System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器及装配方法组成比例_技高网

一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器及装配方法组成比例

技术编号:41343406 阅读:7 留言:0更新日期:2024-05-20 09:59
一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器及装配方法,散热器与半导体器件组成阀串,每组阀串包括N个半导体器件;散热器包括:N+1个散热器组件;N个半导体器件与N+1个散热器组件间隔布置,串联组成阀串,阀串的首端和末端均为散热器组件;每个散热器组件的两侧分别安装一个半导体器件,每个散热器组件同时对两侧的半导体器件进行散热,在显著提高散热效率的同时还使得散热器与半导体布置的紧凑化,便于阀串小型化和模块化。散热器组件包括相变抑制翅片,相变抑制翅片内的工质通过相变迅速将热量扩散至整块翅片,铝制翅片表面跟空气通过常规热对流方式进行热量交换,具有高传热速率、高传热密度和高均温性的散热特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于压接式半导体器件的散热结构,具体地,涉及一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器及装配方法


技术介绍

1、利用半导体材料特殊电性能完成特定功能,半导体器件具有产生、控制、接受、变换、放大信号及能量交换等功能,广泛应用在智能电网、轨道交通及新能源汽车等领域。

2、大功率半导体器件在高电压、大电流工况工作时,热流密度和发热量大,温升高,器件的可靠性影响了直流输、配电网的安全运行及设备正常工作,散热设计对产品的可靠性有至关重要的影响。

3、现有技术中,设备多采用液冷板或铝制散热器配合热管对大功率半导体器件进行散热,液冷方式工艺要求高,需配备相应的液冷设备,成本较高,铝制散热器体积大,效率低。现有技术“led平板散热器”(cn103925578a)中设置了长方形导热板和若干相变散热翅片,但仅能对led器件的一侧进行散热,同时散热器的大小受限于led器件的外形尺寸和安装方式,结构不够紧凑,不利于大功率半导体器件的散热。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的不足,本专利技术提供一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,用于大功率半导体器件的散热,保证半导体器件的高效散热,正常工作。

2、本专利技术采用如下的技术方案。

3、本专利技术提出了一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,散热器与半导体器件组成阀串,每组阀串包括n个半导体器件。

4、散热器包括:n+1个散热器组件;n个半导体器件与n+1个散热器组件间隔布置,串联组成阀串,并且阀串的首端和末端均为散热器组件。

5、每个散热器组件的两侧分别安装一个半导体器件,每个散热器组件同时对两侧的半导体器件进行散热。

6、散热器组件包括相变抑制翅片,相变抑制翅片内的工质通过相变扩散热量。

7、散热器组件包括:第一基板,第二基板;第一基板上通过螺纹连接固定有6件定位螺柱,6件定位螺柱在第一基板上形成第一定位区域;第二基板上通过螺纹连接固定有6件定位螺柱,6件定位螺柱在第二基板上形成第二定位区域;

8、一个半导体器件采用压接工艺装配在第一定位区域,另一个半导体器件采用压接工艺装配在第二定位区域。

9、散热器组件的形心轴与半导体器件的形心轴重合。

10、相变抑制翅片采用插装形式固定在第一基板和第二基板的上部。

11、相变抑制翅片在高度方向超出第一基板和第二基板。

12、相变抑制翅片包括封闭槽道腔体,腔体内充具有可相变传热的工质。

13、散热器组件一侧安装的半导体器件的热量传导至第一基板,散热器组件另一侧安装的半导体器件的热量传导至第二基板;第一基板和第二基板的热量传导至相变抑制翅片,相变抑制翅片内的工质通过相变向空气散发热量。

14、散热器组件包括:第一加强筋,第二加强筋,中间加强筋,组合螺钉;第一加强筋、第二加强筋以及中间加强筋采用组合螺钉与第一基板和第二基板固定连接。

15、散热器的运行模式包括:自然散热,强迫风冷。

16、本专利技术另一方面还提出了一种用于散热器的装配方法,包括:

17、步骤1,加强筋与相变抑制翅片插装到第一基板和第二基板中;

18、步骤2,按照规定力矩,拧紧组合螺钉,完成散热器组件的组装;

19、步骤3,将定位螺柱分别装配到第一基板上和第二基板上;

20、步骤4,将一个半导体器件安装在第一基板上的第一定位区域内,施加轴向力,完成压接装配;将另一个半导体器件安装在第二基板上的第二定位区域内,施加轴向力,完成压接装配。

21、本专利技术的有益效果在于,与现有技术相比,本专利技术提出的散热器可同时对两侧的半导体器件进行散热,在显著提高散热效率的同时还使得散热器与半导体布置的紧凑化,便于阀串小型化和模块化。

22、本专利技术提出的散热器通过工质相变快速带走热量,具有高传热速率、高传热密度和高均温性的散热特性,通过热对流与空气进行热交换。

23、本专利技术提出的散热器还能够根据半导体器件的热流密度及功耗情况,灵活选用自然散热或强迫风冷,有效降低散热能耗。

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【技术保护点】

1.一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,散热器与半导体器件组成阀串,每组阀串包括N个半导体器件;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

8.根据权利要求2所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

10.一种用于权利要求1-9任一项权利要求所述散热器的装配方法,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,散热器与半导体器件组成阀串,每组阀串包括n个半导体器件;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的压接式半导体器件用相变抑制翅片散热器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:任晨曦刘彬石巍王文杰高志婷于海波杨兵
申请(专利权)人:南京南瑞继保工程技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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