【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发热木地板，尤其涉及一种发热木地板及其测试方法。
技术介绍
1、发热地板顾名思义就是能发热的地板，可以给房屋提供热量的地板。以地板为载体的室内地面取暖材料，或者说它是一种功能性地板，它的外观与普通地板无异，只是在地板中间内置了一种高科技发热层，它的显著特点是通电后地板本身能够源源不断地产生热量并向室内空间释放。
2、发热木地板在完成设计制造后，为了判断其使用性能，常常需要利用一套测试方法对其性能进行测试，现有的测试方法只能从安全性和发热温度两方面进行测试，测试项目比较单一，无法通过多项测试结果判断发热木地板后期的使用效果，因此具有待改进的空间。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种发热木地板及其测试方法。其优点在于能够通过各项测试结果综合判断出木地板后的的使用效果，测试结果准确，保证了发热木地板后期的使用质量。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种发热木地板，包括封装框，所述封装框的截面呈冂型结构，所述封装框的底部内壁设置有平衡层，所述平衡层的顶部设置有隔热层，所述隔热层的顶部设置有保温层，所述保温层的顶部开设有固定槽，所述保温层的一侧内壁设置有温控器，所述保温层的另一侧内壁设置有导电块，所述温控器与导电块之间通过发热管相连接，所述保温层的一侧设置有连接头，所述连接头与温控器电性连接，所述保温层的另一侧设置有插孔，所述插孔与导电块电性连接，所述连接头与插孔相适配，所
4、进一步的，所述发热管为s型结构。呈s型结构的设计，可增加保温层内发热管的有效发热面积，提高了发热管的发热效果。
5、进一步的，所述发热管的外壁设置有若干等距离分布的导热凸起，所述导热凸起与发热管一体成型。导热凸起的设置，可增加发热管的有效发热面积，进一步提高了发热管的发热效果。
6、进一步的，所述固定槽的开口处设置有封装板，所述封装板为石棉材质制成。封装板的设置，一方面可将发热管牢牢固定在固定槽内，另一方面具有良好的防火效果，提高了木地板使用的安全性。
7、进一步的，所述封装框的一侧设置有嵌入块，所述封装框的一侧外壁开设有嵌入槽，所述嵌入块与嵌入槽相适配。当木地板拼接安装时，可将一块木地板的嵌入块插入至另一块的嵌入槽内即可完成拼接安装，提高了木地板安装的牢固性。
8、进一步的，所述嵌入块的顶部和底部均呈弧面结构。顶部和底部均呈弧面结构的设计，可使得嵌入块表面光滑，方便嵌入块进入至嵌入槽内，提高了操作的便捷性。
9、进一步的，所述隔热层为石棉材质，所述导热层为氮化铝材质制成。石棉材质的隔热层能够起到良好的隔热效果，避免热量向地面散发，氮化铝材质的导热层能够起到良好的导热效果，方便将发热管发出的热量快速散发至室内空气内，提高了室内取暖的效果。
10、一种发热木地板的测试方法，电热性能测试方法包括以下步骤：
11、步骤一：将木地板放在7mm厚的双层铝膜防潮垫上，将温度探头放在木地板表面上，测温点位于距离木地板边部不小于20mm的位置处，共测试8个点，对木地板表面温度不均匀度进行测试；
12、步骤二：将木地板放在7mm厚的双层铝膜防潮垫上，将温度探头分别放在木地板的开关位置以及非开关位置的上下表面，测试上下表面的温度；
13、步骤三：将木地板放在7mm厚的双层铝膜防潮垫上，将温度探头分别放在两块木地板的开关位置以及非开关位置的表面上，然后将2cm厚的挤塑板覆盖一块板的开关位置的温度探头上，另一块板的非开关位置的温度探头上，挤塑板的宽度大于木地板的宽度，测量木地板直接覆盖2cm挤塑板温度；
14、步骤四：将木地板放在7mm厚的双层铝膜防潮垫上，将温度探头分别放在木地板的表面和背面的芯片开关位置处，要求背面的温度探头紧贴芯片和温度探头，测量木地板表面与温控开关芯片位置温度差：
15、步骤五：将3cm高的挤塑保温板围挡，对开关位置进行15mm厚的板材覆盖，测试开关位置木地板表面以及开关芯片位置的温度；
16、步骤六：将3cm高的铝型材或者挤塑保温板围挡，对开关位置和非开关位置进行15mm厚的板材覆盖，同时测试每块板材的覆盖和非覆盖处的温度，进而完成对发热木地板电热性能的测试。
17、优选地，电安全性能测试方法包括以下步骤：
18、步骤一：利用泄漏电流和电气强度测试设备，测试非工作温度下的冷板和热板的静态泄漏电流和电气强度、绝缘电阻，该设备的测试先后顺序为电气强度、绝缘电阻和泄漏电流；
19、步骤二：将木地板在水中浸泡96小时后，在室温条件下放置24小时，再进行潮湿状态下的泄漏电流和电气强度测试；
20、步骤三：将两块木地板放在3cm以上厚度的挤塑板上，然后将一个测温探头贴在一块木地板的温控开关上表面，一个测温探头贴在另一块的非开关位置，然后分别在两块木地板的温控开关以及非开关的上表面位置，以10mm高度的保温板作为四周围挡，保温板上覆盖9mm厚的复合板材，并调整电压，使输入功率等于额定功率的1.24倍，测试时间8小时，测试覆盖下的异常温度；
21、步骤四：将木地板通过简单的浸泡，用摇表测试阻值，看漏电情况；也可以测试带电阻开关的电连接模块的防水等级，将带电阻开关的电连接模块放入装有1m水深的管中，不同浸泡时间下用摇表测试阻值；
22、步骤五：最后用万能力学试验机直接测试电源引线与芯片连接的抗拉伸力。
23、优选地，形变测试方法包括所述形变测试方法重点测试木地板的自然翘曲变形、无锁扣连接的单块地板在加热冷却过程中的翘曲变形、有无锁扣连接的木地板在持续加热冷却一个月的翘曲变形。
24、本专利技术的有益效果为：该发热木地板的测试方法，能够分别从发热木地板的电热性能、电安全性能和形变等方面进行测试，电安全性能分为木地板表面温度不均匀度、木地板上下表面的温差、木地板直接覆盖2cm挤塑板温度、木地板表面与温控开关芯片位置温度差、木地板表面覆盖与温控开关芯片位置温度差和木地板上3cm高度处的覆盖板材温度，对发热木地板的各项性能测试比较全面，能够通过各项测试结果综合判断出木地板后的的使用效果，测试结果准确，保证了发热木地板后期的使用质量。
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1.一种发热木地板，包括封装框(3)，其特征在于，所述封装框(3)的截面呈冂型结构，所述封装框(3)的底部内壁设置有平衡层(15)，所述平衡层(15)的顶部设置有隔热层(14)，所述隔热层(14)的顶部设置有保温层(13)，所述保温层(13)的顶部开设有固定槽(11)，所述保温层(13)的一侧内壁设置有温控器(10)，所述保温层(13)的另一侧内壁设置有导电块(16)，所述温控器(10)与导电块(16)之间通过发热管(12)相连接，所述保温层(13)的一侧设置有连接头(4)，所述连接头(4)与温控器(10)电性连接，所述保温层(13)的另一侧设置有插孔(17)，所述插孔(17)与导电块(16)电性连接，所述连接头(4)与插孔(17)相适配，所述保温层(13)的顶部设置有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部设置有防水层(7)，所述防水层(7)的顶部设置有装饰层(6)，所述装饰层(6)的顶部设置有耐磨层(1)，所述耐磨层(1)为透明材质制成，所述耐磨层(1)、装饰层(6)、防水层(7)、导热层(8)、保温层(13)、隔热层(14)和平衡层(15)通过胶水压合在封装框(3)内。
...【技术特征摘要】
1.一种发热木地板，包括封装框(3)，其特征在于，所述封装框(3)的截面呈冂型结构，所述封装框(3)的底部内壁设置有平衡层(15)，所述平衡层(15)的顶部设置有隔热层(14)，所述隔热层(14)的顶部设置有保温层(13)，所述保温层(13)的顶部开设有固定槽(11)，所述保温层(13)的一侧内壁设置有温控器(10)，所述保温层(13)的另一侧内壁设置有导电块(16)，所述温控器(10)与导电块(16)之间通过发热管(12)相连接，所述保温层(13)的一侧设置有连接头(4)，所述连接头(4)与温控器(10)电性连接，所述保温层(13)的另一侧设置有插孔(17)，所述插孔(17)与导电块(16)电性连接，所述连接头(4)与插孔(17)相适配，所述保温层(13)的顶部设置有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部设置有防水层(7)，所述防水层(7)的顶部设置有装饰层(6)，所述装饰层(6)的顶部设置有耐磨层(1)，所述耐磨层(1)为透明材质制成，所述耐磨层(1)、装饰层(6)、防水层(7)、导热层(8)、保温层(13)、隔热层(14)和平衡层(15)通过胶水压合在封装框(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种发热木地板，其特征在于，所述发热管(12)为s型结...
【专利技术属性】
技术研发人员：卜立新，卜洪伟，彭来，
申请(专利权)人：书香门地集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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