【技术实现步骤摘要】
本技术属于升降结构，具体涉及一种晶圆清洗机升降结构。
技术介绍
1、随着国内高端芯片制造技术的不断发展，芯片的材料不断迭代，对于芯片原材料——晶圆片的要求也越来越高，相关原材料制造设备的升级、改造也面临挑战，其中包括湿法工艺设备的优化创新,目前的单晶圆清洗设备普遍采用cup（罩体）的形式来回收清洗介质，在单位时间产量提升的前提下，对cup的回收效率有了更高的要求。现有技术中，cup为多层叠放，对cup的驱动是由cup底下的升降轴在高低起伏的的接触面上转动从而实现升降，但这种方式控制cup升降时，由于升降轴都在一个轨道上转动，只能按照预设的升降模式使cup升降，不能单独使某个cup升降，从而影响清洗介质的回收效率。
2、因此，提供一种能单独控制每个cup升降的晶圆清洗机升降结构是有必要的。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶圆清洗机升降结构。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆清洗机升降结构，包括：底座本体；滑动设置在所述底座本体上的若干组升降轴，所述升降轴贯穿所述底座本体，所述升降轴的顶部设置有卡设柱；设置在每组所述升降轴的顶部的环形的罩盖，所述罩盖的底部开设有卡设缺口，以及所述卡设柱卡设在所述卡设缺口内。
3、进一步地，每组所述升降轴的顶部设置有环形的连接环，所述连接环的底部开设有第一螺纹孔，所述升降轴的顶部设置有与所述第一螺纹孔适配的第一螺栓；所述连接环的顶部开设有若干第二螺纹孔，所述卡设柱的底部设置有与所述第二螺纹孔适配
4、进一步地，所述卡设缺口的口部设置有一对限位条，所述限位条的间距大于所述第二螺栓的直径，并且所述限位条的间距小于所述卡设柱的直径。
5、进一步地，所述底座本体的底部设置有若干升降电机，所述升降电机的输出轴与所述升降轴的底部连接。
6、进一步地，所述升降轴有四组，并且每组所述升降轴的数量为三个，每组所述升降轴关于所述底座本体的轴线阵列设置。
7、进一步地，所述底座本体上开设有圆形的第一贯穿孔。
8、进一步地，所述底座本体顶部固定有若干支撑柱，所述支撑柱的顶部固定有支撑板；所述支撑板上顶部转动设置有若干清洗部；所述支撑板顶部开设有圆形的第二贯穿孔。
9、进一步地，所述支撑板的顶部设置有若干盛放块，所述盛放块上开设有盛放缺口。
10、有益效果
11、1、底座本体能稳固架设升降轴和罩盖，为本技术晶圆清洗机升降结构提供了良好的工作环境；
12、2、升降轴能在底座本体上下滑动从而带动卡设柱上下滑动；
13、3、卡设柱卡设在卡设缺口内，升降轴带动卡设柱上下滑动时，卡设柱卡设在卡设缺口内，卡设柱上下滑动带动罩盖上下滑动，实现了能够单独控制罩盖上下滑动，提高了回收清洗介质的效率。
14、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
15、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种晶圆清洗机升降结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗机升降结构，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶圆清洗机升降结构，其特征在于，
4.如权利要求3所述的晶圆清洗机升降结构，其特征在于，
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗机升降结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗机升降结构，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶圆清洗机升降结构，其特征在于，
4.如权利要求3所述的晶圆清洗机升降结构，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：许峯嘉，徐柏翔，石雷，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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