【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电芯生产，具体而言，涉及一种电芯密封钉的焊接装配方法及系统。
技术介绍
1、为适应电芯能量密度的不断提升，现在主流应用的电芯壳体厚度已由原来的1.0mm降至0.5mm，而且还在往更薄的方向发展(如0.35mm、0.3mm)，统称为薄壁电芯。除提高电芯能量密度外，薄壁电芯还能够带来更为简洁的布置方案，和更优的热管理效果，这是因为薄壁电芯的极耳位置在侧面，这样可以兼容在上下摆两层水冷系统，基于上述三个因素考虑，薄壁电芯是今后行业发展趋势，逐渐被国内外主流新能源汽车选用。
2、一般地，薄壁长铝壳电芯在注液、及化成激活后采用密封钉焊接密封，其密封钉和注液孔所在的电芯顶盖之间采用激光环形对缝焊接方式。在检测密封钉装配情况时，主要是通过2d相机采集图像，通过图像信息中密封钉和注液口投影面的同心度进行检测，密封钉和注液口不同心则判定为装配不良，但是同心圆的检测只能检测到平面位置，并不能反应密封钉与端面高度的关系，在实际生产中发现，即使密封钉装配检测合格，但是还会存在密封钉翘起、没完全安装进去的情况，导致后面焊接的电池出现爆点、虚焊等问题，增加成本，影响生产效率。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种电芯密封钉的焊接装配方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质，可以实现提高电芯密封钉的焊接装配精度、实现提高生产效率的技术效果。
2、第一方面，本申请提供了一种电芯密封钉的焊接装配方法，包括：
3、将密封钉放置于待装配电芯的注液孔；
4、
5、根据所述第一图像数据获得所述密封钉与所述注液孔的同心度信息；
6、根据所述第二图像数据获得所述密封钉与所述注液孔的高度差信息；
7、若所述同心度信息和所述高度差信息满足预设条件，将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内。
8、在上述实现过程中，该电芯密封钉的焊接装配方法通过2d视觉机构获取密封钉和注液孔在第一方向上的第一图像数据，通过第一图像数据获取同心度信息；通过3d视觉机构获取密封钉和注液孔在第二方向上的第二图像数据，通过第二图像数据获取高度差信息；从而，通过同心度信息和高度差信息可以准确判断密封钉在待装配电芯的注液孔的放置位置是否正确，在同心度信息和高度差信息满足预设条件时，将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内，保证密封钉的焊接装配精度；从而，该电芯密封钉的焊接装配方法可以实现提高电芯密封钉的焊接装配精度、实现提高生产效率的技术效果。
9、进一步地，在将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内的步骤之后，所述方法还包括：
10、通过所述3d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第二方向上的第三图像数据；
11、根据所述第三图像数据获得所述待装配电芯的高度差检测信息。
12、在上述实现过程中，在密封钉密封焊接完成后，采用3d视觉机构来判断密封钉的高度是否满足设计要求，避免焊接过程中由于密封丁偏移导致的错位装配，保证密封钉焊接的合格率。
13、进一步地，在将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内的步骤之后，所述方法还包括：
14、对所述待装配电芯进行凹坑检测、漏焊检测、爆点检测、针孔检测中的一种或多种检测，获得所述待装配电芯的缺陷检测信息。
15、在上述实现过程中，在密封钉密封焊接完成后，对待装配电芯进行凹坑检测、漏焊检测、爆点检测、针孔检测中的一种或多种检测，保证密封钉的焊接质量。
16、进一步地，在将密封钉放置于待装配电芯的注液孔的步骤之后，所述方法还包括：
17、通过移载机构将所述待装配电芯移动至预焊工位。
18、进一步地，在通过移载机构将所述待装配电芯移动至预焊工位的步骤之前，所述方法还包括：
19、通过2d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第一方向上的第四图像数据，并通过3d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第二方向上的第五图像数据；
20、根据所述第四图像数据获得所述密封钉与所述注液孔的预焊前同心度信息；
21、根据所述第五图像数据获得所述密封钉与所述注液孔的预焊前高度差信息；
22、若所述预焊前同心度信息和预焊前所述高度差信息满足预设条件，则执行通过移载机构将所述待装配电芯移动至预焊工位的步骤；
23、若所述预焊前同心度信息和预焊前所述高度差信息不满足预设条件，则调整所述密封钉在待装配电芯的注液孔上的位置，并返回至通过2d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第一方向上的第四图像数据，并通过3d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第二方向上的第五图像数据的步骤。
24、在上述实现过程中，在对密封钉进行预焊前，对密封钉的位置进行预焊前的同心度检测及高度差检测，保证密封钉预焊时的装配精度。
25、进一步地，在将密封钉放置于待装配电芯的注液孔的步骤之前，所述方法还包括：
26、通过激光清洁方式清理所述待装配电芯的注液孔。
27、在上述实现过程中，通过激光清洁方式清理注液孔，从而清理多余的杂质，保证密封钉焊接的合格率。
28、第二方面，本申请提供了一种电芯密封钉的焊接装配系统，包括：
29、放置模块，用于将密封钉放置于待装配电芯的注液孔；
30、图像获取模块，用于通过2d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第一方向上的第一图像数据，并通过3d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第二方向上的第二图像数据；
31、同心度模块，用于根据所述第一图像数据获得所述密封钉与所述注液孔的同心度信息；
32、高度差模块，用于根据所述第二图像数据获得所述密封钉与所述注液孔的高度差信息；
33、焊接装配模块，用于若所述同心度信息和所述高度差信息满足预设条件，将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内。
34、进一步地，所述图像获取模块还用于通过所述3d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第二方向上的第三图像数据；
35、所述高度差模块还用于：根据所述第三图像数据获得所述待装配电芯的高度差检测信息。
36、进一步地，所述电芯密封钉的焊接装配系统还包括：
37、缺陷检测模块，用于对所述待装配电芯进行凹坑检测、漏焊检测、爆点检测、针孔检测中的一种或多种检测，获得所述待装配电芯的缺陷检测信息。
38、进一步地，所述电芯密封钉的焊接装配系统还包括：
39、移载模块，用于通过移载机构将所述待装配电芯移动至预焊工位。
40、进一步地，所述电芯密封钉的焊接装配系统还包预焊前检测模块，用于：
41、通过2d视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔在第一方向上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内的步骤之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1或2所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内的步骤之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将密封钉放置于待装配电芯的注液孔的步骤之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在通过移载机构将所述待装配电芯移动至预焊工位的步骤之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将密封钉放置于待装配电芯的注液孔的步骤之前，所述方法还包括：
7.一种电芯密封钉的焊接装配系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的电芯密封钉的焊接装配系统，其特征在于，所述图像获取模块还用于通过所述3D视觉机构获取所述密封钉和所述注液孔
9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至权利要求6任一项所述的电芯密封钉的焊接装配方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有指令，当所述指令在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至权利要求6任一项所述的电芯密封钉的焊接装配方法。
...【技术特征摘要】
1.一种电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内的步骤之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1或2所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将所述密封钉密封焊接在所述待装配电芯的注液孔内的步骤之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在将密封钉放置于待装配电芯的注液孔的步骤之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在通过移载机构将所述待装配电芯移动至预焊工位的步骤之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的电芯密封钉的焊接装配方法，其特征在于，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：许炳，谢宇新，李治平，李进，
申请(专利权)人：广汽埃安新能源汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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