【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路板，尤其涉及一种pcb板及电子设备。
技术介绍
1、pcb板也即印制电路板(printed circuit board)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
2、现有的pcb板正朝着多层化、高密集度的方向发展，单块pcb板所承载的电子元器件也越来越多，这些电子元器件的增多导致的发热量的增加，使得对pcb板的散热要求也越来越高。现有的pcb板散热，大多为外部散热，例如设置风冷或水冷系统，但是外部散热装置占据空间大，并且不能够对发热器件进行精准散热，散热效率低。
3、因此，亟需提供一种新型的pcb板，从而解决现有技术中的上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种pcb板，能够从内部对pcb板及电子元件进行精准的散热，降低了散热装置的占用空间，并且提升了散热效率。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、该pcb板包括pcb板本体和散热器，上述pcb板本体包括基板层，且基板层的上表面与下表面中至少有一个设置有走线层，上述走线层用于安装电子元件；上述散热器呈
4、可选地，上述散热层包括蒸发器，上述蒸发器用于与上述电子元件换热，以使液态冷媒吸热变为气态。
5、可选地，上述散热层内设置有环状液冷流道，上述环状液冷流道与上述蒸发器连通设置。
6、可选地，上述散热端包括冷凝器，上述冷凝器与上述热交换器换热连接，以使气态冷媒散热变为液态。
7、可选地，上述冷凝器包括设置有液冷流道的蛇形弯管。
8、可选地，上述散热层流向上述散热端的液冷流道为气体管路，上述散热端流向上述散热层的液冷流道为液体管路，上述液体管路设置有上述驱动泵，且上述液体管路内部设置有毛细管流道。
9、可选地，上述走线层与上述散热层之间夹设有绝缘层。
10、可选地，上述绝缘层为绝缘板材、绝缘贴纸和绝缘薄膜中的任一种。
11、可选地，上述热交换器为液冷板式换热器、单相浸没式换热器和相变浸没式换热器中的任一种。
12、本技术的另一个目的在于提供一种电子设备，该电子设备包括热交换器和如上述任一方案所述的pcb板，上述散热端与上述热交换器换热连接。该电子设备在使用上述pcb板时，能够精准地对pcb板和pcb板的电子元件进行散热，散热效率更高，并且占据的空间更小，能够降低电子设备的体积，并且延长电子设备的使用寿命。
13、有益效果：
14、本技术中的pcb板通过在pcb板本体的基板层和走线层之间设置有散热器的散热层，利用散热层吸收走线层所连接的电子元件所产生的热量，直接对电子元件进行散热，驱动泵将散热层吸热后的冷媒驱动至散热端，利用散热端的热交换器将冷媒冷却，从而形成液冷流道的回路，对电子元件和pcb板本体进行冷却。该pcb板通过内部的散热层将电子元件所产生的热量直接带出，对电子元件进行精准散热，散热效率更高，并且散热层与基板层以及走线层直接层叠设置，使得散热器和pcb板本体成为整体，在不影响走线层走线和散热器散热的情况下，使得pcb板更薄，减小了pcb板及其所需的散热结构的所占据的空间。
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1.PCB板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热层（220）包括蒸发器，所述蒸发器用于与所述电子元件（10）换热，以使液态冷媒吸热变为气态。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述散热层（220）内设置有环状液冷流道，所述环状液冷流道与所述蒸发器连通设置。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述散热端（230）包括冷凝器，所述冷凝器与所述热交换器（300）换热连接，以使气态冷媒散热变为液态。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述冷凝器包括设置有液冷流道的蛇形弯管。
6.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述散热层（220）流向所述散热端（230）的液冷流道为气体管路（250），所述散热端（230）流向所述散热层（220）的液冷流道为液体管路（240），所述液体管路（240）设置有所述驱动泵（210），且所述液体管路（240）内部设置有毛细管流道。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述走线层（110）与所述散热层
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘层（130）为覆铜板绝缘PP层。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的PCB板，其特征在于，所述热交换器（300）为液冷板式换热器、单相浸没式换热器和相变浸没式换热器中的任一种。
10.电子设备，其特征在于，包括热交换器（300）和如权利要求1-9中任一项所述的PCB板，所述散热端（230）与所述热交换器（300）换热连接。
...【技术特征摘要】
1.pcb板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述散热层（220）包括蒸发器，所述蒸发器用于与所述电子元件（10）换热，以使液态冷媒吸热变为气态。
3.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述散热层（220）内设置有环状液冷流道，所述环状液冷流道与所述蒸发器连通设置。
4.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述散热端（230）包括冷凝器，所述冷凝器与所述热交换器（300）换热连接，以使气态冷媒散热变为液态。
5.根据权利要求4所述的pcb板，其特征在于，所述冷凝器包括设置有液冷流道的蛇形弯管。
6.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述散热层（220）流向所述散热端（230）的液冷流道为气体管路（250...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜文熙，
申请(专利权)人：上海思朗万维计算技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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