆盘的顶部高出传输板四，所述传输板四上设有四个传输轴，所述传输板四的两侧边上设有围挡，所述旋转圆盘的顶面上设有可拆卸凸起摩擦部，且可拆卸凸起摩擦部至少设有二十四个，所述旋转圆盘的两端为弧形设置，所述可拆卸柔性清洗部件为十字形结构。

6.根据权利要求5所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述初步加工装置与传输板四之间设有出料孔，所述传输板三上设有通孔，且传输板三与切边装置二之间设有进料孔，所述传输板二包括第一传输板段和第二传输板段，且第二传输板段的两侧壁上分别设有凹槽一和凹槽二，所述凹槽一和凹槽二的侧边为倾斜状，所述第一传输板段上设有传输轴，且第二传输板段上设有贯穿孔一和贯穿孔二，且贯穿孔一和贯穿孔二上分别设有转动轴四和转动轴五。

7.根据权利要求6所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述转动轴四和转动轴五上设有转动支撑杆，所述转动轴四和转动轴五的两端上设有可调节切片刀，所述凹槽一和凹槽二的底部上设有通孔二，且通孔二至少设有五个，所述传输板二的上方设有可调节压制传输部件，所述可调节压制传输部件包括固定底板一以及设置在固定底板一上方的竖向支撑杆，所述竖向支撑杆的侧壁上设有横向支撑板。

8.根据权利要求7所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述横向支撑板上设有可拆卸固定筒，且可拆卸固定筒的内部上设有电机四，所述固定底板一上设有传输压制轴一、传输压制轴二、传输压制轴三和传输压制轴四，所述第二传输板段包括上部结构和下部结构，且上部结构的宽度小于下部结构，所述传输压制轴一、传输压制轴二、传输压制轴三和传输压制轴四与上部结构的宽度相同。

9.根据权利要求8所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述转动轴四和转动轴五的两端上均设有卡紧部件，所述转动轴四和转动轴五上的切割刀片能够进行远近调节，所述第二传输板段上设有高度不同的贯穿孔一和贯穿孔二，所述第一方形板和第二方形板上设有可调节电机，所述第一方形板和第二方形板上均设有两个电机，所述支撑板一为可拆卸，且支撑板一与自动送料装置进行配合。

10.根据权利要求9所述的一种微晶板材自动切边设备的制备工艺，其特征在于：其包括以下工艺步骤；

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【技术特征摘要】

4.根据权利要求3所述的一种微晶板材自动切边设备，其特征在于：所述清洗装置包括升降支撑板一，且升降支撑板一的中部上与升降电机进行连接，所述升降支撑板一上设有电机一和电机二，所述电机一和电机二的输出轴的端部上设有可拆卸转动轴，所述可拆卸转动轴的底部上设有转动清洗板，且转动清洗板的底部上设有可拆卸柔性清洗部件，所述升降支撑板一的底部上设有可拆卸柔性部件。

【专利技术属性】
技术研发人员：王昆，马光华，
申请(专利权)人：江西鼎盛新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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