【技术实现步骤摘要】
本新型实用涉及一种卡控补强重贴和附着检具,属于柔性电路板检测。
技术介绍
1、本部分的描述仅提供与本新型实用公开相关的背景信息,而不构成现有技术。
2、fpc(flexible printed circuit)即柔性电路板,具有轻薄、小体积和可弯曲的特点,也正是由于上述特点导致了fpc的机械强度不足,需要进行贴片补强处理。fpc贴片补强工作通常由smt(surface mount system)贴片机完成,而smt在工作过程中往往难以避免贴片不合规的情况,为了避免贴片不合规导致的产品质量问题,需要利用检具对贴片进行检测。
3、fpc在补强贴合过程中会因设备程式异常、设备抛料或分压移转等因素造成产品重贴、偏移或跑位等异常现象产生,现有的贴片检具只可用来检测和卡控单pcs产品贴重的制品,会存在周边附着流出的品质隐患,因此目前还没有能够在补强重贴检测过程中对周边附着进行同步检测的检具,能够解决上述问题。
4、新型实用内容
5、本新型实用的目的是为了能提供一种卡控补强重贴和附着检具,能够在检测重贴的同时也对周边附着进行同步检测,降低因周边附着造成的fpc品质异常。
6、为了实现上述目的,本新型实用公开了以下一种卡控补强重贴和附着检具,用于对fpc上的补强重贴和附着进行检测,其中包括:
7、支撑所述fpc的放置平台;间隙板,所述间隙板两端与所述放置平台固定连接,且所述间隙板与所述放置平台之间设有与所述fpc补强区域相匹配的重贴槽,和与所述fpc附着区域相匹配的附着槽,
8、进一步地,所述定位挡板共有两组,所述定位挡板镜像设置在所述放置平台上,且所述定位挡板分别抵接在所述fpc两侧。
9、进一步地,所述定位挡板沿水平面垂直于所述间隙板,且所述定位挡板与所述间隙板之间固定连接。
10、进一步地,所述重贴槽水平方向上的槽宽与所述fpc上的补强区域尺寸相匹配。
11、进一步地,所述附着槽水平方向的槽宽与所述fpc上的除所述重贴槽以外的所有其他区域相匹配。
12、进一步地,所述间隙板的高度大于所述定位挡板的高度。
13、进一步地,所述间隙板的两端铆接固定在所述放置平台上,且所述间隙板的宽度与所述放置平台的宽度相等。
14、进一步地,所述第一高度为0.37mm,所述第二高度为0.25mm。
15、借由以上的技术方案,本新型实用的有益效果如下:
16、相比现有的检具,本技术通过在间隙板上按需分别设置重贴槽和附着槽,可以在对fpc的重贴检测的同时,同步对周边附着进行检测。在运行检测时,当补强区域出现重贴现象,因重贴的高度高于重贴槽,fpc通不过重贴槽,fpc被卡住在间隙板下方;同时,当补强区以外的附着区域出现偏移或跑位的贴片时,因为存在偏移或跑位的附着区域高度高于附着槽,fpc通不过附着槽,fpc被卡住在间隙板下方。因此,工作人员可以通过操作本技术,在检测重贴的同时对附着区域一并进行检测,解决周边附着流出的品质隐患。
技术实现思路
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1.一种卡控补强重贴和附着检具,用于对FPC上的补强重贴和附着进行检测,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述定位挡板共有两组,所述定位挡板镜像设置在所述放置平台上,且所述定位挡板分别抵接在所述FPC两侧。
3.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述定位挡板沿水平面垂直于所述间隙板,且所述定位挡板与所述间隙板之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述重贴槽水平方向上的槽宽与所述FPC上的补强区域尺寸相匹配。
5.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述附着槽水平方向的槽宽与所述FPC上的除所述重贴槽以外的所有其他区域相匹配。
6.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述间隙板的高度大于所述定位挡板的高度。
7.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述间隙板的两端铆接固定在所述放置平台上,且所述间隙板的宽度与所述放置平台的宽度相等。
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...【技术特征摘要】
1.一种卡控补强重贴和附着检具,用于对fpc上的补强重贴和附着进行检测,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述定位挡板共有两组,所述定位挡板镜像设置在所述放置平台上,且所述定位挡板分别抵接在所述fpc两侧。
3.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述定位挡板沿水平面垂直于所述间隙板,且所述定位挡板与所述间隙板之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的卡控补强重贴和附着检具,其特征在于:所述重贴槽水平方向上的槽宽与所述fpc上的补强区域尺寸相匹配。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯晓明,戴雪俊,许敦明,
申请(专利权)人:昆山中新捷信自动化设备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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