内设有散热片的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内设有散热片的电路板，该电路板为多层板，其中至少包含一铜箔层，一基板层、一导热胶层；其特征在于：所述铜箔层固定设置在基板层上；所述导热胶层设置在铜箔层上，导热胶层上设置有散热片，导热胶层内设置有均与散热片相连接的导热柱；所述散热片采用银质材料制作；所述散热片与导热胶层相结合的一面上设置有均匀分布的导热柱，另一面上设置有呈“糖葫芦串”形状的散热柱。所述散热柱以散热片的中心为中心呈渐开线状分布，且由里向外散热柱的高度越来越大。该内设有散热片的电路板的整体散热面积大大增加，散热效率得以提高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造
，具体涉及一种内设有散热片的电路板，可使电子组件所产生的热量可快速传导，可产生更佳的散热空间以增加其散热效果，进一步提升其散热的效能。
技术介绍
目前电路板所应用的层面及领域相当广阔， 一般电子产品内的电子组件皆将插设于电路板中，而现今电路板为符合高功率及高热量的组件，皆在电路板散热方面有所加强，以提高其散热效率高功率。 事实上，在传统电路板的构造上，由于电子组件数量及消耗功率低，电子组件所产生的热量大都可由铜箔层传导出来，直接散逸至环境空气中，然而现今电路板上所布设的电子组件功率高且数量又多，伴随而来的问题便是随电流增大，所消耗的电功率增加，而产生局部热量过度升高的问题，利用电子组件导触脚排热的方式已无法将大部分热量散出，使电子组件及电路板无法维持在正常工作温度的需求，过热的工作温度会导致电子组件物理特性改变，使电子组件无法达到预定的工作效能，甚至会烧毁及縮短电子组件的使用寿命。因此目前的传统电路板上并无任何散热结构，以致在装配会产生高热量的电子组件时，需在电子组件上以散热膏或散热贴纸作为传导介质加装一金属散热片(多为铝或铜)，利用散热片的金属特性使电子组件所产生的热量可快速传导，以协助电路板及电子组件有效散热。 而市面上亦有一种散热较佳的铝基板，可用于会产生高热的电子组件，该铝基板其做法是以一铜箔层及一铝板作为主要结构，并于铜箔层及铝板间铺设一胶片，在压合时由胶片粘固铜箔层及铝板，始而形成一铝基板；如上述构造，当铝基板上装配的电子组件产生热量时可由铜箔层传导至铝板，利用铝板的金属特性将热量散逸至空气，加强排热效果。然而，如上述传统电路板或铝基板，观其构造却隐含有许多制造和使用上的缺失 1、因公知电路板为加强散热效果所加设的金属散热片，使徒增整体生产成本外，且因金属散热片的体积庞大造成组装不便或空间不足的问题。 2、公知铝基板其利用铝板散热方式，因铝板的厚度会决定散热的效果，而公知铝基板的厚度通常为1. 6mm，此厚度的 基板无法有效将电子组件及芯片模块所产生的热量排出，无法达到预定的散热效果。 3、公知电路板及散热片为了使接触面更加良好，会于两者之间布设一散热膏，以提供一 良好导体，但因散热膏其导热效率不及金属，且使用过久会硬化变质而成为一热阻，而造成导热效率下降。 因此，如何取得散热性更为良好的电路板，为业界普遍的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是如何提供一种内设有散热片的电路板，该电路板将散热片与导热胶层结合，由金属特性使热量能够快速传导至散热片，以增加电路板的散热效率；该散热片成型的立体散热面积及效率，使热量可更快速散逸至空气中，而有效的排除电子组件所产生的热量；可减少额外在电子组件上布设散热片的时间，亦可进一步降低成本。 为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是提供一种内设有散热片的电路板，该电路板为多层板，其中至少包含一铜箔层，一基板层、一导热胶层；其特征在于所述铜箔层固定设置在基板层上；所述导热胶层设置在铜箔层上，导热胶层上设置有散热片，导热胶层内设置有均与散热片相连接的导热柱；所述散热片采用银质材料制作；所述散热片与导热胶层相结合的一面上设置有均匀分布的导热柱，另一面上设置有呈糖葫芦串形状的散热柱。 按照本技术所提供的内设有散热片的电路板，其特征在于所述散热柱以散热片的中心为中心呈渐开线状分布，且由里向外散热柱的高度越来越大。 如上所述，当本技术所提供的内设有散热片的电路板使用时，于电路板上布设多数的电子组件，经导电作用后电子组件会产生高热，所产生的高热经由铜箔层吸收，并由导热胶层快速传导到散热片，由该散热片散热面积的增加，提供热量快速散逸至空气中，让电路板整体效率提升，以确保电子组件及电路板可维持在正常工作温度不致过热，而可延长其使用寿命，并可减少额外布设散热片的时间及降低成本，相对可达到快速散热的目的。 附图及其说明 附图说明图1为本技术的外观示意图； 图2为图1的分解示意图； 图3为散热片的结构简图。其中，1、散热片；101、导热柱；102、散热柱；2、导热胶层；3、铜箔层；4、基板层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述 如图所示，该内设有散热片的电路板，为多层板，其中至少包含一铜箔层3，一基板层4、一导热胶层2 ;其特征在于所述铜箔层3固定设置在基板层4上；所述导热胶层2设置在铜箔层3上，导热胶层2上设置有散热片1，导热胶层2内设置有均与散热片1相连接的导热柱101 ;所述散热片1采用银质材料制作；所述散热片1与导热胶层2相结合的一面上设置有均匀分布的导热柱101，另一面上设置有呈糖葫芦串形状的散热柱102。 上述散热柱102以散热片1的中心为中心呈渐开线状分布，且由里向外散热柱102的高度越来越大。 以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围，即大凡依本技术申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内设有散热片的电路板，该电路板为多层板，其中至少包含一铜箔层，一基板层、一导热胶层；其特征在于：所述铜箔层固定设置在基板层上；所述导热胶层设置在铜箔层上，导热胶层上设置有散热片，导热胶层内设置有均与散热片相连接的导热柱；所述散热片采用银质材料制作；所述散热片与导热胶层相结合的一面上设置有均匀分布的导热柱，另一面上设置有呈“糖葫芦串”形状的散热柱。

【技术特征摘要】
一种内设有散热片的电路板，该电路板为多层板，其中至少包含一铜箔层，一基板层、一导热胶层；其特征在于所述铜箔层固定设置在基板层上；所述导热胶层设置在铜箔层上，导热胶层上设置有散热片，导热胶层内设置有均与散热片相连接的导热柱；所述散热片采用银质材...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立明，何继伟，王劲，文署光，童杨，张志明，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]