【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种晶圆的缺陷检测方法及装置。
技术介绍
1、在半导体晶圆的制造过程中，需要对所制造的晶圆进行缺陷检查。在相关技术中，一般是通过人工查看检测所制造晶圆的晶圆缺陷图像，通过观察晶圆的晶圆缺陷图像来判断晶圆是否存在缺陷以及评估所存在缺陷所属类型。
2、这种方法难免会受到个人主观因素的影响，检测精度低、检测效率低以及劳动力成本高。
技术实现思路
1、本说明书一个或多个实施例提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，以实现对晶圆的缺陷类型的准确检测、提高检测效率以及降低劳动力成本。
2、根据第一方面，提供一种晶圆的缺陷检测方法，所述方法包括：
3、获取缺陷拼接图，其中，所述缺陷拼接图是通过拼接待检测晶圆的缺陷视图及其对应的放大视图和顶视图而得到的；
4、将所述缺陷拼接图，输入缺陷分类模型，得到各缺陷类型对应的预测概率，其中，各缺陷类型对应的预测概率，表征所述缺陷拼接图中的缺陷归于该缺陷类型的概率；
5、基于各预测概率以及预设阈值调整规则，确定当前分类阈值；
6、基于各预测概率中数值最大的第一预测概率和所述当前分类阈值，确定所述缺陷拼接图对应的目标缺陷类型。
7、根据第二方面，提供一种晶圆的缺陷检测装置，所述装置包括：
8、第一获取模块，配置为获取缺陷拼接图，其中，所述缺陷拼接图是通过拼接待检测晶圆的缺陷视图、放大视图和顶视图而得到；
9、第一输入得到模块，配置为将
10、确定模块，配置为基于各预测概率以及预设阈值调整规则，确定当前分类阈值；
11、基于各预测概率中数值最大的第一预测概率和所述当前分类阈值，确定所述缺陷拼接图对应的目标缺陷类型。
12、根据第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行第一方面所述的方法。
13、根据第四方面，提供一种计算设备，包括存储器和处理器，其中，所述存储器中存储有可执行代码，所述处理器执行所述可执行代码时，实现第一方面所述的方法。
14、根据本说明书实施例提供的晶圆的缺陷检测方法及装置，获取缺陷拼接图，其中，缺陷拼接图是通过拼接待检测晶圆的缺陷视图及其对应的放大视图和顶视图而得到的；将缺陷拼接图，输入缺陷分类模型，得到各缺陷类型对应的预测概率，其中，各缺陷类型对应的预测概率，表征缺陷拼接图中的缺陷归于该缺陷类型的概率；基于各预测概率以及预设阈值调整规则，确定当前分类阈值；基于各预测概率中数值最大的第一预测概率和当前分类阈值，确定缺陷拼接图对应的目标缺陷类型。
15、上述过程中，利用多视图(缺陷视图及其对应的放大视图和顶视图)拼接所得的缺陷拼接图，通过缺陷分类模型，得到各缺陷类型对应的预测概率，不同视图之间可以包括缺陷不同方面的特征信息，该缺陷拼接图可以包括待检测晶圆的缺陷的更丰富更全面特征信息，相应，基于该缺陷拼接图所确定的各缺陷类型对应的预测概率的准确性和可信性更高。并且采用一种动态阈值调整策略，即基于各预测概率和预设阈值调整规则，确定当前分类阈值，进而基于各预测概率中数值最大的第一预测概率和当前分类阈值，确定准确性更高的缺陷拼接图即待检测晶圆对应的目标缺陷类型，可以在一定程度上减少将缺陷归入为未知类型的概率，进一步提高所确定的缺陷类型的准确性。
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1.一种晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取缺陷拼接图，包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各预测概率以及预设阈值调整规则，确定当前分类阈值，包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述数值最大的元素值、所述元素平均值以及初始分类阈值，确定所述当前分类阈值，包括：
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取类型相似度矩阵，包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷分类模型通过如下任意模型实现：基于Transformer架构的分类模型、基于resnet的分类模型以及卷积神经网络模型。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各预测概率中数值最大的第一预测概率和所述当前分类阈值，确定所述缺陷拼接图对应的目标缺陷类型，包括：
8.如权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，还包括：
9.一种晶圆的缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：
10.一种计算设备
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取缺陷拼接图，包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各预测概率以及预设阈值调整规则，确定当前分类阈值，包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述数值最大的元素值、所述元素平均值以及初始分类阈值，确定所述当前分类阈值，包括：
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取类型相似度矩阵，包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷分类模型通过如下任意模型...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡雨桐，白肖艳，易丛文，夏敏，管健，
申请(专利权)人：深圳智现未来工业软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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