【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜板制备，涉及一种挠性高频覆铜板的制作方法。
技术介绍
1、挠性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有很多硬性印刷电路板不具备的优点。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用挠性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
2、作为挠性电路板的基材-挠性覆铜板，无论是有胶基材，还是无胶基材，pi聚酰亚胺都是必不可少的。挠性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的挠性覆铜板，不但具有优异的抗弯曲强度，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温，较高的玻璃化温度(tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。
3、但传统的挠性覆铜板所用的pi聚酰亚胺薄膜已经无法满足人们的更高需求。pi聚酰亚胺薄膜吸湿性太大，使得挠性覆铜板的可靠性降低，像pi聚酰亚胺薄膜吸湿后造成的卷曲现象，水汽在高温蒸发时所造成铜箔的氧化和剥离强度的降低等危害都会造成使用方面的困扰。
4、随着新产品的出现和原有产品的更新，在航天、军事、移动通讯等高频领域应用的挠性覆铜板，应用频率越来越高，特别是作为作户外电子设备印刷电路板的高频挠性覆铜板，不仅要求低介电常数、低介质损耗，低吸湿性，高剥离强度，还要求具有良好的散热性和可焊性以及易于装连等特点，软硬结合的设计才能在一定程度上弥补了高频基材在元件
5、故开发出一种高频挠性覆铜板，解决现有pi聚酰亚胺薄膜挠性板的吸湿性大，剥离强度低以及吸湿后严重影响到介电性能、加工可靠性差的问题，是非常有必要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种挠性高频覆铜板的制作方法，具有可以自由弯曲、卷绕、折叠，具有介电性能低，吸湿性低，剥离强度高，加工可靠性好的特点。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种挠性高频覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
4、w1.将热塑性树脂组合物涂在厚度为5～250μm的改性热塑性聚酰亚胺薄膜两面，胶层厚度控制在20～40μm，在温度为300～350℃、时间为15～20min的烘烤条件下制得粘结片；
5、w2.将制得的粘结片，两面覆盖铜箔，在温度380～390℃、时间为3～4h、压力为3～5mpa的真空条件下压合，得到挠性高频覆铜板。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，按重量份数计算，所述的热塑性树脂组合物包含以下组分：
7、聚四氟乙烯乳液25～35份；
8、全氟烷氧基乙烯基醚聚合物50～65份；
9、三元共聚聚碳酸酯10～15份；
10、偶联剂5～10份；
11、ph调节剂3～5份。
12、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述的热塑性树脂组合物中的聚四氟乙烯乳液为四氟乙烯聚合后在非离子表面活性剂存在下的分散浓缩液，固体含量为60％，ph值为9～10。
13、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述的三元共聚聚碳酸酯为异山梨醇、碳酸二苯酯、1,4-环己烷二甲醇通过熔融酯交换法合成。
14、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述的热塑性树脂组合物中的偶联剂为氨基硅烷偶联剂。
15、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述的热塑性树脂组合物中的ph调节剂为氨水。
16、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述的改性热塑性聚酰亚胺薄膜，为表面经酸或碱处理改性的热塑性聚酰亚胺薄膜，厚度为5～250μm。
17、一种根据上述制备方法制得的挠性高频覆铜板。
18、本专利技术的有益效果：
19、(1)在聚四氟乙烯中加入全氟烷氧基乙烯基醚聚合物及三元共聚聚碳酸酯，可大大提高其耐热性，同时具有很好的抗渗透性和抗分子扩散性，而吸水率也很小，可大大提升挠性高频覆铜板的可靠性。
20、(2)氨基硅烷偶联剂及ph调节剂的加入，能提高混合物的粘接强度、耐水、耐气候等性能，可以使得混合物胶水保持稳定的ph值，避免混合乳液胶水因ph值的下降而促进细菌的生长，从而引起异味和浮渣等异常情况，影响到挠性高频覆铜板的可靠性。
21、(3)聚酰亚胺薄膜与酸或碱接触后，使聚酰亚胺薄膜表面发生蚀刻，蚀刻可以打开聚酰亚胺薄膜表面的酰亚胺环，使材料表面具有反应活性，可以在材料表面形成亲水性极性基团，同时可以增加其表面粗糙度，提高聚酰亚胺膜表面附着力，与热塑性组合物可以得到更好的粘结，可大幅度提升挠性高频覆铜板的可靠性。
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1.一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，按重量份数计算，所述的热塑性树脂组合物包含以下组分：
3.根据权利要求2所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的热塑性树脂组合物中的聚四氟乙烯乳液为四氟乙烯聚合后在非离子表面活性剂存在下的分散浓缩液，固体含量为60％，pH值为9～10。
4.根据权利要求2所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的三元共聚聚碳酸酯为异山梨醇、碳酸二苯酯、1,4-环己烷二甲醇通过熔融酯交换法合成。
5.根据权利要求2所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的热塑性树脂组合物中的偶联剂为氨基硅烷偶联剂。
6.根据权利要求2所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的热塑性树脂组合物中的pH调节剂为氨水。
7.根据权利要求1所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的改性热塑性聚酰亚胺薄膜，为表面经酸或碱处理改性的热塑性聚酰亚胺薄膜，厚度为5～250
8.一种根据权利要求1～7任一种所述的制作方法制得的挠性高频覆铜板。
...【技术特征摘要】
1.一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，按重量份数计算，所述的热塑性树脂组合物包含以下组分：
3.根据权利要求2所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的热塑性树脂组合物中的聚四氟乙烯乳液为四氟乙烯聚合后在非离子表面活性剂存在下的分散浓缩液，固体含量为60％，ph值为9～10。
4.根据权利要求2所述的一种挠性高频覆铜板的制作方法，其特征在于，所述的三元共聚聚碳酸酯为异山梨醇、碳酸二苯酯、1,4-环己烷...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海林，葛凯，魏静，董杰，
申请(专利权)人：珠海国能新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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