【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，特别是涉及一种芯片启动方法、芯片和芯片启动系统。
技术介绍
1、随着芯片集成度的提升、芯片封装技术的发展，将多个裸片（die）封装到一起的设计思想在高性能芯片如中央处理器（central processing unit，cpu）的设计中逐渐成为主流。然而，对于封装有多个裸片的芯片的上电启动，仍存在可优化的空间。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种芯片启动方法、芯片和芯片启动系统，实现了不依赖芯片内部只读存储器的上电启动。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片启动方法，所述芯片包括主裸片和从裸片，所述芯片启动方法应用于所述主裸片，所述芯片启动方法包括：
3、根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作；
4、将所述外置存储器中的第二启动代码传输至所述从裸片，并解除所述从裸片的保持状态，以指示所述从裸片根据所述第二启动代码进行初始化操作；
5、与所述从裸片建立对称多处理器的通信。
6、在其中一个实施例中，所述主裸片包括第一随机存取存储器，其中，所述根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，包括：
7、将所述外置存储器中的所述第一启动代码存储至所述第一随机存取存储器；
8、根据预设的第一启动地址执行所述第一随机存取存储器中的所述第一启动代码以进行初始化操作；其中，所述第一启动地址用于标识所述外置存储器中的所述第一启动代码的存储位置。
9、在其中一
10、将所述外置存储器中的所述第二启动代码传输至所述第二随机存取存储器；
11、将所述从裸片的第二启动地址更新为所述第二随机存取存储器中所述第二启动代码的存储地址；
12、解除所述从裸片的保持状态，以指示所述从裸片根据更新后的第二启动地址执行所述第二随机存取存储器中的所述第二启动代码以进行初始化操作。
13、在其中一个实施例中，所述根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，包括：根据外置存储器中的第一启动代码初始化所述主裸片的片内外设；
14、其中，所述从裸片根据所述第二启动代码进行初始化操作，包括：所述从裸片根据所述第二启动代码初始化所述从裸片的片内外设，并初始化所述从裸片的缓存一致性互联拓扑结构；
15、其中，所述与所述从裸片建立对称多处理器的通信，包括：初始化所述主裸片的缓存一致性互联拓扑结构，并与完成初始化缓存一致性互联拓扑结构的所述从裸片建立对称多处理器的通信。
16、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片启动方法，所述芯片包括主裸片和从裸片，所述芯片启动方法应用于所述从裸片，所述芯片启动方法包括：
17、接收所述主裸片从外置存储器调取的第二启动代码；其中，所述主裸片为根据所述外置存储器中的第一启动代码完成初始化操作的裸片；
18、通过所述主裸片解除保持状态，并根据所述第二启动代码进行初始化操作；
19、与所述主裸片建立对称多处理器的通信。
20、在其中一个实施例中，所述芯片还包括次裸片，所述芯片启动方法还包括：
21、将所述外置存储器中的第三启动代码传输至所述次裸片，解除所述次裸片的保持状态，以指示所述次裸片根据所述第三启动代码进行初始化操作；
22、与所述次裸片建立对称多处理器的通信。
23、第三方面，本申请实施例提供了一种芯片，包括：主裸片和从裸片；其中，
24、所述主裸片用于根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，将所述外置存储器中的第二启动代码传输至所述从裸片，并解除所述从裸片的保持状态；
25、所述从裸片用于在解除所述保持状态后，根据所述第二启动代码进行初始化操作，并与所述主裸片建立对称多处理器的通信。
26、在其中一个实施例中，所述主裸片包括第一处理器和第一随机存取存储器；
27、所述第一处理器分别与所述外置存储器、所述第一随机存取存储器连接，所述第一处理器用于将所述外置存储器中的所述第一启动代码存储至所述第一随机存取存储器，并根据预设的第一启动地址执行所述第一随机存取存储器中的所述第一启动代码以进行初始化操作；
28、所述第一处理器还与所述从裸片连接，所述第一处理器还用于将所述第二启动代码由所述外置存储器传输至所述从裸片，并解除所述从裸片的保持状态，以与指示所述从裸片根据所述第二启动代码进行初始化操作，并与所述从裸片建立对称多处理器的通信。
29、在其中一个实施例中，所述从裸片包括第二处理器和第二随机存取存储器；
30、所述第二随机存取存储器与所述主裸片连接，所述第二随机存取存储器用于存储所述主裸片从所述外置存储器调取的所述第二启动代码；
31、所述第二处理器分别与所述主裸片、所述第二随机存取存储器连接，所述第二处理器用于通过所述主裸片解除保持状态，根据所述第二随机存取存储器中的所述第二启动代码进行初始化操作，并在初始化完成后与所述主裸片建立对称多处理器的通信。
32、第四方面，本申请实施例提供了一种芯片启动系统，所述系统包括如上述的芯片和外置存储器。
33、上述芯片启动方法、芯片和芯片启动系统，芯片上电后，主裸片根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，将外置存储器中的第二启动代码传输至从裸片，并解除从裸片的保持状态以指示从裸片根据第二启动代码进行初始化操作，从而与从裸片建立对称多处理器的通信，由于主裸片的第一启动代码和从裸片的第二启动代码都预先存储在外置存储器中，因此，不依赖于片内只读存储器，实现了封装有多个裸片的芯片上电启动，从而可以随时对芯片的上电启动流程进行优化，提升了芯片上电启动的可操作性，增大了芯片上电启动的可优化空间，避免了因片内只读存储器无法重复烧写产生的局限性，基于此，可以复用该芯片启动流程，将芯片的测试代码存储于外置存储器，对芯片的模块、子系统、系统等不同层次进行测试验证，无需重新开发测试流程，提高了芯片测试效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片启动方法，其特征在于，所述芯片包括主裸片和从裸片，所述芯片启动方法应用于所述主裸片，所述芯片启动方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述主裸片包括第一随机存取存储器，其中，所述根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，包括：
3.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述从裸片包括第二随机存取存储器，所述将所述外置存储器中的第二启动代码传输至所述从裸片，并解除所述从裸片的保持状态，以指示所述从裸片根据所述第二启动代码进行初始化操作，包括：
4.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，包括：根据外置存储器中的第一启动代码初始化所述主裸片的片内外设；
5.一种芯片启动方法，其特征在于，所述芯片包括主裸片和从裸片，所述芯片启动方法应用于所述从裸片，所述芯片启动方法包括：
6.根据权利要求5所述的芯片启动方法，其特征在于，所述芯片还包括次裸片，所述芯片启动方法还包括：
7.一种芯片，其特征在于，包括：主裸片和从裸
8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述主裸片包括第一处理器和第一随机存取存储器；
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述从裸片包括第二处理器和第二随机存取存储器；
10.一种芯片启动系统，其特征在于，所述系统包括如权利要求7至9任一项所述的芯片和外置存储器。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片启动方法，其特征在于，所述芯片包括主裸片和从裸片，所述芯片启动方法应用于所述主裸片，所述芯片启动方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述主裸片包括第一随机存取存储器，其中，所述根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，包括：
3.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述从裸片包括第二随机存取存储器，所述将所述外置存储器中的第二启动代码传输至所述从裸片，并解除所述从裸片的保持状态，以指示所述从裸片根据所述第二启动代码进行初始化操作，包括：
4.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述根据外置存储器中的第一启动代码进行初始化操作，包括：根据外置存储器中的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋进松，
申请(专利权)人：上海合芯数字科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。