【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种探针卡的制造方法。
技术介绍
1、探针卡主要由pcb、转接板和探针组成，半导体行业在探针测试方面正面临着巨大的挑战，但是目前受限于测试间距的能力，还无法测试pitch（间距）小于40μm的情况。一方面是受限于组装工艺的影响，另一方面受限于探针的制作。组装工艺来说，转接板与pcb的组装多为锡焊，方式较为固定。探针与转接板的组装根据探针卡类型的不同则出现多种组装方式。但是目前的各种组装方式，总的来说工艺流程复杂，组装过程的不同组件也会带来叠加的误差。对于探针的制作来讲，目前较为先进的mems（微机电系统）工艺探针，面向不同类型探针卡制作的探针的有效面积尺寸多无法小于40μm。
技术实现思路
1、为了解决上述的技术问题，本申请的目的是提供一种探针卡的制造方法。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种探针卡的制造方法，包括如下步骤：
3、s1，将pcb与转接板组装；
4、s2，提供第一标准图纸和第二标准图纸，所述的第一标准图纸上标记有转接板上各焊盘点位的坐标，所述的第二标准图纸上标记有待测芯片上各焊盘点位的坐标；
5、s3，将组装的pcb和转接板固定安装在3d打印机中，使转接板上具有焊盘点位的c4面朝向3d打印机的打印头；
6、s4，基于第一标准图纸和第二标准图纸，建立转接板上各焊盘点位与待测芯片上对应的焊盘点位之间的连线，以生成探针打印3d模型；
7、s5，打印头基于探针打印
8、在一种可能的实现方式中，所述的第一标准图纸通过对所述的转接板的焊盘点位进行3d扫描形成。
9、在一种可能的实现方式中，步骤s2中，第一标准图纸上焊盘点位和第二标准图纸上焊盘点位基于同一组mark一一对应。
10、在一种可能的实现方式中，步骤s3中，在组装的pcb和转接板安装到打印平台之前，对转接板的焊盘进行有机清洗或者无机清洗。
11、在一种可能的实现方式中，步骤s3中，所述的3d打印机包括将组装的pcb和转接板固定在打印平台上的夹具。
12、在一种可能的实现方式中，所述的第一标准图纸中各焊盘点位的坐标为三维坐标。
13、在一种可能的实现方式中，所述的制造方法，还包括：对多个探针打印的针尖进行高度差校正，高度差校正包括：测量多个探针的针尖的高度差，并将检测所得的高度差与一标准值进行对比，若检测所得的高度差大于标准值，则对针尖较低的探针进行针尖补齐。
14、在一种可能的实现方式中，所述的标准值为10μm。
15、在一种可能的实现方式中，在步骤s5中，所述的多个探针的针尾连接在转接板的焊盘上，所述的多个探针的针尖与待测芯片的焊盘点位一一对应。
16、在一种可能的实现方式中，探针打印完成后，在多个探针的针尾气相沉积一层pmma薄膜。
17、在一种可能的实现方式中，用于打印探针的材料包括铜、金、镍和铂中的至少一种或两种以上。
18、在一种可能的实现方式中，相邻两个所述探针的针尖之间的距离≤20μm。
19、在一种可能的实现方式中，所述的探针的弹性模量为200-500pa。
20、本申请与现有技术相比获得如下有益效果：本申请通过3d打印机直接在转接板的焊盘上打印探针，与传统的探针制造工艺相比，简化了制作过程，缩短了生产周期，降低成本；3d打印的探针精度高，针尖的间距可小于20μm，提高测试能力，整体晶圆可有效增加有源芯片面积，从而提高产量，有效降低芯片成本，与此同时还有助于芯片设计的发展。
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1.一种探针卡的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的第一标准图纸通过对所述的转接板的焊盘点位进行3D扫描形成。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S2中，第一标准图纸上焊盘点位和第二标准图纸上焊盘点位基于同一组Mark一一对应。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S3中，在组装的PCB和转接板安装到打印平台之前，对转接板的焊盘进行有机清洗或者无机清洗。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S3中，所述的3D打印机包括将组装的PCB和转接板固定在打印平台上的夹具。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的第一标准图纸中各焊盘点位的坐标为三维坐标。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：对多个探针打印的针尖进行高度差校正，高度差校正包括：测量多个探针的针尖的高度差，并将检测所得的高度差与一标准值进行对比，若检测所得的高度差大于标准值，则对针尖较低的探针进行针尖补齐。
8.根据
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤S5中，所述的多个探针的针尾连接在转接板的焊盘上，所述的多个探针的针尖与待测芯片的焊盘点位一一对应。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，探针打印完成后，在多个探针的针尾气相沉积一层PMMA薄膜。
11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，用于打印探针的材料包括铜、金、镍和铂中的至少一种或两种以上。
12.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，相邻两个所述探针的针尖之间的距离≤20μm。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述的探针的弹性模量为200-500Pa。
...【技术特征摘要】
1.一种探针卡的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的第一标准图纸通过对所述的转接板的焊盘点位进行3d扫描形成。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤s2中，第一标准图纸上焊盘点位和第二标准图纸上焊盘点位基于同一组mark一一对应。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤s3中，在组装的pcb和转接板安装到打印平台之前，对转接板的焊盘进行有机清洗或者无机清洗。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤s3中，所述的3d打印机包括将组装的pcb和转接板固定在打印平台上的夹具。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的第一标准图纸中各焊盘点位的坐标为三维坐标。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：对多个探针打印的针尖进行高度差校正，高度差校正包...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，侯克玉，于海超，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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