一种微型传感器的密封结构制造技术

一种微型传感器的密封结构，包括壳体、壳体上开有用于安装电性元件的安装槽以及包围覆盖在壳体外侧的顶盖，顶盖下端设有向外延伸的辅助密封部，壳体上设有与辅助密封部对应且与辅助密封部接触密封的连接部，壳体包括底板和设于底板上围成安装槽的侧板，顶盖包括盖合在安装槽顶部开口的盖合部和围绕贴合在侧板外侧壁的包裹部，包裹部包裹在侧板上端外侧，包裹部下端的侧板向外周延伸形成连接部，包裹部的端部向外延伸形成辅助密封部，辅助密封部压合在连接部上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微型传感器，尤其涉及一种微型传感器的密封结构。

技术介绍

1、现有的微型传感器一般采用两部分封装的方式进行安装密封，具体的，如专利申请号为 cn202310516489.7所示的一种新型片式振动传感器，包括壳体，壳体上设有放置槽、以及通向放置槽内的第一电极和第二电极，放置槽内安装有可通过震动来连通第一电极和第二电极的内芯，内芯呈薄片结构并平铺在放置槽内；壳体上还设有盖于放置槽开口上方的顶盖，顶盖与壳体密封连接；上述专利中的顶盖与壳体之间仅通过放置槽四周与顶盖进行接触实现密封，对应传感器实现密封的接触面积小，进而使得该传感器的密封性能较差。

技术实现思路

1、本技术要解决上述现有技术存在的问题，提供一种微型传感器的密封结构，本申请的微型传感器中通过增加顶盖与壳体的接触面积进而进一步增加传感器的密封性能。

2、本技术解决其技术问题采用的技术方案：这种微型传感器的密封结构，包括壳体、壳体上开有用于安装电性元件的安装槽以及包围覆盖在壳体外侧的顶盖，顶盖下端设有向外延伸的辅助密封部，壳体上设有与辅助密封部对应且与辅助密封部接触密封的连接部。

3、优选地，壳体包括底板和设于底板上围成安装槽的侧板，顶盖包括盖合在安装槽顶部开口的盖合部和围绕贴合在侧板外侧壁的包裹部。

4、优选地，包裹部包裹在侧板上端外侧，包裹部下端的侧板向外周延伸形成连接部，包裹部的端部向外延伸形成辅助密封部，辅助密封部压合在连接部上。

5、优选地，辅助密封部压合在连接部上时，侧板的顶端贴合在盖合部内壁上形成密封配合。

6、优选地，辅助密封部围绕顶盖一周设置，连接部位于壳体下端也环绕壳体一周设置。

7、优选地，辅助密封部呈水平设置的板状结构，辅助密封部下端面与连接部上端面接触设置。

8、优选地，辅助密封部与顶盖一体成型设置。

9、优选地，连接部与壳体一体成型设置。

10、优选地，连接部下端面水平设置并与壳体下端面平齐设置。

11、本技术有益的效果是：本技术中在顶盖上设置向外延伸的辅助密封部，同时在壳体上设置与辅助密封部对应的连接部，通过将辅助密封部压合在连接部上实现接触密封，进而增加顶盖与壳体之间的接触面积，从而对应的提供微型传感器的密封性能。

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【技术保护点】

1.一种微型传感器的密封结构，包括壳体（1）、壳体（1）上开有用于安装电性元件的安装槽（2）以及包围覆盖在壳体（1）外侧的顶盖（3），其特征是：所述顶盖（3）下端设有向外延伸的辅助密封部（4），所述壳体（1）上设有与所述辅助密封部（4）对应且与辅助密封部（4）接触密封的连接部（5）。

2.根据权利要求1所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述壳体（1）包括底板（1-1）和设于底板（1-1）上围成所述安装槽（2）的侧板（1-2），所述顶盖（3）包括盖合在安装槽（2）顶部开口的盖合部（3-1）和围绕贴合在侧板（1-2）外侧壁的包裹部（3-2）。

3.根据权利要求2所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述包裹部（3-2）包裹在侧板（1-2）上端外侧，所述包裹部（3-2）下端的侧板（1-2）向外周延伸形成所述连接部（5），所述包裹部（3-2）的端部向外延伸形成所述辅助密封部（4），辅助密封部（4）压合在连接部（5）上。

4.根据权利要求3所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述辅助密封部（4）压合在连接部（5）上时，侧板（1-2）的顶端贴合在盖合部（3-1）内壁上形成密封配合。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述辅助密封部（4）围绕顶盖（3）一周设置，所述连接部（5）位于壳体（1）下端也环绕壳体（1）一周设置。

6.根据权利要求1所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述辅助密封部（4）呈水平设置的板状结构，所述辅助密封部（4）下端面与连接部（5）上端面接触设置。

7.根据权利要求1所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述辅助密封部（4）与所述顶盖（3）一体成型设置。

8.根据权利要求1所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述连接部（5）与壳体（1）一体成型设置。

9.根据权利要求1所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述连接部（5）下端面水平设置并与所述壳体（1）下端面平齐设置。

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【技术特征摘要】

1.一种微型传感器的密封结构，包括壳体（1）、壳体（1）上开有用于安装电性元件的安装槽（2）以及包围覆盖在壳体（1）外侧的顶盖（3），其特征是：所述顶盖（3）下端设有向外延伸的辅助密封部（4），所述壳体（1）上设有与所述辅助密封部（4）对应且与辅助密封部（4）接触密封的连接部（5）。

2.根据权利要求1所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述壳体（1）包括底板（1-1）和设于底板（1-1）上围成所述安装槽（2）的侧板（1-2），所述顶盖（3）包括盖合在安装槽（2）顶部开口的盖合部（3-1）和围绕贴合在侧板（1-2）外侧壁的包裹部（3-2）。

3.根据权利要求2所述的一种微型传感器的密封结构，其特征是：所述包裹部（3-2）包裹在侧板（1-2）上端外侧，所述包裹部（3-2）下端的侧板（1-2）向外周延伸形成所述连接部（5），所述包裹部（3-2）的端部向外延伸形成所述辅助密封部（4），辅助密封部（4）压合在连接部（5）上。

4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维钩，季斌斌，陈静怡，
申请(专利权)人：温州市泰芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：